半片MBB

采用 182 尺寸电池片，功率达 570W，量产效率 22.3%。 N 型组件中，多主栅成行业标配技术路线。MBB 技术，即多主栅串焊技术，主要具有三大优势：功率提升、成本降低和可靠性提升
增长。 半片/多片电池将成为主流产品，对串焊机需求翻倍增长。由于半片电池采用串联+并联的模式，因此电压不变，但是电阻只有原先的四分之一。半片组件主要有以下三大优势：1)减少封装功率损失。半片电池片

主流，高度契合福建分布式光伏市场需求! 据他介绍，东方日升210+P型泰坦系列组件采用MBB、无损切割、半片封装等领先技术，拥有550W+超高功率和20.8%~21.3%+超高效率;其低开压特点显著增加

，而其中的串焊和层压技术含量相对最高，设备成本占比也相对较高，分别占组件环节设备成本的33%/13%。 MBB技术增效降本，拉动多主栅串焊机需求释放。MBB技术，即多主栅串焊技术，主要具有三大优势：功率
%，CPIA预计2021-2023年多主栅组件将提升至75%/85%/95%。随着多主栅技术发展，对于串焊机要求具备较强的兼容性，驱动多主栅串焊机设备的高速增长。 半片/多片电池

(钝化)技术，推出N型牛顿系列产品700W+组件，开创了光伏组件的7.0时代。 据介绍，牛顿产品系列仍然以210硅片为基础，延续了泰坦组件的无损切割、MBB、高密度封装等一系列技术
，采用6*11半片的版型设计，组件尺寸为2383*1303，开路电压为47.17V，组件效率可达22.5%。吴雪林表示牛顿系列组件产品尺寸、重量、玻璃要求以及安装孔距等产品标准方面并无变化，但组件功率

高。 栅线互连产品完全兼容半片组件流水线，仅需要配套相应的焊接设备，生产简便易推广，并且具有非常低的返修率，可有效解决异质结薄片MBB电池组件返修率高的问题。 金石能源的该项技术一种栅线互连
银浆的10倍，通过铜栅电极图形的设计，理论计算可以实现半片切片叠瓦，而不需要像传统叠瓦分切5-6片，大大减少了切割损失。 铜栅线及锡合金层生长工艺 首创栅线互连技术，获国家专利 在进行铜栅

，适合大型地面项目。 GCL-M12/60H (600W) GCL-M12/72GDF (670W) 分别采用60片和72片210mm尺寸硅片系列大尺寸组件，最高功率670W。继承了无损切片、半片
技术、MBB多主栅与高密度封装等先进技术，效率稳步提升的同时有效降低了隐裂与热斑风险，适合大型地面项目。 随着协鑫集成合肥超级工厂大尺寸组件产线的陆续投产，未来协鑫集成将能提供

HJT光伏组件IEC新标准认证，到2020年中，晋能科技第二期100MW异质结项目顺利投产，升级为M6硅片，并应用MBB、半片和叠焊技术。如今，晋能科技率先布局低成本银包铜技术，并通过了3倍

主栅(MBB)半片、无损切割、高密度封装、双层镀膜等先进技术，实现产品的高功率、高效率、高可靠、低电压、以及低系统成本(BOS)与LCOE特性。 ASTRO 6 性能保障 ASTRO 6

TITAN系列基于210技术平台，采用无损切片、半片技术、MBB多主栅与高密度封装等先进技术，保证效率稳步提升的同时有效降低了隐裂与热斑风险，是目前市场上可使降本增效达到最大幅度的主流产品之一。基于