半导体

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全国政协常委南存辉:打造电力能源行业新质生产力,持续激发绿色可持续增长新动能来源:巅峰能源 发布时间:2024-03-05 16:49:16

区,初步培育出包括“石墨烯新材料、半导体、物联网、氢能源”等在内的战略性新兴产业,抢占碳中和关键赛道,构建数智化创新生态。面向未来,正泰将进一步强化产业培育战略赋能,迭代“一院一园一基金”“3+N”模式

刘汉元、张天任、钟宝申等两会代表们对于新能源发展提出了哪些新建议?来源:光伏网整理 发布时间:2024-03-05 10:45:06

不断地把战略目标拆解到分阶段的行动中。所谓全球领先战略,就是要在智能终端、半导体显示、新能源光伏三大核心产业做到全球领先。阳光电源曹仁贤:勇于创新 推动可再生能源高质量发展据报道,今年两会,曹仁贤将继续

醒狮迎祥瑞 羊城聚共赢 | TCL光伏科技业务推介会广东站圆满落幕来源:TCL光伏科技 发布时间:2024-03-05 09:37:08

发展历程。他强调,TCL通过精准布局TCL实业与TCL科技,积极深耕智能终端、半导体显示和新能源光伏三大核心产业,持续推动产业价值链的升级。目前,TCL光伏科技的业务已涵盖户用分布式光伏、商用分布式光伏

光伏板阴天发电和晴天发电到底差多少?来源:光伏网整理 发布时间:2024-03-04 16:18:06

光伏板在不同天气条件下的发电表现。一、光伏板发电的基本原理首先,我们要了解光伏板发电的基本原理。光伏板由多个光伏电池组成,每个光伏电池都包含两层硅基半导体材料——N型和P型。当太阳光照射到光伏电池上时

绿色智能制造 驱动零碳未来 | 爱旭10GW ABC电池及组件项目在济南开工来源:爱旭股份 发布时间:2024-03-01 10:10:20

,可实现从硅片到电池到组件的最短周期,大幅提升生产效率;行业首个采用半导体工厂概念设计光伏电池组件厂房,柔性化布局使得单位面积产能提升50%。为将项目打造为智能、高效、安全的智慧工厂,爱旭将通过全自动

定了!通威牵头组建四川省晶硅光伏产业创新中心来源:通威集团 发布时间:2024-02-29 14:52:36

网络。到2028年,攻克半导体级多晶硅制造、高效钙钛矿—晶硅叠层太阳电池等20项以上关键核心技术,开发电子级多晶硅、高效钙钛矿太阳能电池等产品,取得自主知识产权100项以上,转化自主创新成果25项以上,与
”目前已经应用到第八代,研发储备到第九代,产品关键性杂质元素纯度达11个9,产品纯度已达到电子级水平,各项指标行业领先,全面满足P型和N型单晶硅料的需求,半导体电子级硅料已批量供货,实现了高纯晶硅“中国智

中国国际电子生产设备暨微电子工业展邀请函来源:中国国际电子生产设备暨微电子工业展 发布时间:2024-02-29 14:41:42

届国际物联网展•上海站”联袂打造“电子制造+AIoT”展览盛宴。本届展会现场将汇聚超500全球前端众多电子领域企业及品牌参展,覆盖SMT、PCBA先进制造、半导体封测、自动化组装及测试、电子器件及物
料、EMS代工服务等相关领域的新设备、新材料及新技术解决方案。吸引来自汽车电子、半导体、新能源、通信通讯、轨道交通、医疗电子、智能消费电子、工业控制、智慧城市等高端电子制造集群企业的采购决策人莅临展会落实

参观预登记启动, 4月上海NEPCON China 2024缔造表面贴装技术盛宴,共创电子智制未来!来源:中国国际电子生产设备暨微电子工业展 发布时间:2024-02-29 14:35:50

SMT全景视界,汇聚国际化+领先品牌+高阶对话,为电子制造行业精英们带来互相交流、共同探索未来发展趋势的行业盛宴。展会覆盖表面贴装、焊接点胶喷涂、测试测量、智能制造、半导体封测、电子元器件等不同电子
”“半导体封测现场DEMO演示及讲解”等特色展区精彩亮相,将为汽车电子、半导体封测、新能源制造、3C、工业控制、通信通讯、智能人居、智慧城市、医疗电子、轨道交通等领域的观众带来携众多首发新品和创新

连城数控:预计2023年归母净利润同比增长55.97%来源:索比光伏网 发布时间:2024-02-28 20:31:39

净利润5.91亿元,同比增长65.98%;预计实现基本每股收益3.02元/股,同比增长55.67%。连城数控表示,报告期内,受益于全球光伏及半导体市场需求的持续稳定增长、行业技术创新及政策支持等综合因素
的共同作用,光伏及半导体企业的市场需求仍保持积极增长。公司围绕“光伏+半导体”双产业可持续发展战略,进一步优化产业布局,加强市场开拓,新增订单、出货规模及验收规模均实现大幅增长,公司盈利能力较上年同期明显增强。

N型导电银浆快速放量,帝科股份2023年业绩暴增2336.51%来源:索比光伏网 发布时间:2024-02-28 20:22:33

,保持技术领先优势,紧密把握下游市场需求。在太阳能光伏领域,以导电银浆产品为核心,加快新产品的推出和领先产品的迭代升级,加强营销体系建设与推广力度,不断提升市场占有率和公司业绩;在半导体电子领域,加强
半导体封装浆料产品的研发和推广,拓宽产品应用领域和市场;继续优化供应链流程,降低产品成本,实现降本增效。公司将持续增强企业管理能力,努力抓住市场机遇,改善经营业绩,提升公司持续经营能力。