半导体芯片
：601869.SH、06869.HK)是全球领先的光纤预制棒、光纤、光缆及综合解决方案提供商。长飞光坊在光纤激光器领域深耕多年，在半导体激光芯片、泵浦源和光纤激光器领域拥有众多国际顶级人才和核心技术
研究设备
半导体生产设备：全套生产线、光刻机、刻蚀机、薄膜设备、扩散\离子注入设备、湿法设备、过程检测等设备
B.光伏电池： 光伏电池生产商、电池组件生产商、电池组件安装商、代理商、经销商及分销商
、聚光电池等
C.光伏相关零部件： 蓄电池、充电器、控制器、转换器、记录仪、逆变器、监视器、支架系统、追踪系统、太阳电缆等
D.光伏原材料： 硅料、硅锭/硅块、硅片、封装玻璃、封装薄膜、半导体
五六百颗，如今一个配置较好的新能源纯电汽车需要两千颗以上芯片。 根据WSTS分类标准，半导体芯片主要可分为集成电路、分立器件、传感器与光电子器件四种类别。其中，集成电路可细分为存储器、模拟芯片、逻辑
非常强劲，特别是电动车(EV)、可再生能源将为芯片业创造出新的需求。
光伏逆变器是太阳能光伏系统的心脏。光伏逆变器将太阳电池发出的直流电转化为符合 电网电能质量要求的交流电，并配合一般交流供电的设备
，IGBT订单增长很快，做不过来。
新型功率半导体器件IGBT是电力电子行业的CPU，中国IGBT行业快速成长。国金证券电子首席樊志远表示，继去年车用缺货后，今年光伏用IGBT也开始缺货，这加剧了全球IGBT供不应求。中国企业抓住机会，加速IGBT量产及扩产，市场份额正在快速提升。
商品。这可能会影响来自新疆的太阳能电池。
《商报》还指出本次会议的另一个主题：芯片产业上的合作。最终声明草案透露，美欧希望通过一个网络监测机制来及早发现半导体短缺。双方专家每两周将联系一次，就可能存在
5月15日和16日，美国-欧盟贸易和技术委员会在巴黎举行第二次会议。会前披露的本次会议46页最终声明草案显示，美欧欲在太阳能电池、稀土和芯片等领域与中国脱钩。欧美试图脱钩中国，把中国企业排除在自己的
5月15日至16日，美国-欧盟贸易和技术委员会举行第二次会议，并发布了46页的最终声明草案，美欧可能在太阳能电池、稀土和芯片等关键工业领域与中国脱钩，并准备将关键产业供应链转移至印度。然而，中国
作为世界第一大工业国、第二大经济体，美欧与中国脱钩的论调显然是不切实际的。
美欧企图与中国脱钩，很大程度上是因为嫉妒中国在国际制造业中所取得的收益和地位。中国在能源、半导体等领域的一系列先进
交流电后输入电网，这种线路需要将IGBT模块性能用到极致，所以对IGBT芯片也提出了更高的可靠性要求。
比亚迪半导体T型拓扑结构BG80T12G10S5模块和I型拓扑结构模块BG150I07N10H5
二十年的技术积累和应用实践，比亚迪半导体IGBT 芯片设计能力、 晶圆制造工艺和模块封装技术持续迭代升级，被广泛应用于新能源汽车、光伏、工控等领域。
基于对下游应用需求的深刻理解和在相关领域深厚的技术
核心零部件区域配套率超过80%。(市经济信息委牵头，市发展改革委、市科技局、市交通局等市级有关部门配合)
6.扩大新型电子产品供给。加快电源管理芯片、化合物半导体重点项目规划建设，推动企业延伸发展
产量达到100万辆。建立汽车电子联合工作专班，提升车规级芯片、车规级软件、智能座舱、辅助驾驶系统等汽车电子供给能力和前装比例。推动传统燃油车零部件企业加快向智能网联新能源零部件领域转型，支持整车企业和关键
产业发展。总理Narendra Modi和IT部长不久前概述100亿美元补助投资计划内容，希望藉此让印度成为台湾地区和其他国家的半导体制造商主导、全球芯片市场的关键参与者。
《路透社》报导，印度南部卡纳塔克邦政府1日表示，国际半导体财团ISMC将在印度南部卡纳塔克邦投资30亿美元，建立半导体制造晶圆厂。
ISMC是阿布扎比Next Orbit Ventures和以色列
。半导体市场快速增量，客户结构持续优化，与战略客户协同成长，与多家国内外芯片厂商签订长期战略合作协议，推进与战略客户的合作优势，实现出货快速增量。
3、现代制造业转型方面：随着工业4.0及柔性制造
，较好地保障了公司产销规模提升。
2、半导体材料业务板块：报告期内，公司产能规模持续提升，8-12英寸硅片出货量加速攀升，产销规模同比提升115%以上，环比2021年四季度提升24%以上，订单
