半导体国产化

破12英寸高端硅片被五大国际厂商长期垄断的被动局面，投产后有望支撑我国集成电路产业的安全可持续发展。 当前，我国半导体硅片需求越发增大，但国产化比例低，目前能够量产的国产12英寸硅片以测试片为主，无法
记者从相关渠道获悉，徐州鑫晶半导体12英寸大硅片长晶产线于12月9日试产成功，已陆续向国内和德国等多家客户发送试验样片。据悉，国家半导体大基金已开展对该项目的尽职调查，鑫晶半导体12英寸大硅片项目

BOS成本4-8分/瓦，合计8-13分/瓦。M12目前尚未有出货，如果能顺利导入，降本效果将更加显著。 大硅片可以有效降低系统成本，这在半导体和光伏产业都已得到验证，但由于导入M6需要对现有设备进行
仍需进步，单位资本开支有望大幅下降。银浆、靶材国产化也有突破，降本路径逐渐清晰。效率上，目前TOPCon量产效率可以做到22.5%，研发效率可以达到24.5%;HIT量产效率可以做到23.5%，研发效率

进度不及预期、量产效率提升不及预期。 1.异质结电池工艺概览 1.1异质结电池简介 将P型半导体和N型半导体结合在一起时，在其交界面形成的空间电荷区称为PN结，PN结具有单向导电性和反向
击穿效应，是半导体器件和光伏电池的主要结构单元。根据PN结内部结构的不同，分为同质结和异质结。HIT电池是由晶硅衬底和非晶硅薄膜构成，因此称为异质结电池。 异质结电池最早由日本三洋于1990年研发

◾热场系统是晶体生长的核心，等静压石墨是石墨热场的关键原材料，而我国高品质、大规格等静压石墨主要依赖进口。近期由于单晶替代多晶进程在不断加速，对等静压石墨的需求大幅增加;同时蓝宝石长晶及半导体长晶
供给局面或持续紧张。同时半导体领域等静压石墨需求也在快速上升，预计全球需求将从3万吨上升至5万吨。 4.等静压石墨或影响单晶扩产，龙头企业提前布局，锁定供应确保扩产：等静压石墨热场有替代产品(如碳碳热

%;归属于上市公司股东的净资产为138.93亿元，较期初增长4.26%。报告期内，营业成本较同期增加 30.82%，主要系随着销售规模的增加营业成本增加所致。 中环股份主要从事半导体材料、半导体器件
、新能源材料、新材料的制造及销售;融资租赁业务;高效光伏电站项目开发及运营。 今年9月，中环领先集成电路用大直径硅片项目正式投产，开启了8英寸、12英寸硅片国产化浪潮。大直径硅片是制造集成电路的主要

半导体硅片之生产线项目和补充流动资金。 9月27日，中环股份集成电路用大直径硅片项目顺利投产，集成电路用大直径硅片项目于2017年12月开工，开启了8英寸、12英寸硅片国产化浪潮。 晶科：大全新能源与
，占合资公司注册资本的80%，安彩高科认缴出资人民币0.4亿元，占合资公司注册资本的20%。 中环：9月16日，中环股份发布公告称，公司于当日收到中国证监会出具的《关于核准天津中环半导体股份有限公司

大直径硅片项目顺利投产，集成电路用大直径硅片项目于2017年12月开工，开启了8英寸、12英寸硅片国产化浪潮。项目利用优越的硬件设施，结合60余年的产业和技术积淀，推动半导体产业转型升级。项目的顺利
投产将有力推动半导体硅片材料的国产化进程，为打造国内规模最大的大直径半导体硅片研发生产基地的战略目标奠定基础。 ■ 隆基10月单晶硅片价格不变，连续保持8个月 隆基近日公布了10月份单晶硅片

295mm的对角线突破了行业默认的166mm的极限，表面积比传统M2硅片增大80.5%。9月27日，中环股份集成电路用大直径硅片项目顺利投产，开启了8英寸、12英寸硅片国产化浪潮，推动了半导体硅片材料
的国产化进程。 今年以来，硅片大型化趋势愈发明显，为下游电池片和组件厂商提供了降本空间，产业链上下游的共同协作加快了光伏行业降本增效的步伐。 如今，光伏行业正处于由高速发展转向高质量发展

新疆协鑫6万吨多晶硅项目 吕锦标口述 姚金楠/整理 多晶硅，太阳能电池和半导体器件生产中的主要材料来源。在全球光伏行业初兴的2004年前后，光伏级多晶硅料一度是制约我国光伏制造业发展的
，就是指主要原材料多晶硅需要从国外巨头进口，生产出的组件产品需要出口到国外市场，中国光伏企业仅仅是扮演了代加工的角色。 世界范围内，能够生产多晶硅料的企业屈指可数，产量也十分有限。而且当时半导体行业

国产化浪潮。 项目利用优越的硬件设施，结合60余年的产业和技术积淀，推动半导体产业转型升级。项目的顺利投产将有力推动半导体硅片材料的国产化进程，为打造国内规模最大的大直径半导体硅片研发生产基地的战略目标