半导体国产化

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可再生能源之光伏投资机会来源:每日财报 发布时间:2020-04-17 11:21:20

如补贴政策和价格政策是否能够尽快落地,随后财政部便公布了一份可再生能源的补贴政策文件,其中就包含对于光伏产业的补贴支持。 产业链的沿革和现状 光伏发电的基本原理是利用半导体的光生伏特效应,在
太阳能电池内部PN结上形成电位差,从而将太阳能转换为电能,因此光伏电池是决定光伏发电效率的核心器件。 根据半导体材料的不同,可以将太阳能电池分为晶硅太阳能电池和薄膜太阳能电池。晶硅电池是研究最早、最先

细数光伏行业的“跳跃间断点”来源:微信公众号“傻瓜扯扯淡” 发布时间:2020-04-07 08:41:51

摩尔定律飞速如半导体行业,台积电依然立于不败之地。 1.跳跃间断点初探 1.1.技术颠覆 技术颠覆是形成跳跃间断点的原因之一,完全不同的新技术替代难以升级的老技术形成转换效率的跳跃,同时关闭现存者的
直拉单晶和金刚线工艺。一体化是必然的,因为硅料和硅片的空间都有限,无论是厂商还是资本市场都需要打破边界增长业绩。有趣的是中环股份走上了不同于隆基股份的横向专业化路线,横跨光伏和半导体两个领域,这也

伟大的变化—光伏行业的“跳跃间断点”来源:傻瓜扯扯淡 发布时间:2020-04-06 09:18:59

摩尔定律飞速如半导体行业,台积电依然立于不败之地。 1.跳跃间断点初探 1.1.技术颠覆 技术颠覆是形成跳跃间断点的原因之一,完全不同的新技术替代难以升级的老技术形成转换效率的跳跃,同时关闭现存者的
直拉单晶和金刚线工艺。一体化是必然的,因为硅料和硅片的空间都有限,无论是厂商还是资本市场都需要打破边界增长业绩。有趣的是中环股份走上了不同于隆基股份的横向专业化路线,横跨光伏和半导体两个领域,这也

晶盛机电(300316)中环14亿光伏大单预中标,受益硅片大扩产来源:国金证券 发布时间:2020-03-23 16:19:49

于大硅片国产化进程,带动公司估值提升:半导体硅片行业景气度回升,国内国产替代加速,中环8寸产线正式投产,12寸设备进场在即,作为核心设备商晶盛机电将大幅受益。此外公司目前进一步加大半导体设备、辅材耗材

爱康押宝异质结!15.3亿投建1.32GW光伏电池及组件项目来源:索比光伏网 发布时间:2020-03-19 08:47:03

主流光伏技术。因此,项目以超高效率异质结(HJT)电池为核心,使用 N 型硅片正反两面纳米级非晶硅镀膜及纳米级透明导电膜形成对称结构的双面电池,双面都可以吸光发电,技术门坎高,属于半导体等级的工艺
。通过对薄硅片应用,镀膜材料自制,双玻组件叠瓦技术以及设备国产化等技术的整合,实现光伏发电平价上网的目标。

中环股份:半导体硅片国产化龙头,12英寸即将放量来源:微信公众号“ 分析师” 发布时间:2020-03-16 11:58:54

中环股份 半导体材料国产化意义重大,大硅片进口替代空间巨大。我国正在半导体产业兴起阶段,但产业严重依赖进口,自主可控成为当下目标。半导体硅片是半导体上游材料中重要一环,价值占比超过36%。在

光伏行业深度报告:2020是N型元年,新一轮光伏印刷设备技术革命在这里开始来源:未来智库 发布时间:2020-03-05 14:24:13

国产化进程、厂商布局选址 和产业化进程中经验的积累和沉淀; 2)规模效用所产生的成本优势:主要得益于产能的有序扩张和产能利用率的稳定; 3)技术革新从而提高光电转换效率而带来的单瓦成本的降低:主要
衰减上都优于 P 型电池组件。 以 N 型硅片为基础,有望演化出多条 N 型电池发展方向,光伏电池片制备工艺向半导体升级。从技术路线发展来看,由于 P 型电池片的转换效率提升存在

大硅片应用加速,中环G12年末产能将达15GW来源:PV-Tech 发布时间:2020-03-03 13:40:16

国产化替代空间巨大。中环股份半导体硅片领域技术积累深厚,随着新产能建设和客户认证推进,未来公司半导体业务将实现跨越式发展。 当前,中环股份公司控股股东启动混改,拟转让中环集团100%股权引入投资者。我们

光伏行业迎“平价时代”高景气周期来源:证券市场周刊 发布时间:2020-03-02 10:42:12

部署,国内市场在连续下滑两年之后将迎来复苏,预计2020年光伏新增装机量可达35GW-45GW,各环节龙头企业将率先获益。技术层面上,N型电池片将以更高的转换效率和类半导体的加工工艺推动光伏产业继续降本增效
,预计随着后续设备国产化的推进,异质结技术有望获得突破,渗透率有望大幅提升。 平价上网临近 据国际可再生能源署(IRENA)统计,全球光伏度电成本下降很快,从2010年的约2.6元/千瓦时

重大事项点评:定增提速 半导体硅片龙头顺利扩产来源:华创证券 发布时间:2020-02-24 14:27:31

。 评论: 定增预案修订稿落地,半导体硅片扩产箭在弦上。公司董事会对本次非公开发行A股股票预案中发行时间、发行对象数量、发行价格及定价原则、限售期安排等内容进行了修订:发行股票全部采取向特定对象非公
,自本次发行结束之日起 6 个月内不得转让。募集资金总额钟拟投入45亿元用于集成电路用8-12英寸半导体硅片生产线项目,5亿元用于补充流动资金。 半导体硅片产能扩张有望打开新成长空间。公司把握