半导体器件

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光环早已黯淡的多晶硅明星乐山电力又遇头痛事来源:理财周报 发布时间:2013-12-16 07:29:43

公司,双方接下来在光伏产业的合作会加深。上海一名新能源领域分析师告诉记者。 之所以引入中环集团,乐山电力表示,中环集团在半导体材料及器件、新能源等领域有着丰富的技术研发、产业整合经验,有利于公司

乐山电力再遇头痛事:16亿定增与控股权之争来源:中国证券报 发布时间:2013-12-15 23:59:59

会加深。上海一名新能源领域分析师告诉记者。之所以引入中环集团,乐山电力表示,中环集团在半导体材料及器件、新能源等领域有着丰富的技术研发、产业整合经验,有利于公司利用中环集团的产业优势和技术优势,加快

北极星编辑推荐(二十):十大铸锭炉企业来源:北极星太阳能光伏网(独家) 发布时间:2013-12-13 09:43:19

销售的高新技术企业。目前主营产品有全自动单晶硅生长炉、多晶硅铸锭炉以及单晶生长炉的控制系统;新产品有区熔硅单晶炉、蓝宝石晶体炉以及单晶硅棒切磨复合加工一体机等。产品分别应用于光伏硅电池、半导体
集成电路、IGBT功率器件、LED光电子等领域的晶体材料制备,四大领域均属国家重点发展的战略性产业。公司产品技术国内领先、国际先进,高端市场占有率第一。上虞晶盛机电工程有限公司(公司前身)创建于2006年

中环股份两大股东12亿参与乐山电力定增来源: 发布时间:2013-12-12 11:35:59

人。乐山电力传统业务为电力、燃气、自来水的生产与供应等,2010年涉足光伏领域开展多晶硅业务,但当前正处于技改停产阶段。之所以引入中环集团,乐山电力表示,是因为中环集团在半导体材料及器件、新能源等领域

中环股份两大股东12亿元参与乐山电力定增来源:证券日报 发布时间:2013-12-12 07:43:35

涉足光伏领域开展多晶硅业务,但当前正处于技改停产阶段。之所以引入中环集团,乐山电力表示,是因为中环集团在半导体材料及器件、新能源等领域有着丰富的技术研发、产业整合经验,有利于公司利用中环集团的产业优势

Infineon逆变器IGBT芯片技术提升能源效率来源:半导体器件应用网 发布时间:2013-12-11 10:18:47

举办第三节光伏逆变器关键元器件技术与应用研讨会。届时,Infineon工业功率器件产品经理陈子颖将为参会工程师带来主题为《IGBT芯片技术与能源效率》的演讲。他的演讲将分为IGBT芯片技术及其发展
、功率密度和Best-in-Class产品以及SiC技术和应用实例三个部分进行。作为全球最大的功率半导体公司,Infineon的IGBT 芯片具有饱和压降低和开关损耗小的特点,并且模块封装非常丰富,包含了很多拓扑,方便了客户使用,目前Infineon IGBT已广泛应用于国内外的各种光伏逆变器中。

逆变器市场走向整合 IGBT芯片技术提升能源效率来源:半导体器件应用网 发布时间:2013-12-11 07:57:39

举办第三节光伏逆变器关键元器件技术与应用研讨会。届时,Infineon工业功率器件产品经理陈子颖将为参会工程师带来主题为《IGBT芯片技术与能源效率》的演讲。他的演讲将分为IGBT芯片技术及其发展
、功率密度和Best-in-Class产品以及SiC技术和应用实例三个部分进行。作为全球最大的功率半导体公司,Infineon的IGBT 芯片具有饱和压降低和开关损耗小的特点,并且模块封装非常丰富,包含了很多拓扑,方便了客户使用,目前Infineon IGBT已广泛应用于国内外的各种光伏逆变器中。

光伏连接器在电子系统中的重要性往往被低估来源:中国光伏测试网 发布时间:2013-12-10 13:30:08

、产品责任案件、电路板损坏、返工和维修,继而会造成销售和顾客流失。因此,在电子产品设计时,请不要低估了连接器的重要性,否则只会因小失大,亡羊补牢。可见,为电子器件选择一款适合的连接器的重要性。 随着
连接器及互连技术在电子系统设计中重要性越来越高,请千万不要低估了连接器的作用。产品设计工程师不仅需要关注芯片技术,也需要关注外围器件的选择,这样才能得到系统的最佳性能。 一是体积与外形尺寸微小化

光热电复合技术可能成未来发展趋势来源:科技日报 发布时间:2013-12-09 15:06:26

进步。 光电材料和热电材料作为两种极具代表性的新能源转换材料,是目前能源科学研究的热点,对它们的开发研究和机制探讨具有重大意义。如何解决太阳能电池、热电、光电转换器件与储能电池中的关键技术问题?专家一致
转换材料与技术的主要分支与前沿:光电方面有聚合物太阳能电池、小分子太阳能电池、染料敏化太阳能电池、紫外光探测器和柔性传感器的探讨;热电方面包括了cu基半导体、bicuseo基材

全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC203)2013年会在无锡召开来源:solarbe 发布时间:2013-12-09 09:53:49

12月3日,全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC203)2013年会 在无锡顺利召开。此次年会由全国半导体设备和材料标准化技术委员会、国家光伏质检中心和中山大学太阳能研究所共同承办
。国内多家知名企事业单位参加了会议。 本次年会共有3天议程。12月3日、4日,代表们主要针对国家标准《光伏涂锡焊带》、《光伏器件 第11部分:晶体硅光伏器件初始光致衰减测试方法》、行业标准