化合物

16%，而且2英寸芯片将继续占领市场，2008年后4英寸芯片有望占领40%的市场份额。我国台湾的光电子产业，特别是发光、显示器件产业发展非常迅速，产业规模大，由此对化合物半导体材料市场需求

降低硅晶圆基的PV制造设备投入，使之可以与最新的薄膜技术相媲美。薄膜PV方法需要廉价的沉积工具，可以沉积多晶硅，或者Cd-Te、CdS、CIS和CIGS化合物薄膜。 Gupta还介绍说，除了设备成本
因素，薄膜PV的开发还存在其他问题，“对于像CIS和CIGS这样成分复杂的化合物半导体来说，技术开发已经相对缓慢了。”薄膜供应商正面临着“一些无法解决的材料问题，例如工艺对薄膜均匀性、相分离和缺陷的影响，这些最终都会影响到转换效率。”

化合物薄膜。 Gupta还介绍说，除了设备成本因素，薄膜PV的开发还存在其他问题，“对于像CIS和CIGS这样成分复杂的化合物半导体来说，技术开发已经相对缓慢了。”薄膜供应商正面

很多新机会。紧密合作与具有影响力的生产厂商，得可已开发薄膜基板的一系列金属镀膜方案。工艺包括用于金属镀膜的镀银环氧化合物的精密涂敷，和其他活性和连线层的应用，使用类似于那些已在大尺寸硅太阳能电池

会。紧密合作与具有影响力的生产厂商，得可已开发薄膜基板的一系列金属镀膜方案。工艺包括用于金属镀膜的镀银环氧化合物的精密涂敷，和其他活性和连线层的应用，使用类似于那些已在大尺寸硅太阳能电池生产中获得认可

Spire Semiconductor赢得美国政府的资金，重新设计化合物半导体电池，努力削减成本并提高效率。MicroLinkDevices表示它利用MOCVD技术和一些独特的工艺步骤

Spire Semiconductor赢得美国政府的资金，重新设计化合物半导体电池，努力削减成本并提高效率。Microlink Devices表示它利用MOCVD技术和一些独特的工艺步骤

ENERGY、Shine Magazine 、《大美国际》、《中国新能源》、《太阳能》、《硅业在线》、《阳光能源》、《半导体国际》杂志社、《电子设备材料》、《化合物半导体与光电技术》、《新能源产业DM

晶硅(crystalline silicon)技术仍是欧洲研究机构IMEC在太阳能电池研发领域的重头戏，但IMEC同时也在尝试采用硅薄膜、化合物材料和有机材料的太阳能电池技术。「晶硅

更低的产品。 许多较晚投入太阳能产业的企业，都努力开发其它材料，它们或因为取得便利、或因为生产线兴建成本较低而较省钱，价格可达硅晶太阳能电池的1/3-1/4。 例如CIS(铜铟化合物)便是