功率半导体

)，且拟募集资金总额不超过人民币 50 亿元，预计其中 45 亿元投入 8-12 英寸半导体硅片项目，5 亿元用于补充流动资金。 技术革新将驱动硅片价值量持续提升，集成电路创新发展为必然趋势
集成电路应用领域从功率器件、逻辑芯片、再到存储芯片等持续增加;技术节点从 130/90nm、到 40/28nm、再到 7/5nm，一代技术工艺即需要一代硅片;大硅片工艺和加工难度伴随产品和工艺升级具很高

亿元，拟用于集成电路用8-12英寸半导体硅片之生产线项目及补充流动资金。募资成功后，中环股份将用于建设月产75万片8英寸抛光片和月产15万片12英寸抛光片生产线。 中环并不是第一家要进行扩产的企业
几乎同时起跑的情况下抢占先机。 据了解，比亚迪出产的电动叉车型号种类齐全，有适合不同场景有不同的叉车产品。平衡重式叉车CPD2.0产品，其配备的大功率电机和高级驱动桥，可为整车提供足够的动力输出，也可

半导体硅片领域获得绝对领先优势。 8寸硅片进入放量期，12寸硅片验证顺利。新能源汽车发展提速&5G周期的开启有望带来功率半导体及传感器的大繁荣周期，8寸产能紧俏，而海外厂商对8寸硅片扩产持谨慎态度，为

、SiltronicAG、SKSiltron五家生产商依旧占据全球前五的位置。从产品类别角度看，功率半导体生产主要采用6英寸硅片、8英寸硅片，微控制器生产主要采用8英寸硅片，逻辑芯片和存储芯片生产则
投入8-12英寸半导体硅片项目，5亿元用于补充流动资金。 大硅片在半导体材料中占比最高，行业集中度高 SEMI预测，2019年硅片销售额在全球半导体制造材料中占比将达37.29%，而12英寸硅片

有助于增加特定投资者的参与热情,有助于提升公司非公开发行的成功率和加速发行节奏。 中环募资50亿元,宜兴项目有望加速推进。中环股份非公开发行股份募资50亿元,主要用于集成电路用8-12寸半导体硅片
,大硅片供需缺口有望增加。叠加此次募集资金助推,中环宜兴项目存在加速推进动力。 宜兴项目加速推进,半导体设备公司充分受益。中环宜兴项目拟投资30亿美元用以生产集成电路大硅片,分两期建设,产能目标为8寸

。事实上，数据中心的用电故障带来的损失不仅仅是数百上千万美元的直接经济损失，对于众多国际知名品牌与上市公司来说，品牌和股价等隐形价值的负面影响难以估量。 随着新型功率半导体器件的发展，新型电力电子电能
用电功率，就相当于30个核电站的供电功率，巨大的用电容量给数据中心的建设和运营都带来了全新的挑战。 目前在数据中心运营过程中，由于电力故障，设备故障，雷击事件等导致的数据中心用电安全事故时有发生

：系统端对高效需求是趋势，210组件在功率提升方面效果很明显。天合光能在一年前就开始关注210相关技术，目睹行业经历了156.75、157、157.75、158.75等不同尺寸，我们在想未来终端需要的尺寸
是什么? 我们从几个维度进行了思考，包括硅片、电池技术路线、安装运输、产品重量再到系统端，同时与这些环节的企业做了广泛探讨。以硅片尺寸为例，我们发现根据半导体技术，210尺寸是未来5年不会被迭代的

英寸以下为主，用于制造大功率IGBT器件，17年募投8英寸区熔法硅片项目，18年开始逐渐放量。 从《定增反馈意见公告》中可以看到2018年区熔8寸半导体硅片出货量为160万片/年，相比2017年
不到300亿，作为硅片行业的双寡头，中环在市值对标上还有充分的空间。 除了光伏之外，中环的另一块主要业务 半导体硅片也将于2019年迎来一个产能投放期，17年以前中环的半导体业务主要是区熔硅片，6

单晶硅的方法。该方法制备过程中硅熔体不易受外界物质的污染，容易生产出纯度很高的单晶 功率半导体指电子装置的电能转换与电路控制的核心，并可同时具有节能的功效，广泛应用于移动通讯、消费电子、新能源交通等
生产效率、工艺难度及生产成本等多项因素，使用不同尺寸的硅片来匹配各种规格的半导体产品，以达到经营效益最大化。如功率半导体生产主要采用6英寸硅片、8英寸硅片，微控制器生产主要采用8英寸硅片，逻辑芯片和

光伏电池可以从太阳中产生能量，在解决当前的环境危机方面非常有用。钙钛矿光伏电池是由金属卤化物钙钛矿半导体制成的电池，最近被证明前景无量，因为研究人员已经设法大幅提高了它们的能量转换效率，从3.8
。到目前为止，结构规则的电池实现了最高的功率转换效率，而结构倒置的电池则实现了更长的运行时间。 阿卜杜拉国王科技大学(KAUST)和多伦多大学的研究人员最近能够减少之前观察到的钙钛矿光伏电池(规则结构和