制绒设备

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全球前五的晶硅龙头如何看多晶技术未来?来源:世纪新能源网 发布时间:2017-10-22 23:59:59

性价比,添加剂是过渡性临时措施。未来黑硅应该和原有的碱工序整合,更增多晶性价比。黑硅技术另一大优点是与高效PERC技术的高度匹配。汪晨指出,由于背钝化和黑硅陷光的完美结合,多晶黑硅叠加PERC

帝科推出DK92正银技术平台,率先兼容双面氧化铝镀膜工艺 引领PERC技术多元化发展来源:索比光伏网 发布时间:2017-10-18 13:40:05

120Ohm/sq以上,实现20.2%以上的转换效率 - 提供针对PERC双面氧化铝镀膜工艺的特殊版本 - 同时提供单次印刷、分步印刷、两次印刷和无网结印刷版本 - 兼容基于多晶金刚线添加剂和黑硅
技术的发展趋势。PERC技术因优异的效率优势和合理的成本必将成为太阳能光伏行业新的工艺基准。为加速光伏行业向PERC技术切换并持续降低PERC电池的量产成本,光伏设备供应商推出了各种类型的背钝化镀膜工艺

【2017PVCEC】N型电池独具优势 度电成本驱动光伏产业化技术发展——晋能总经理杨立友来源:能见 发布时间:2017-10-17 15:27:44

的多晶多了20%,比多晶的发电量会增长40%。到量产目前的难点,一个是硅片,现在相对来说还不是太多,但是已经可以看到硅片的质量的一些要求。然后对后的硅片表面结晶度,比其他电池要高很多,对后面
块的话,降低的幅度我们估计降低40%还是比较靠谱。TCO的靶材现在成本也是比较高,我们预计30%的空间。添加剂,现在国外的供应商成本非常非常高,其实它本身的成本根本不高,这个我们估计有50%降低的

金刚线切割的蝴蝶效应来源:智汇光伏(PV-perspective) 发布时间:2017-10-17 10:20:46

光线吸收。 单晶硅在制作电池过程中,由于酸会在电池片表面形成金字塔结构,有效的解决了电池片太过光滑的问题。因此,金刚线切割单晶硅片以后可以直接制造电池片。而多晶硅片由于反射太强,在电池植绒的过程中

超级干货 | 单面抛光在PERC,电池中应用的研究!来源:光伏盒子 发布时间:2017-10-16 18:17:59

时间为5 min;处理后以去离子水清洗并烘干;在硅片背面沉积氮化硅薄膜作为掩膜,沉积设备为Meyer Burger 公司的板式PECVD,沉积压强为0.15 mbar,沉积温度为450 ℃,微波功率

盘点:那些推动光伏行业前进的“杰出科学家”(一)来源:索比光伏网 发布时间:2017-10-10 23:59:59

技术开发这盏灯上专注了二十多年。邢博士带领阿特斯研发团队把黑硅、单多晶PERC以及双核组件等技术导入吉瓦级规模化量产。曾获上海市科技进步一等奖和苏州市科技进步三等奖,并拥有50多项国内外发明专利
称为金属缠绕背接触技术。但MWT的路并不那么容易走,在历时两年多,开发了匹配背后电路的导电背板、绝缘层、导电胶和完成设备改进之后,张博士终于带领日托团队实现了目前量产的具有高功率、高可靠性的组件技术

聚光灯背后的推手:盘点那些推动光伏行业前进的“杰出科学家”(一)来源:索比光伏网 发布时间:2017-10-10 15:11:14

只做一件事。阿特斯阳光电力高级副总裁兼首席技术官邢国强博士即在光伏以及半导体集成电路行业技术开发这盏灯上专注了二十多年。 邢博士带领阿特斯研发团队把黑硅、单多晶PERC以及双核组件等技术
进行隔离。这样电池正、负电极均位于电池的背面,故称为金属缠绕背接触技术。 但MWT的路并不那么容易走,在历时两年多,开发了匹配背后电路的导电背板、绝缘层、导电胶和完成设备改进之后,张博士终于带领日托

光伏切割技术转折年 金刚线扩产迎来黄金时代来源:中国能源报 发布时间:2017-09-28 09:19:21

生产为主,但国内切片技术尤其是金刚线切多晶硅片在世界上处于领先地位。因为面临断线风险和困难两大难题,前几年金刚线切多晶硅片在我国始终没有得到大范围推广,但行业探索的脚步却一直没有停止,多晶切片厂商设备

光伏切割技术转折年 正处于行业扩产风口推动光伏快速发展来源:中国能源报作者:董欣 发布时间:2017-09-27 23:59:59

的现状,有企业表示一线难求,或许,金刚线及其相关行业正处于扩产良机。推动光伏快速发展金刚线切片设备目前还是以国外生产为主,但国内切片技术尤其是金刚线切多晶硅片在世界上处于领先地位。因为面临断线风险和
困难两大难题,前几年金刚线切多晶硅片在我国始终没有得到大范围推广,但行业探索的脚步却一直没有停止,多晶切片厂商设备更新换代和技术成熟需要时间,终于在今年实现了大突破。苏美达能源控股技术总监蒲天博士

光伏切割技术转折年金刚线扩产迎来黄金时代来源:中国能源报 发布时间:2017-09-27 23:59:59

在世界上处于领先地位。因为面临断线风险和困难两大难题,前几年金刚线切多晶硅片在我国始终没有得到大范围推广,但行业探索的脚步却一直没有停止,多晶切片厂商设备更新换代和技术成熟需要时间,终于在今年实现了大突破