(以下简称:金辰股份)苏州子公司总经理王玉明对于M6-166大尺寸硅片制造设备兼容性现状与制造保障这一话题进行分析时强调,增大硅片尺寸的限制在于现有设备的兼容性,目前现有主流设备可以兼容M6-166
在当今屋顶市场有着良好业务的高效LG和松下。高效率技术在这个价格水平上有很多商业化的机会。
这也是异质结在未来几年可以发挥核心作用的地方。
异质结(HJT)电池工厂确实不同。布局、设计、设备都与
从根本上限制异质结的生产速度。
所有已安装的PERC生产线必须自然地达到生命的尽头。我认为现在这些设备的折旧周期很短,但是预计这些产线仍然有望运行至少3-5年。
异质结可以在高档屋顶价格点的增量扩张
设备; 硅片晶圆生产设备:全套生产线、切割设备、清洗设备、检测设备、其它相关设备; 电池生产设备:生产线、蚀刻设备、扩散炉、覆膜设备/沉积炉、印刷机、测试仪和分选机等; 电池板/组件生产设备:全套
:全套生产线、铸锭炉、坩埚、生长炉、其它相关设备; 硅片晶圆生产设备:全套生产线、切割设备、清洗设备、检测设备、其它相关设备; 电池生产设备:生产线、蚀刻设备、扩散炉、覆膜设备/沉积炉、印刷机
冶金硅提纯、多晶硅提纯、单晶/多晶硅片加工与切割等环节。
中游产业是技术核心环节,设计各类专用设备的研发制造等。包括单晶/多晶硅电池片、电池组件生产与组装。
下游产业是包括太阳能并网
和加工设备这两大制约我国光伏产业发展的瓶颈。
全球太阳能产业现状
近年来,因环境减排压力、能源危机、技术进步推动、光伏发电成本降低及各国政府的激励政策驱动等因素,光伏太阳能发电应用市场迅速发展
导入MCCE湿法黑硅,并与金刚线切割叠加,降本增效,使其成为现在的多晶技术主流工艺。
苏州腾晖光伏技术有限公司副总裁
倪志春
PERC仍是最近几年市场主流产品,传统PERC技术将面临巨大
、降低成本;使用现有物料,兼容现有产线半片组件的设备、工艺。可叠加MBB、反光焊带技术。
无缝焊接技术与现有产线工艺的兼容性高,组件成本与现有产品相当,易于实现,叠瓦技术可实现更高的效率,目前成本略高于
电池主要工艺流程包括以下几个方面: 一是去切割损伤和制绒生成金绒面,在此工艺环节所用到的主要设备为捷佳创单晶槽式制绒; 二是扩散生成PN结,在此工艺中所涉及设备为Tempress扩散炉、R2D自动化
)硅片:该环节设备包括前道长晶设备和后道切片设备,前道设备主要有单晶硅生长炉(拉棒)和多晶硅铸锭炉(铸锭),工艺较为稳定,大硅片是主攻方向;后道设备有切片机和金刚线,未来薄片化切割为发展趋势; 2
主要原因系国内金刚石线市场的竞争状态变化所致,上年同期是下游多晶硅片切割工艺由游离磨料砂浆切割转换为金刚石线切割的转换期,金刚石线的市场需求呈现爆发式增长,公司凭借产能优势和产品的质量及性能优势,取得了
硅片晶圆生产设备: 全套生产线、切割设备、清洗设备、检测设备、其他相关设备 电池生产设备: 全套生产线、蚀刻设备、清洗设备、扩散炉、覆膜设备/沉积炉、丝网印刷 机、其他炉设备、测试仪和分选