切割系统

2013年9月23日近日，全球最大的焊接及切割设备、系统和材料的制造商与供应商伊萨，为其备受青睐的m3 Plasma系统推出XR系列高速割嘴。该系列割嘴的创新型设计不仅提高了切割速度，扩大了无渣切割

和自主创新能力不断提高，光伏产业已呈现出良好的发展势头。 全市从事光伏产业企业已达40余家，形成了从切片、太阳能电池、组件、系统集成、光伏应用产品以及光伏玻璃、硅烷气等配套产品较为完整的产业链
，2010年光伏产业实现销售收入145亿元，太阳能电池产量180兆瓦、太阳能电池组件产能500兆瓦、光伏玻璃50万吨载重箱，中环光伏系统有限公司还建成了国内最大的徐州20兆瓦光伏电站。 我市

，才能比别人多切出硅片。而切薄需要两方面支持，一是把钢线变细，二是要保证切薄后硅片的质量。切片的核心技术在于切割硅棒的钢线，钢线越细切割的硅片越多，谁能切割出又薄质量又好的硅片，谁就具有竞争
研发并推广使用的超薄片切割法，帮企业实现一刀切出1亿元。晶龙手握创新宝刀，自主研制并推广的超薄片切割法采用90微米切割钢线，切出180微米厚度的单晶硅片，开创线切领域先河。这样年产几千吨单晶硅，每年

，只有把硅片切薄，才能比别人多切出硅片。而切薄需要两方面支持，一是把钢线变细，二是要保证切薄后硅片的质量。切片的核心技术在于切割硅棒的钢线，钢线越细切割的硅片越多，谁能切割出又薄质量又好的硅片，谁就具有

2013年9月18日，全球最大的焊接及切割设备、系统和材料的制造商与供应商伊萨公司即将于9月24日在位于江苏张家港的伊萨中国工艺中心举办2013年伊萨设备日活动。借此机会，伊萨将推出多款新产品
，全方位展示在焊接与切割领域的创新逆变技术，进一步彰显贴近本地市场、服务中国客户的决心。 此次设备日活动将包括新品发布和演示、市场策略介绍、工艺中心参观等环节。伊萨中国执行董事周淼财

切成一个个薄片。在硅棒长度一定的情况下，只有把硅片切薄，才能比别人多切出硅片。而切薄需要两方面支持，一是把钢线变细，二是要保证切薄后硅片的质量。切片的核心技术在于切割硅棒的钢线，钢线越细切割的硅片越多
，谁能切割出又薄质量又好的硅片，谁就具有竞争优势。 技术上领先5微米，晶龙在切片链条打造出核心竞争力。晶龙在切片生产环节，不仅出片率高、质量好，而且每公斤硅棒还能比别人多切出二三片硅片。多切出的

的幅度不是很大，因为单晶体是均匀结构的晶体，切割的时候更容易。通常情况下，在单晶现在做到95%、96%，但是目前多晶来讲，能够做到91%、92%已经是非常不容易的事情。在切片环节，单晶在砂浆切割的环节
，优势不是太大。未来采用金刚线切割，优势会更大，受到一定的局限性，因为支点的原因。如果单独以电池片来说的话，无论你做的是单晶电池片还是多晶电池片，基本上是一样的，没有什么太大的差异。当然因为单晶的

2013年9月12日，全球最大的焊接及切割设备、系统和材料的制造商与供应商伊萨，近日推出新一代用于m3 PlasmaTM 系统的Precision Plasmarc电源EPP-202 和
EPP-362。m3 PlasmaTM 系统是一款精细等离子系统，集等离子切割和划线功能于一体，易于使用。凭借全数字化控制线路，全新EPP电源单元可以精准控制等离子电流。其高速数据总线连接能够提供精确的电流控制

：利用高速切削性能储备 支持多核处理器和 64 位操作系统，意味着TwinCAT 3 开发了性能储备，例如用于HSC（高速切割）铣床的高精度控制技术。由于 Beckhoff CNC
一个开放的、可升级的硬件和软件平台。在软件方面，TwinCAT 涵盖了工程架构以及实施控制系统，该系统带有用于 PLC、NC、CNC 和/或机器人技术的runtime系统。 在

2日，记者来到位于宁晋的晶龙集团，洁净的车间内机器轰鸣，在硅片制造部，单晶硅片经过切割、清洗、检测即被封装发货。 晶龙硅片制造部经理陈军涛告诉记者，切片的核心技术在于切割硅棒的钢线，谁能切割出又