切割技术

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领跑全球光伏行业步入5.0时代, 天合光能500W+至尊组件正式量产来源:索比光伏网 发布时间:2020-03-19 09:17:28

功率组件面临的高电压、高电流、热斑及隐裂等潜在风险,创新采用了三分片、无损切割、高密度封装等先进技术解决方案。应对全新的挑战,天合光能团队联合合作伙伴共同开发行业首例高速无损切割、基于210mm电池片的

2020将持续加码单晶硅业务 上机数控2019年实现营业收入8.06亿元来源:北极星太阳能光伏网 发布时间:2020-03-18 13:51:55

蓝宝石、新一代半导体专用设备领域。 近年来,随着金刚线切割、薄片化等技术的大规模产业化应用,单晶硅片生产成本大幅下降,同时以 PERC 等为代表的高效电池技术对单晶产品转换效率的提升效果明显
。 据了解,上机数控是一家专业从事精密机床的研发、生产和销售的高新技术企业,于2004 年进入太阳能光伏行业,目前已形成了覆盖开方、截断、磨面、滚圆、倒角、切片等用于光伏硅片生产的全套产品线,并积极布局

东方日升黄强:异质结将为光伏产业带来第四次重大机遇来源:索比光伏网 发布时间:2020-03-16 17:49:47

。 黄强指出,东方日升的异质结组件具有较高的可靠性,东方日升独创的半片HJT电池切割技术,解决了异质结电池的切割损失问题。同时,东方日升针对异质结产品特性进行DFMEA设计严苛的老化测试,在加强的老化测试后

20多家光伏企业发布扩产计划 产能“狂飙”背后的推手是什么?来源:中国能源报 发布时间:2020-03-16 14:57:17

业内人士直言,就像早期的砂浆切割技术工艺开发到极致后,被金刚线切割工艺快速替代一样。如今,国内主要的光伏硅片生产厂商几乎全面采用了金刚线切割工艺。 通过技术迭代,光伏发电成本下降潜力得以深挖。有机构预测

独家报道:爱康一举拿下越南556MW最大单体支架项目,发展高端智能制造来源:索比光伏网 发布时间:2020-03-16 10:39:24

获得全国首个以金刚线切割硅片利用为主题的CGC领跑者先进技术产品认证。 图为比利时安特卫普50MW电站项目 除传统常规组件和高效组件布局外,还开展超高效HJT电池组件项目。HJT是光伏行业广泛
爱康集团作为中国新能源行业领军企业,凭借新能源服务的丰富经验,以高效电池、差异化组件制造为核心,支架、边框制造为支撑,以规模及技术优势助力光伏实现平价上网。自2006成立至今,爱康集团已发展成为以

光伏项目竞标开启在即 终极抢装之年产业链标的或迎最大利好来源:格隆汇 发布时间:2020-03-16 09:39:59

主要包括硅矿石和高纯度硅料的开采、提炼和生产为代表的原材料生产行业,对应硅矿石开采与冶金硅提纯、多晶硅提纯、单晶/多晶硅片加工与切割等环节。 中游为行业技术核心环节,包括单晶/多晶硅电池片、电池组件
,被称为"光伏行业发展的第五次技术革命"的HJT电池(异质结电池)目前全球已有产能约为3GW,今年预期会有4-7GW新增产能(今年可能HJT产业化元年),部分龙头企业的HJT项目可能在今年年底或明年投运

光伏5.0时代两大龙头隔空“交锋” 东方日升净利增长3倍弯道超车来源:华夏时报 发布时间:2020-03-15 11:40:39

光伏5.0时代的两位主角在远处交锋。东方日盛的净利润增长了3倍。领先的光伏公司重新开始了他们关于硅片尺寸的争论。 3月12日,东方日盛(300118。SZ)在光伏市场大功率模块应用技术在线研讨会
上发布了一系列关于Titan系列500瓦光伏模块的技术白皮书,并宣布目前计划在第二季度大规模生产3GW的产能,第三季度大规模出货,标志着光伏5.0时代正式进入市场。 与东方日盛推出的210块大尺寸硅片

激光设备在光伏生产中的应用来源:元禄激光 发布时间:2020-03-12 09:27:10

技术的2-3%损失。 排列划线 用激光排列硅片是太阳能电池自动串焊常见的在线工艺。以这种方式连接太阳能电池降低了存储成本,让每块组件的电池串排列更整齐、紧凑。 切割划片 用激光来划片切割硅片是

210大硅片产业链起舞:中环协鑫、通威、爱旭、天合、东方日升、环晟等全面进场来源:微信公众号“能源一号” 发布时间:2020-03-06 15:34:48

有所降低,从而化解可能产生的技术风险。 另一相同点在于,两家公司也将无损切割技术用在了大硅片组件上。使用常规激光切割的话,一切为三的电池片可能会出现切割损伤,焊接过程中容易造成隐裂。而无损切割能大幅度

光伏行业深度报告:2020是N型元年,新一轮光伏印刷设备技术革命在这里开始来源:未来智库 发布时间:2020-03-05 14:24:13

,随着改良西门子法的推出,多晶硅料生产成本大幅降低, 保利协鑫凭借自身技术优势成为行业龙头。2013~2017 年,隆基股份率先在单晶硅片上使用金刚线切割技术,单晶硅片成本大幅降低,后续单晶硅片