光伏+半导体

面向全球的年度旗舰大会，TCL汇聚超500名来自全球智能终端、半导体显示、新能源光伏等产业的头部企业代表及合作伙伴，共同探讨科技创新、发展可持续的高科技制造业产业生态构建。TCL光伏科技携手浦银金租

Christoph J. Brabec、Tian Du等人提出了一种空穴传输双层(HTbL)结构，以同时提高c-PSC的填充因子和开路电压。HTbL是通过在钙钛矿和碳之间顺序地刮涂两种有机半导体来制备的，外部
的老化测试(ISOS-L-2I)中可以稳定运行2500小时，并且具有可忽略不计的PCE下降，从而验证了其作为一种极具成本效益的光伏技术的潜力。

为我国设备企业的目标。同时，设备制造将进一步向高产能与高效自动化方向发展，并引领光伏“制造”向光伏“智造”的转变。此外，预计光伏设备将进一步反哺泛半导体领域发展，我国设备企业将在当前基础上进一步实现光伏级硅片设备向半导体级硅片设备突破，推进高端半导体装备国产化。

6月30日，工业和信息化部等五部门关于印发《制造业可靠性提升实施意见》的通知，通知指出，重点提升电子整机装备用 SoC/MCU/GPU 等高端通用芯片、氮化镓/碳化硅等宽禁带半导体功率器件、精密光学
基材、新型显示专用材料、高效光伏电池材料、锂电关键材料、电子浆料、电子树脂、电子化学品、新型显示电子功能材料、先进陶瓷基板材料、电子装联材料、芯片先进封装材料等电子材料性能，提高元器件封装及固化、外延

2023年7月1日，由全球半导体产业协会(SEMI)和全球半导体气候联盟(SCC)主办，“SEMI SCC 碳中和与可持续发展高峰论坛”在上海隆重召开。来自SEMI、SCC、国际半导体和光伏

近日，晶盛机电(300316)计划将控股子公司美晶新材分拆上市，加快推广硅片生产核心耗材石英坩埚。据悉，晶盛机电是一家提供光伏和半导体晶体生长及加工设备的公司，市值接近1000亿元。而美晶新材是其
全资子公司，专注于石英制品的加工和销售，为半导体和光伏行业提供石英制品，并致力于技术和规模领先。晶盛机电表示，此次分拆将使晶盛机电专注于核心业务，美晶新材将通过创业板上市增强融资能力和盈利能力，提升其