光伏封装材料

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智动新生 质行臻远 | 中来股份于2025 SNEC首日创新起航来源:中来股份 发布时间:2025-06-13 10:23:18

Inventor Inc.正式签署了增强型背板战略合作协议。此次合作将进一步巩固中来股份在光伏封装材料领域的领先地位,推动光伏组件技术的创新与发展。签约仪式上,中来股份副总裁程旭东先生与ACE

SNEC PV+ 2025 | 双良零碳智慧 链动共生价值来源:美通社 发布时间:2025-06-12 21:01:16

PCCC产品碳足迹认证,并畅销韩国、意大利、巴西等海外市场。双良组件针对不同地区复杂多样的应用环境,运用多种先进技术提升组件功率,优选高质量的封装材料,采用高密度封装技术,保证组件产品长久稳定的运行。在

国电投新能源铜栅线异质结组件量产上市,以国产化方案重塑光伏产业格局来源:国电投新能源科技有限公司 发布时间:2025-06-12 20:55:32

预热视频破局:材料与工艺的双重革命国家电投集团光伏领域首席专家、公司CTO王伟博士现场解析C-HJT工艺内核。国电投新能源创新采用电镀铜电极全面替代丝网印刷低温银浆电极技术,在金属化工艺和材料上实现了

聚焦SNEC | 日托光伏轻质组件升级亮相,引发媒体热烈关注来源:日托光伏 发布时间:2025-06-12 14:00:46

为1720mm×1132mm×30mm; • 安装完成后单位面积重量仅5kg/m2,相比传统组件减重近一半; • 采用高强度、耐高温高湿的加强型封装材料,在保证轻薄的同时显著提升抗候性
6月11日-13日,第十八届(2025)SNEC国际太阳能光伏与智慧能源展览会在上海国家会展中心举办。作为轻质光伏组件领域的技术领航者,日托光伏(SUNPORT)携全新升级的高强度轻刚组件亮相

重磅!隆基正式发布HIBC技术及其量产组件来源:隆基LONGi Solar 发布时间:2025-06-12 13:34:13

6月11日,在第18届(2025)国际太阳能光伏展(SNEC)上,隆基正式发布其全新研发的HIBC技术及量产组件产品。HIBC开创行业先河,首次依托2382mmX1134mm黄金尺寸实现功率
700W+,量产组件效率更是逼近26%,全面引领光伏组件效率迈入“25%+时代”。SNEC2025隆基展台HIBC 重磅发布HIBC(Hybrid Interdigitated Back-Contact

索比直击|2025 SNEC 新品巡礼(DAY 1)来源:索比光伏网 发布时间:2025-06-12 09:06:06

个汇聚全球目光的舞台上,光伏产业链各环节的领军企业纷纷亮相。从上游的原材料、电池片制造,到中游的组件封装、逆变器生产,再到下游的电站建设、运维服务,以及配套的工程系统、储能、移动能源等各类企业,均携

南德议质|晶澳DeepBlue 4.0 Pro获TÜV南德首张TOPCon双玻组件SO2腐蚀认证证书来源:TUV南德光伏检测认证 发布时间:2025-06-12 08:46:11

Pro产品在连续多周期的酸性腐蚀环境下,仍保持零外观缺陷、无功率衰减的卓越表现,其封装材料、边框及接线盒等关键部件均展现出超强的抗腐蚀能力。此次认证结果不仅印证了DeepBlue 4.0
领先的光伏发电解决方案供应商。公司在全球建有多个生产基地,海外拥有16个销售公司,构建起硅片、电池、组件及储能系统,光伏电站开发运营,光伏材料与装备的综合性新能源产业链,销服网络遍布全球178个

2025 SNEC丨晶澳科技揭晓光储新世代产品,签约认证奖项不停歇来源:晶澳科技 JA Solar 发布时间:2025-06-11 22:28:37

B190展位。重磅新品揭晓、大型供货协议、多轮战略签约、行业首张认证等高能表现,持续掀动展位人气,收获空前热度。晶澳光伏 大饱眼福本届SNEC,晶澳科技将光伏展品分为三大主题——全场景、最前沿、新材料

Mater. Sci. Eng. R-Rep综述:揭示柔性钙钛矿光伏的潜力:从实验室到工厂来源:知光谷 发布时间:2025-06-10 10:02:48

柔性钙钛矿基单结和串联太阳能电池的功率转换效率(PCE)已分别超过25%和29%,被认为是便携式和可穿戴光电子器件(包括建筑一体化光伏应用)的理想选择。与其他薄膜技术和主流硅技术相比,钙钛矿薄膜
、电荷传输层(CTLs)、柔性基底和电极。本文温州大学Ali Hassan、香港中文大学Yuhua Jin和Randi Azmi等人全面讨论了基于最新研究成果的柔性钙钛矿器件材料设计中的现有挑战

多元兼容!百佳年代轻质增强材料技术,为更多轻质组件应用场景赋能来源:百佳年代 发布时间:2025-06-09 17:04:26

空间利用需求,采用曲面、异形结构设计,对光伏组件的柔性与轻量化提出更高要求。百佳年代基于多年高分子材料研发经验,创新推出 LightUP·轻上®轻质增强前板,通过独创的高分子复合技术与结构优化设计
融合。除轻质前板外,百佳年代推出轻质增强背板、高反黑背板和透明背板等系列配套产品,搭配百佳年代封装胶膜以及旗下威斯敦公司自主开发的轻质组件用涂层材料,可为轻质组件提供全链条高可靠性封装技术保障。随着