光伏大硅片

大硅片可以摊薄成本、提高溢价，将成为未来趋势 目前主流光伏硅片尺寸是M2(156.75mm准方片)与G1(158.75mm全方片)，2019年隆基与中环先后发布M6(166准方片)与M12(210
全方片)大硅片产品，将本轮硅片尺寸的进化历程推向极致。大硅片可以摊薄成本、降低LCOE，因而是未来行业发展的大趋势。根据测算，M6可以降低制造端成本5分钱，摊薄电站BOS成本8分钱;M12可以降低制造

产品需求逐渐转弱，目前大部分单晶产品供应链正积极转向G1大硅片发展，仅少数电池厂仍有M2产品订单需求，目前来看M2单晶硅片未来有机会转为客制化生产。下周预计隆基及中环将公告4月份牌价，目前上游端的单晶
，三月整体供应链开工率回到八成以上，除了马来西亚因政府宣布停工影响当地光伏制造厂以外，其他地区的组件供应量皆已慢慢回归正常，目前供应端受到的影响主要还是因为疫情进一步蔓延导致物流、运输不通畅，部分

从2019年12月到目前，已经有28家光伏企业宣布或启动了总投资额超过1200亿元的扩产计划，涉及产能规模超过240GW。面对全球市场可预见的涨幅，数十家头部企业打响了先进产能军备赛的信号枪，抢占
年重点工程的不完全统计，在短短的三个月内，光伏企业发布的扩产以及开工信息中，涉及投资总额超过1200亿，主要扩产方向为硅料、硅片、电池片以及组件，其中硅料约4.7万吨，硅片约26.6GW，电池片

出货的70%以上。 2019年6月10日，在年度SNEC光伏展上，隆基股份重磅发布了M6(166mm)硅片及应用这一硅片的Hi-MO4组件。两个月后的8月，另一大硅片巨头 中环股份(002129
，与210mm硅片需要全新更换产线相比，与现有产线设备兼容则成为166mm硅片力推的强烈优势之一。 不过，据中国光伏行业协会统计，2019年普通156.75mm硅片仍占据市场主流，占比61

。根据公司规划，中环无锡项目一二期完成后，公司将具备8英寸105万片/月，12英寸35万片/月，具备全球竞争力。210系列硅片，引领光伏行业进入5.0时代。 2019年8月中环股份推出210mm超大硅片
，下游电池片组件厂商纷纷提出合作意向，东方日升和天合光能已经推出M12系列组件产品，功率达到500W，标志着光伏组件进入5.0时代，并表示采用大硅片能够明显降低度电成本和BOS成本。中环股份正在扩产

光伏产业将产生怎样的影响?光伏产业未来一年的亮点何在?光伏制造业企业应如何应对?本文将给出我们的分析框架及思考，供各位同行参考。 一、疫情问题的严峻性 疫情问题的严峻性对于大多数生活在国内的人而言，无需

近期半导体行业重大变化包括存储芯片价格继续上涨、瓦森纳协议增加计算光刻软件和大硅片技术出口管制、TSMC月度营收增速加快，以及INTEL推出7nm/5nm时间表、中芯国际推进14nm FinFET
森纳协议对OPC软件和大硅片加工技术的管制等方面看，国产半导体设备与材料仍具有很强的基本面支撑，继续推荐北方华创、精测电子、万业企业、晶盛机电、长川科技等。 原标题：先进制程建产叠加存储芯片涨价 支撑半导体设备景气度继续上行

美金。 随着终端追求大功率的组件，有效降低光伏发电度电成本，近期大硅片的需求逐渐增温，市场上对于M2单晶硅片需求明显转弱，虽然一线企业公告3月牌价持稳，但也出现少数厂家或贸易商抛货手上M2产品库
存，现况在M2单晶硅片需求越来越少情况下，价格开始出现松动的现象。本周国内及海外M2单晶硅片低价小幅滑落，分别降至每片2.95元人民币及0.382元美金，高价及均价维持不变。另一方面G1大硅片受需求增温

多种尺寸。对此，刘亚峰指出，210mm硅片是半导体行业2005年至今的标准尺寸，很可能成为光伏行业未来十年的标准尺寸。Titan系列组件在使用210大尺寸硅片的同时，还采用50片9主栅PERC单晶电池
11%～20%左右，有效缩短安装时间，降低安装成本。 刘亚锋表示，东方日升将持续推动500+组件产业化进程，引领组件产品实现跨越式发展，加速光伏产业的升级换代，也得到了第三方机构的认可。通过严格测试和

。 在对光伏硅片尺寸的趋势研判上，阿特斯认为，硅片大尺寸趋势明显，156即将退场，而166在2021年将超过60%占有率，而210随着时间的发展，其比例将逐渐增加。 虽然大硅片/大尺寸组件成为必然，但其
3月8日，第三届阿特斯三八光伏技术论坛举行，阿特斯、中环、协鑫三家公司各做主题演讲，在大尺寸硅片趋势不可逆的大环境下，三家企业对大尺寸硅片的观点成为此次论坛的焦点，166与210之争可见一斑