光伏串焊

、多主栅技术在 HJT 电池、组件上的应用，使得银浆的耗量快速减少。 ➢ 银包铜技术商业化量产，将降低银浆耗量 30%。 ➢ 通过对串焊设备精度的提升，减小银浆主栅上焊接点的大小（银浆主栅上耗银
光伏电池片未来 5 年将迎重大技术变革！ ◼ 光伏行业：由政策+技术驱动，行业发展犹如长江后浪推前浪，伴随每一代技术 进步，中国出现了尚德、英利、协鑫、隆基、通威等一批又一批的光伏

，在同等规模的情况下，单价的因素可以被排除)和高精度串焊机的成熟(不是电池片技术的改进，而是组件技术的创新，使得银浆使用量降低，通过高精度串焊，银浆单耗可以降到150mg左右，但相比于PERC的银浆
核心设备、工艺、技术人才要求上存在较大不兼容性，因此对新进入者非常友好。我们判断2021年HJT前期的大规模爆发，并且主要依靠光伏行业的新进入者扩产。此次金刚玻璃1.2GW项目落地，将引领行业扩产加速

2021年7月1日，天津市人民政府依据《天津市国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标纲要》，编制《天津市制造业高质量发展十四五规划》,其中指出： 太阳能。重点发展新型高效光伏
电池，突破高效叠瓦组件等先进生产技术。升级光伏电池、光伏组件和光热装备制造工艺，提升太阳能发电的效率和可靠性。扩大12英寸超大硅片、高效智能太阳能电池片等先进产品生产规模，推动企业向产业链上下游延伸。鼓励

规模的情况下，单价的因素可以被排除)和高精度串焊机的成熟(不是电池片技术的改进，而是组件技术的创新，使得银浆使用量降低，通过高精度串焊，银浆单耗可以降到150mg左右，但相比于PERC的银浆还有一定
核心设备、工艺、技术人才要求上存在较大不兼容性，因此对新进入者非常友好。我们判断2021年HJT前期的大规模爆发，并且主要依靠光伏行业的新进入者扩产。此次金刚玻璃1.2GW项目落地，将引领行业扩产加速

发电效率较常规产品提升3%左右。 █ 高密度二维封装技术 日托光伏MWT组件均采用高密度二维封装技术，类似于印刷电路板封装工艺，利用导电胶将电池片与导电箔进行连接，彻底消除了常规焊带高温焊接
随着碳达峰、碳中和战略目标的提出，光伏等新能源成为能源发展生力军。提升组件功率，降低电站BOS成本成为光伏技术发展的必行趋势。十几年时间，组件功率提升迅猛，从200W+到如今的

看出，针对各结点，我们都有对应的视觉检测解决方案。 图1 光伏组件流程梳理 2.2.1 EL及外观串检 串焊机作为整个组件生产环节中层前最重要的工序，对其进行在线实时检测，及时发现运行参数
包括隐裂、虚焊、黑片、明暗片、断栅、黑斑、划伤等，并可以对各检出项进行阈值设定以达到不同客户、不同来料的工艺要求。 (2)外观串检 针对EL不能检出的项目，如片间距、焊带偏移、焊带过长(搭接短路

简单、薄硅片应用、温度系数低、无光致衰减和电位衰减、可双面发电等一系列优势。但异质结电池制造组件，也面临一系列技术挑战： 1. 异质结需要不超过200度的低温工艺，因此异质结电池串焊、层压耐热性差
PERC+、TOPCon、异质结、钙钛矿、叠层，太阳电池技术高速发展，效率持续提升。与此同时，光伏组件封装技术与封装材料也需要不断进步，才能匹配不同电池的技术需求。异质结电池具有转换效率高、制造工艺

组件项目将使用最新的高精度串焊，导入银包铜浆料，将极大的压缩异质结技术成本，HJT电池单位银耗与PERC电池单位银耗之间的差距将从2020年的100%左右急剧缩小到20%以内，后续仍有进一步下降空间，贴近
，异质结投资金额将在3.5-4.5亿元/GW，预计异质结设备投资额将达到200亿。 作为光伏行业的 明日之星，异质结技术具备衰减率低、温度系数优、双面率高、弱光响应好等多重优势，组件全生命周期发电

6月3日，2021SNEC隆重开幕，展会现场人潮涌动、异彩纷呈。本届SNEC展会于上海新国际博览中心进行，室内展览面积约200000平方米，国内外1800家光伏企业、光伏行业企业专家
、业界精英皆在此聚首。 SNEC展会作为光伏行业前沿技术风向标，聚集了光伏产业链上中下游各个环节中的产品，组件于作为光伏产业链不可或缺的部分，各组件企业在纷纷携带最新产品在展会亮相。 上迈新能源