光伏与建筑一体化

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展会直击丨永臻股份亮相2025上海SNEC来源:永臻股份 发布时间:2025-06-15 08:42:25

永臻股份于6月11日亮相上海SNEC光伏盛会,展示光伏边框前沿技术及智慧能源应用领域的创新方案,彰显其在绿色能源结构材料领域的引领地位。永臻标准边框采用新合金与新结构,做到轻量化设计的同时实现了性能

拾光科技与TCL Solar达成战略合作,“双引擎”驱动分布式光伏高质量发展来源:卡片光伏 发布时间:2025-06-13 16:02:11

、工商业、集中式电站、BIPV(光伏建筑一体化)、阳台光伏、分布式光储等全场景的能源服务体系,并在设备制造、产品贸易以及售电业务等领域同步发展,拥有强大的贸易网络、资源整合与市场拓展能力。此次合作,在

创新材料,构想零碳 | 百佳年代携全场景光伏封装技术闪耀SNEC来源:百佳年代 发布时间:2025-06-13 11:29:37

,将彩色组件的功率损失降至最低。该技术为光伏建筑一体化(BIPV)提供了兼具艺术性与经济性的创新方案,助力城市绿色转型。储能/动力电池用材料技术在储能与动力电池领域,百佳年代展示了复合铜箔技术、格莱兹
6月11-13日,全球光伏储能行业盛会SNEC2025 在上海国家会展中心召开。作为光伏封装材料领域的头部企业,百佳年代以“创新材料,构想零碳”为参展主题,携全场景光伏封装技术及创新

徐晓华:异质结技术重塑能源生态,光伏迎来价值回归新周期来源:华晟新能源 Huasun 发布时间:2025-06-13 10:53:19

应用前景:“从分布式场景的光伏建筑一体化光伏幕墙,到大型地面电站的广泛应用,再到垂直光伏农业、交通的跨界融合,异质结技术正在重塑能源基础设施的形态。”他特别强调,“随着光储深度融合、光伏制氢等系统级

智动新生 质行臻远 | 中来股份于2025 SNEC首日创新起航来源:中来股份 发布时间:2025-06-13 10:23:18

设计,正面无电极栅线,有效提升组件功率和转换效率。中来JBC组件在分布式场景中表现出色,兼具高效发电与美观性,为光伏建筑一体化(BIPV)提供了更优选择。中来股份凭借其在光伏领域的创新成果,荣获TÜV

脉络能源携多款新品重磅亮相SNEC展会,开启光伏技术新篇章!来源:广东脉络能源科技有限公司 发布时间:2025-06-12 11:50:45

场景广泛,覆盖地面电站、分布式屋顶、光伏建筑一体化(BIPV)、室内光伏等多元应用领域,全面满足不同场景的能源需求,展示了脉络能源在钙钛矿光伏产品多元化研发与应用的实力。无论是大型地面电站对高效稳定发电

索比直击|2025 SNEC 新品巡礼(DAY 1)来源:索比光伏网 发布时间:2025-06-12 09:06:06

6月11日,万众期待的第十八届(2025)SNEC国际太阳能光伏智慧能源大会暨展览会在上海国家会展中心盛大开幕。来自全球近100个国家和地区的3600多家企业共聚于此,面向全球展现了一场最具影响力
的国际化、专业化、规模化的光伏盛会。为全球光伏产业发展的标志性盛会,SNEC 光伏展览会的深远影响早已渗透至全球能源领域的每一处角落,堪称全球经济绿色转型进程中的 “风向标” 与 “晴雨表”。在这

Mater. Sci. Eng. R-Rep综述:揭示柔性钙钛矿光伏的潜力:从实验室到工厂来源:知光谷 发布时间:2025-06-10 10:02:48

柔性钙钛矿基单结和串联太阳能电池的功率转换效率(PCE)已分别超过25%和29%,被认为是便携式和可穿戴光电子器件(包括建筑一体化光伏应用)的理想选择。与其他薄膜技术和主流硅技术相比,钙钛矿薄膜
可通过低温工艺和基于溶液的卷对卷制造制备,具有优异的功率重量比和高成本效益。尽管取得了这些进展,但柔性钙钛矿太阳能电池(f-PSCs)的商业化仍受到与器件配置中每一层相关的若干挑战的限制,包括钙钛矿活性层

Moungi G. Bawendi诺奖团队最新钙钛矿太阳能电池综述:从ABX₃材料到电池商业化来源:太阳能电池札记 发布时间:2025-06-09 14:31:23

戴设备、建筑一体化光伏(BIPV)等创新应用铺平道路。光学可调:通过调整化学成分(A、B、X位离子),带隙可在较宽范围内精细调控,特别适合与硅电池组成叠层电池(Tandem)互补光谱吸收钙钛矿太阳能电池

展会前瞻 | 三箭齐发!斯威克三大创新胶膜为BC组件长效护航来源:斯威克 发布时间:2025-06-09 13:48:22

平衡大师】红外波段反射率高,与常规黑组件相比,可提高BC组件的功率。老化实验后,红外波段反射率衰减小,色度变化小。同时层压稳定无溢白,建筑一体化美学标杆。此次展会,斯威克还将同步亮相异质结专用抗迁移
光伏电池技术快速迭代,BC(背接触)技术凭借其全背面电极设计和逼近28%的理论效率极限,正成为产业新焦点。头部厂商相继推出量产方案,其全背面电极设计对封装胶膜提出更高要求。作为全球封装胶膜领域的