低衰减技术

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TOPCon 电池技术深度解析来源:光伏技术 发布时间:2021-11-04 08:19:08

1. TOPCon技术介绍 隧穿氧化层钝化接触太阳能电池(Tunnel Oxide Passivated Contact solar cell,TOPcon)是2013年在第28届欧洲
采用PERC背钝化接触技术后,由于AL2O3/SiNx均为介质绝缘膜,为实现电学接触,需对介质膜进行局域开孔,由此造成载流子需通过二维输运才能被金属电极收集,造成横向电阻输运损耗,FF随着金属接触

N型TOPCon再下一城!详解晶科620W超高功率组件背后的技术力量来源:索比光伏网 发布时间:2021-11-03 08:47:36

更高。多家龙头企业技术负责人也向我们证实,N型技术正凭借高效率、高双面率、低温度系数、衰减等优势,成为后PERC时代光伏行业新的主流选择。   在N型技术路线中,TOPCon的优势相对突出,得到

晶科能源发布全新跨时代高效N型组件 – Tiger Neo来源:晶科能源 发布时间:2021-11-02 16:33:51

耐久性。其弱光性能以及低辐照角度延长了组件一天的工作时间。结合低温度系数、衰减以及高双面率的优点,年发电率比主流P型双面组件高约3%。   凭借更高的效率、更高的双面率、更低的衰减和工作温度、更佳

2021 IEC TC82 WG2 光伏组件零部件标准最新状态来源:TUV南德光伏检测认证 发布时间:2021-11-01 16:01:12

变更,主要如下:   ●铭牌上有reduced design load提醒,默认最低设计压强为800 Pa,否则为1600Pa   ●低载荷压强不适用于屋顶   ●对低载荷设计压强组件,型号名中有
年作为技术规范发布。根据标准,全球大部分地区的屋顶电站在采用如下图中安装方式时,T98温度会超过70度,IEC 61215/730里的测试需要加严条件参考IEC TS 63126的说明重新评估

把握时代脉搏 助力双碳目标 —— 亿晶光电获得中国质量认证中心CQC发布的首张三星级光伏组件绿色建材产品认证证书来源:索比光伏网 发布时间:2021-10-29 14:29:33

、光伏系统的建材属性将越来越突出。 亿晶光电相关负责人表示,此次获得全国绿色建材产品认证光伏领域中国绿色建材产品认证三星级证书,是对亿晶光电产品高功率、高可靠性、衰减、低能耗、绿色属性的肯定,未来他们将继续积极开展绿建项目,为碳达峰、碳中和添砖加瓦!

真正的N型时代来了!来源:索比光伏网 发布时间:2021-10-29 07:46:46

  电池转换效率是决定组件乃至光伏系统发电效率的关键因素。   随着PERC时代红利的逐步消失,电池面临着从P型到N型的转型关键期。与P型电池相比,N型电池拥有转换效率高、温度系数低、光衰减系数低

双面组件在分布式领域的应用探究来源:索比光伏网 发布时间:2021-10-22 11:41:24

,POE胶膜具有低水汽透过率和高体积电阻率的特性,能够帮助双面PERC电池对抗PID衰减,保证组件在高温高湿环境下运行的安全性及长久的耐老化性,使组件能够长期使用,提高了组件可靠性。   同时,新一代
  背景   随着光伏技术与市场的不断发展,双面组件的价值已得到全球客户的广泛认可,双面组件也已成为地面电站市场的主流产品。与此同时,分布式光伏的市场增量正在逐渐赶超集中式光伏市场(根据国家能源局

环晟携分布式光伏组件解决方案高调亮相Asia Solar杭州光伏创新展览会来源:环晟光伏 发布时间:2021-10-19 15:31:33

封装电路设计,组件极限工作温度较传统组件可低40-50摄氏度,具有更好的抗阴影性和更稳定的衰减率,长期发电性能与发电量更高; 更可靠:产品应用先进工艺与高性能材料,通过了6倍IEC标准测试
优秀光伏企业,展示先进技术产品、材料设备、设计应用方案等,众多极具创意的光伏创新生态链产品集结一堂,让与会者尽享一场思想与视觉的盛宴。 中环半导体旗下环晟光伏受邀参展。作为全球领先的叠瓦组件

2GW组件! 中辉佳能与日托光伏签署战略合作协议来源:新能智库 发布时间:2021-10-18 12:02:31

。 MWT组件的另一特性则为其高可靠性。独特的平面二维封装技术,避免了常规组件在焊接及封装中产生的应力,以及因此在生产、运输、安装过程中所产生的隐裂,从而大大的降低了组件功率的衰减隐患。日托针对单玻组件提供
,双方一致认为MWT是一种实现更高效率、更高可靠性、更低成本、高美观度和更加绿色环保的组件技术路线,具有广阔的应用途径和市场前景。同时双方将加强在分布式光伏领域的合作,初步计划十四五期间合作应用2GW

中辉佳能与日托光伏签署2GW组件战略合作协议来源:中辉佳能 发布时间:2021-10-15 11:15:57

平面二维封装技术,避免了常规组件在焊接及封装中产生的应力,以及因此在生产、运输、安装过程中所产生的隐裂,从而大大的降低了组件功率的衰减隐患。日托针对单玻组件提供的首年低于1.5%的衰减,以及85%以上