低温

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吉林省建筑节能奖补资金管理办法出台来源:吉林财政厅 发布时间:2021-07-08 10:18:49

,资金执行期限为2021年-2023年。 第三条 本办法所称建筑节能包括可再生能源建筑应用项目(利用土壤源、浅层地下水源、空气源和污水源及工业余热等低温热能热泵技术供热制冷项目)、装配式建筑项目和
奖补标准不高于20元;利用污水源及工业余热等低温热能热泵技术供热制冷项目,按照建筑面积每平方米奖补标准不高于15元。单个项目补助限额最多不超过200万元,奖补资金不得超过工程建设总投资的50

10-20GW扩产,2021HJT产业化加速来源:东吴证券 发布时间:2021-07-06 09:00:09

。 21年降本的触发点是低温银浆的国产化(目前每千克HJT用低温银浆比PERC用高温银浆贵2000元,但从制备难度、技术等因素来看,低温银浆和高温银浆或常温银浆没有大的本质差别。低温银浆贵的原因来自规模小

HJT 新玩家加入&产业化加速,预计2021年行业将有10-20GW扩产来源:东吴证券 发布时间:2021-07-02 12:15:06

降本的触发点是低温银浆的国产化(目前每千克HJT用低温银浆比PERC用高温银浆贵2000元,但从制备难度、技术等因素来看,低温银浆和高温银浆或常温银浆没有大的本质差别。低温银浆贵的原因来自规模小,在同等

通威股份电话会议6月30日来源:通威股份 发布时间:2021-07-01 13:59:30

异质结还需要一段较长时间才能实现量产,它的优势在于可以叠加很多新技术和材料来实现更高的转换效率,同时他也是低温工艺,生产环节简便,长期发展更具备优势。topcon的优势在于能够结合现有的主流技术,对比

HJT VS TOPCon,光伏两大技术谁能接棒?来源:全球光伏 发布时间:2021-07-01 13:43:28

高。但是目前HJT的降本路径非常清晰。1)硅片:薄片化按照硅料价格95元/kg来算,硅片占HJT总成本的47%。另外由于HJT使用的是低温工艺,相较于PERC天生更容易实现薄片化。假如厚度下降到150m
/纳米硅镀膜工艺、ITO镀膜工艺与叠层工艺契合;3)HJT电池的低温、无水工艺工程与钙钛矿技术相匹配;4)钙钛矿技术难以实现组件级别面积的均匀沉积,适合在硅片尺寸级别制备;5)钙钛矿薄膜组件采用ITO进行互联,叠层电池可采用铜焊带互联。

最高300万元!吉林省发布建筑节能奖补资金管理办法!来源:吉林省人民政府 发布时间:2021-07-01 09:26:22

本办法所称建筑节能包括可再生能源建筑应用项目(利用土壤源、浅层地下水源、空气源和污水源及工业余热等低温热能热泵技术供热制冷项目)、装配式建筑项目和超低能耗建筑项目。 第四条 奖补资金管理遵循公平、公正
标准不高于40元;利用浅层地下水源热泵技术供热制冷项目,按照建筑面积每平方米奖补标准不高于30元;空气源热泵技术供热制冷项目,按照建筑面积每平方米奖补标准不高于20元;利用污水源及工业余热等低温热能热泵

TOPCon vs. HJT,光伏两大技术谁能接棒?来源:华尔街见闻 发布时间:2021-06-29 16:38:43

HJT使用的是低温工艺,相较于PERC天生更容易实现薄片化。假如厚度下降到150m,硅片的成本将会和P型一样。 从公开信息来看,目前安徽华晟已经计划开始尝试130m,证明目前N型的减薄进展值得期待
特性,也恰好适合做成叠层电池。 1)HJT电池蓝光响应差,需要顶电池来吸收短波光线;2)HJT电池本身的非晶硅/纳米硅镀膜工艺、ITO镀膜工艺与叠层工艺契合;3)HJT电池的低温、无水工艺工程与钙钛矿

【万字长文】光伏也不难,一篇全看完来源:放大灯 发布时间:2021-06-28 10:35:26

环境的侵蚀,起到耐候绝缘的作用,需具备高水平的耐高低温、耐紫外辐射、耐环境老化和水汽阻隔、电气绝缘等性能。 当前,市面上光伏背板的产品极为庞杂,且缺乏统一的命名标准,行业通常依照是否含氟分为含氟/非

《光伏春秋》光伏夏商周时代曲不通幽(一)来源:索比光伏网 发布时间:2021-06-25 15:35:15

了巨大的财富,而且还给科学技术研究提供了所需要的超高压、超低压、超高温、超低温、超纯度、高真空等实验手段,使一大批精密仪器,如电子显微镜、电子示波器、质谱仪、同位素测定仪、原子光谱仪以及能获得高速质子

异质结电池产能爆发在即,行业需重视异质结组件技术!来源:亚化咨询 发布时间:2021-06-23 07:13:15

简单、薄硅片应用、温度系数低、无光致衰减和电位衰减、可双面发电等一系列优势。但异质结电池制造组件,也面临一系列技术挑战: 1. 异质结需要不超过200度的低温工艺,因此异质结电池串焊、层压耐热性差
,需要针对性开发适合于异质结电池和组件的互联和层压工艺。 2. 异质结电池用低温银浆和非晶硅层耐湿性、耐钠性较差;并且和PERC电池所不同,异质结电池接触封装胶膜的主要是TCO薄膜。因此,需要开发