串焊

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免银浆、免焊带、免导电胶!金石能源栅线互连技术获得专利来源:索比光伏网 发布时间:2021-10-14 14:48:18

装备,经过多年研究,独家首创了一项专利技术一种异质结电池栅线互连技术,可以实现免银浆、免焊带、免导电胶的异质结电池串联,完美适用薄片化电池的封装,使电池组件具备抗隐裂、高转换效率、低衰减等优势。 基于
技术研发时,金石能源研发人员发现:在电池母线表面涂抹助焊剂,相邻电池正背面边缘母线搭接,局部加热实现电池栅线的互连焊接,焊接牢固,接触良好,半片栅线互连电池串柔韧性远优于传统多分片叠瓦串,且成本低,产能

“正”见光道 | 如何把控GW级组件质量关?来源:正泰新能源 发布时间:2021-09-02 17:02:27

才能得见天日。从电池片串检查、层压前半成品检验、层压后半成品检验、接线盒焊接检测、边框和灌封检测、标签接线盒检测、到最终组件产品检验等多道工序,严格把控、硬核智造。 严把原材料质量关是保证
产品品质,降低电站端风险。 EL AI检查通过学习可以智能识别20种常见产品缺陷,如电池片隐裂,虚焊,边角破损等问题,及时发现瑕疵组件,实现自动测量、自动判别、精准识别。 外观AI检查技术能够智能自动

晋能清洁能源科技公司:加速技术迭代 赋能“光伏智造”来源:中国煤炭报 发布时间:2021-09-02 09:04:27

2秒的速度下线,再转运到组件车间,被串焊机自动排版后,进入层叠区,电池串层被压到高透光率、高机械强度的钢化玻璃和光伏背板中间,再经过检测、装接线盒、擦拭、包装等流程,一件合格的单晶PERC(发射极和
突破性重塑设计,有针对性地解决了异质结电池量产的难题。我们生产的M6尺寸电池片,结合组件多主栅、半片和叠焊技术,组件正面功率可达到510瓦,综合功率可达到570瓦,真正做到了降本增效,我们对未来继续

2021光伏电池片行业研究报告来源:浙商证券 发布时间:2021-09-01 08:37:47

技术商业化量产,将降低银浆耗量 30%。 通过对设备精度的提升,减小银浆主栅上焊接点的大小(银浆主栅上耗银 量较高的部分),从而节省主栅上的银浆耗量。 国产低温银浆起量(常州聚和、苏州晶银、浙江

异质结:光伏电池未来5年重大技术变革!来源:浙商证券 发布时间:2021-07-30 08:42:23

、多主栅技术在 HJT 电池、组件上的应用,使得银浆的耗量快速减少。 ➢ 银包铜技术商业化量产,将降低银浆耗量 30%。 ➢ 通过对设备精度的提升,减小银浆主栅上焊接点的大小(银浆主栅上耗银

10-20GW扩产,2021HJT产业化加速来源:东吴证券 发布时间:2021-07-06 09:00:09

,在同等规模的情况下,单价的因素可以被排除)和高精度串焊机的成熟(不是电池片技术的改进,而是组件技术的创新,使得银浆使用量降低,通过高精度,银浆单耗可以降到150mg左右,但相比于PERC的银浆

重点发展新型高效光伏电池!天津制造业“十四五”发布!来源:天津市人民政府 发布时间:2021-07-05 10:35:37

,打造一支具有鲜明时代特征、民族特色、世界水准的企业家队伍。 (二)产业链现代化攻坚行动 围绕重点产业和龙头企业,以串链补链强链为抓手,以先进制造业集群培育构建生态,以主题园区打造提升空间载体
,构建新兴产业链,推动产业链高端化、智能化、绿色化发展,提升产业链、供应链现代化水平,推动全产业链优化升级。 1.强化串链补链强链。围绕构建现代工业产业体系,优选10条以上重点产业链,实施串补强链工程

HJT 新玩家加入&产业化加速,预计2021年行业将有10-20GW扩产来源:东吴证券 发布时间:2021-07-02 12:15:06

规模的情况下,单价的因素可以被排除)和高精度串焊机的成熟(不是电池片技术的改进,而是组件技术的创新,使得银浆使用量降低,通过高精度,银浆单耗可以降到150mg左右,但相比于PERC的银浆还有一定

700W—166光伏组件的极限在哪里?来源:索比光伏网 发布时间:2021-06-29 08:48:24

660W,组件效率高达21.4%以上,并且实现了低电压、三组串的优势,进一步叠加HJT技术后C10-Pro组件额定功率可达700W,这也是目前全行业唯一一家成功研发和量产基于166mm硅片的600W+的
发电效率较常规产品提升3%左右。 █ 高密度二维封装技术 日托光伏MWT组件均采用高密度二维封装技术,类似于印刷电路板封装工艺,利用导电胶将电池片与导电箔进行连接,彻底消除了常规焊带高温焊接

【技术干货】光伏组件生产全流程视觉AI+检测及大数据平台来了!来源:晟成光伏 发布时间:2021-06-23 16:52:57

包括隐裂、虚焊、黑片、明暗片、断栅、黑斑、划伤等,并可以对各检出项进行阈值设定以达到不同客户、不同来料的工艺要求。 (2)外观串检 针对EL不能检出的项目,如片间距、焊带偏移、焊带过长(搭接短路