的M1S电池正面有20一40μm的SiO2膜,在膜上真空蒸发金属栅线,整个表面再沉积SiN薄膜。SiN薄膜的作用是:①保护电池,增加耐候性;②作为减反射层(ARC);降低薄膜复合速度:①在p-型半导体
里,硅太阳电池在空间应用不断扩大,工艺不断改进,电他设计逐步定型。这是硅太阳电池发展的第一个时期。第二个时期开始于70年代初,在这个时期背表面场、细栅金属化、浅结表面扩散和表面织构化开始引人到电池的制造
:① 单双层减反射膜;②激光刻槽埋藏栅线技术;③绒面技术;④背点接触电极克服表面栅线遮光问题;⑤高效背反射器技术;⑥光吸收技术。随着这些新技术的应用,发明了不少新的电池种类,极大地提高了太阳能电池的
作用。前电极采用光刻栅线的方法在SIO2膜上开出电极栅线条,再用热蒸发法制备TI/PD/AG电极。在衬底的背面蒸镀AL或TI/PD/AG,得到背电极。用这种方法得到的硅薄膜电池的效率已达到12.11
栅线/p+多晶硅膜/n多晶硅膜/n++C-硅/金属接触。采用扩硼形成p+层,结深约为1m,电池面积为1cm2,AM1.5、100mV/cm2条件下,无减反射涂层,电池转换效率为4.54%,Jsc
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CdC12+(NH2)2CS+2H20CdS十2NH4Cl十C02
热分解温度Ts>250℃。
热分解温度、喷涂溶液组分,喷速以及SnO2透明电极的电阻率
电池,在发射结扩散后,用激光在前面刻出20μm宽、40μm深的沟槽,将槽清洗后进行浓磷扩散。然后在槽内镀出金属电极。电极位于电池内部,减少了栅线的遮蔽面积。电池背面与PESC相同,由于刻槽会引进损伤,其