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2010年5月12日——全球光伏组件测试服务的领先者德国莱茵TÜV集团与北京鉴衡认证中心正式签订合作备忘录
更强的功能、更小的体积、更低的成本驱动着半导体3D集成技术的广泛应用,其中穿透硅通孔(TSV)更是其中的热门方案。面向3D TSV技