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高性能、超可靠、低损耗三菱电机携同汽车用J系列EV-IPM和J系列EV T-PM，在6月19至21日于上海世博展览馆举行的PCIM亚洲展 2012（展位号：301）中亮相，向参观者介绍
超出普通工业用途的可靠性。三菱电机引领业界之先，于2004年采用以硬质树脂封装功率半导体硅片的压注模封装技术这次，三菱电机又推出新的汽车用功率半导体模块J系列EV-IPM和J系列EV T-PM

（Shine Magazine/光能杂志 & www.solarbe.com/索比太阳能光伏网记者刘珊珊编译) 三菱电机携同汽车用J系列EV-IPM和J系列EV T-PM，在6月21日至23日
封装技术，生产出可靠性高且无铅化的汽车用功率半导体模块。这次，三菱电机又推出新的汽车用功率半导体模块J系列EV-IPM和J系列EV T-PM。 J系列EV-IPM采用第5代LPT- CSTBTTM