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问题1.为什么补丁单晶体CTM1? 补丁的CTM1是为了限制电池的性能。传统的单晶perc 5bb封装的CTM为96.5，相当于100W电池封装后的96.5W模块(CTM：电池对模块)，组件玻璃
的透过率一般大于94%，因此在封装过程中必须有一个组件。分光不发生事故，所以电池封装成组件一般会有轻微的功率损耗，所以CTM一般都要检查密封损耗有多小。但这种拼凑的技术将引领你进入一个盈利的时代

光伏组件外形尺寸及安装孔技术要求》、T/CPIA 0005-2017《光伏涂锡焊带》、T/CPIA 0004-2017《光伏组件封装用乙烯-醋酸乙烯酯共聚物(EVA)胶膜》、T/CPIA
行业协会对标达标及用户端推广目录选取焊带、EVA胶膜、共聚烯烃胶膜三种关键材料及晶体硅光伏组件(外形尺寸及安装孔)为评价对象，以协会2017年发布的四项团体标准T/CPIA 0003-2017《地面用晶体硅

革命性的技术。尤其是拼片技术和叠瓦技术都对组件的互联技术进行了较大的改革。都充分利用了原有封装方式中的片间距，拼片技术采用前所未有的双焊带柔性无缝连接技术，对电池及其他物料的利用率都达到了极致，而叠瓦
技术更像是一种矫枉过正的技术，为了利用原有的片间距而对电池片进行重叠，对电池片造成了极大的浪费，且叠瓦技术和现有组件封装技术的兼容性很低。目前，晶硅太阳能组件的互联方式从大的方面可以分为两种，一种是

我的只是想碰一碰、看一看、试一试，并未想到这将会是一次影响到我自己未来的调研。在这个硅料、电池持续降价，而玻璃、边框、背板、EVA等关键辅材价格坚挺的历史背景下，高密度封装一直是我所提倡的
组件封装方式，而且由于自己孤陋寡闻，在考察拼片技术之前并不知道叠瓦以外的其他高密度封装解决方案，所以内心中我建立了高密度=叠瓦这样的等式关系，这也是我之前老文章《回顾组件封装进化史，探寻组件未来之路》重大

多主栅技术的应用由来已久，它在提升电池光学利用的同时降低了封装的电学损耗并提高了组件功率，同时还减少了电池片银浆的消耗，这是一项各方面看起来都非常完美的技术，然而人们却鲜有真正去考量多主栅组件实际
，整块的组件制造成本相比传统组件略高一些，这主要是由于焊带、EVA的投入更高。实证结果令人震惊组件功率提升约5W，价格同样也水涨船高，但是，人们经过长时间的观察发现，功率的提升并没有带来发电量

价格是市场平均价格。本轮Perc电池片价格下跌的原因现在产业内的现象是：单晶硅片紧缺、光伏玻璃紧缺，福斯特的EVA胶膜出货量依旧能维持在6000万平方米/月的水平，说明终端需求还是比较
品质的组件单位面积的封装成本是差不多的，以常60版型组件为例，其封装材料、制造费用、包装运输含税费用约为240元/块，当前使用多晶电池片封装功率为275瓦，单瓦摊销的封装成本为240275=0.873元

光伏组件实际功率仍可达到初始功率的80%左右。老化衰减主要原因有两类： 1)电池本身老化造成的衰减，主要受电池类型和电池生产工艺影响。 2)封装材料老化造成的衰减，主要受组件生产工艺、封装材料
以及使用地的环境影响。紫外线照射是导致主材性能退化的重要原因。紫外线的长期照射，使得EVA及背板(TPE结构)发生老化变黄现象，导致组件透过率下降，从而引起功率下降。除此之外，开裂、热斑、风沙磨损等

就本着量产好组件的目的，在BOM封装材料的选择上自然不敢怠慢，均采购自一线品牌大厂，电池使用通威的、玻璃使用福莱特的、EVA使用福斯特的、背板使用中来股份的。虽然物料选择时择优为主，但我想强调的是这些
20.86~20.89%。得益于拼片独特的小间距技术，我们在和常规组件近乎同样的面积内实现封装更大的电池片，进而实现了大幅抬高组件效率的目的。二、本次实验封装BOM材料介绍本批次组件从生产之初

价格是市场平均价格。本轮Perc电池片价格下跌的原因现在产业内的现象是：单晶硅片紧缺、光伏玻璃紧缺，福斯特的EVA胶膜出货量依旧能维持在6000万平方米/月的水平，说明终端需求还是比较强劲的
单位面积的封装成本是差不多的，以常60版型组件为例，其封装材料、制造费用、包装运输含税费用约为240元/块，当前使用多晶电池片封装功率为275瓦，单瓦摊销的封装成本为240275=0.873元;使用

是市场平均价格。本轮Perc电池片价格下跌的原因现在产业内的现象是：单晶硅片紧缺、光伏玻璃紧缺，福斯特的EVA胶膜出货量依旧能维持在6000万平方米/月的水平，说明终端需求还是比较强劲的，而
单位面积的封装成本是差不多的，以常60版型组件为例，其封装材料、制造费用、包装运输含税费用约为240元/块，当前使用多晶电池片封装功率为275瓦，单瓦摊销的封装成本为240275=0.873元;使用

。二、光伏组件成本构成比例分布光伏组件成本的构成是由硅成本即电池片成本和非硅成本组成，例如组件的非硅成本是指除了电池以外的其他成本，包括玻璃、EVA、背板、焊带、边框、接线盒等，非硅成本占组件成本
比例约1/3。电池成本占比达到2/3。 2018年光伏组件成本构成占比统计情况但是这个图表是统计意义上的成本占比统计，在个例上已经出现组件的封装成本大于电池片成本。随着多晶电池片价格的不断下跌

。同时，背面采用了玻璃封装，实现了双面受光、双面发电，背面功率与正面功率相比不低于75%。产品背面可带来最高25%的发电量增益(根据系统电站设计和地面特点不同而不同)，为电站投资者带来更高收益
，60片组件功率即可达到290W。据了解，协鑫集成多晶黑硅PERC硅片投产的组件，使用常规量产的组件BOM，以及无贴膜、透明EVA等特殊辅料，产出组件主档位功率输出大于285W，平均功率289W。而

、拼片组件的创新拼片技术很巧妙的解决了焊带的技术难点。拼片组件，即在传统组件封装技术基础上，通过更换串焊机的方式，实现片间距的大幅缩小，最终达到比肩叠瓦组件的封装密度。一方面，拼片组件
白和电池片的利用率都达到了新的高度，在面积相对较小的情况下，拼片组件的功率和效率均大于常规组件，组件效率能够达到20%以上。一般来说，由于光伏玻璃的透光率仅为92%，EVA胶膜以及焊带部分也都会