平台型技术,提效潜力巨大,有望成为下一代主流技术:HJT 电池本征非晶硅层将 N 型衬底与两侧的掺杂非 晶硅层完全隔开,实现了晶硅/非晶硅界面态的有效钝化,带来了相比 PERC 更高的开路电压,从而 增加、反应温度和直流自偏压降 低,能够减小等离子体的离化程度以及轰击效应,且有利于生成更多的反应前驱物,保证了薄膜优质生长,薄膜缺更少、致密性更佳、电导率更高。
但是高频场极易导致更多非均匀源的
,Heterojunction with Intrinsic Thin layer)是一种在 P 型氢化非晶硅和 n 型氢化非晶硅与 n 型硅衬底之间增加一层非掺杂(本征)氢化非晶硅薄膜的电池结构。标准 的晶体结构具有不连续性,悬挂键密度高导致缺陷密度大,非晶硅层通过降低表面悬挂键的密度实现优良的界面钝化;2)HIT 电池在单晶硅衬底和掺杂非晶硅薄膜之间插入了一层较薄的本征非晶硅薄膜,使得异质结界面的界面态