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程度更大，相对时间更短，正因为如此就更不可持续，也不符合2019年以来的平价上网趋势和当前政策环境。2020年以来，半导体集成电路行业的短缺远比光伏要严重，但价格没有像光伏这么涨，背后的原因是光伏行业的
，硅片端的技术发展路径，还是要把通量做大(单位设备投资密度下降)、人工劳动效率提升。第二，当前电池端技术发展路径的思考，让我想到2000年个人电脑达到顶峰时，奔IV CPU用的集成电路 ，如果所用的

量线已建成，正在攻克量产工艺难题，有望探索出一条最具竞争力和性价比优势的技术路线。上海德沪涂膜设备有限公司深耕钙钛矿、电子信息、集成电路等产业六年多，开发出研发、中试、量产核心涂膜设备系统数十
的研发、生产及销售，是目前全球最大的钙钛矿电池制造核心设备供应商，除钙钛矿行业外，产品广泛应用于集成电路(厚膜光刻胶涂膜、微流控芯片选择性涂膜、FO PLP等)、平板显示(PI涂膜、UTG/CPI/HC涂膜、电致QD显示、LCD配向膜等)、智能玻璃(电致变色器件等)、先进传感器等高端智能制造行业。

，打破美日欧等国家和地区对中国的技术封锁以及国家集成电路基础原材料全部依赖进口的局面，为中国集成电路产业原材料的战略安全提供保障。电子级多晶硅是半导体电子行业的主要材料，在电子信息领域有着非常广泛的
多晶硅是集成电路行业的基石，一直以来都是国家发展集成电路产业必须的战略原材料。但在相当长一段时间内，世界范围内能能够生产电子级多晶硅产品的只是极少数企业。并且关键性的技术主要掌握在德国、日本和美国为首

作用，加快新产品市场化应用。鼓励将保险资金投向绿色企业和项目。 (七)加快发展绿色基金。做强做优现有绿色产业发展基金，鼓励国家集成电路产业投资基金、国家制造业转型升级基金、国家中小企业发展基金等

和技术，进口额达500万元及以上的，给予进口额10%、最高100万元奖励。鼓励光电企业自主设计研发关键组件，企业开发芯片的，按首次流片费用的30%给予补助，最高不超过300万元;购买集成电路EDA
软件研发新产品的，按软件授权费用给予30%补助，最高不超过300万元;租用集成电路EDA工具的，按实际授权费用给予30%补助，最高不超过20万元/年。在税务部门认定的上年度允许加计扣除研发费用占

30亿元，占去年营收近八成。　　在扣除发行费用后拟全部用于以下项目：31.34亿元用于碳化硅衬底晶片生产基地项目，5.64亿元用于12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目，4.32亿元用于年产80台
套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目，15.7亿元用于补充流动资金。　　晶盛机电主要从事晶体生长设备、智能化加工设备等研发生产，产品用于光伏及集成电路硅片端的制造。目前，该公司已业绩连续七年高增，今年前三季度预计净利润超10.74亿元，同比增超105%，延续增势。

，有机硅热管理材料，液体硅橡胶，个人护理品助剂&原料，农用湿润与增效助剂，材料润滑与脱模助剂，涂料流平与消泡助剂，有机硅弹性体，塑料改性助剂，胶粘剂，光学、集成电路封装材料，原材料系列(中间体，乙烯基硅树脂，乙烯基硅油，低苯基硅油，烷基苯基硅油，含氢硅油，特种107胶)等系列产品。

基地定位，推进工业绿色升级，聚焦信息技术应用创新、集成电路、车联网、生物医药、新能源、新材料、高端装备、汽车和新能源汽车、绿色石化、航空航天等产业链，推动战略性新兴产业、高技术产业发展，加快构建绿色低碳