光伏咨询搜索-索比光伏网

导电银浆是一个高科技制造产业，创业前一直搞研发的史卫利，更是十分清楚持续的技术创新对于帝科未来发展的重要性。
正银浆料开发需要大量的资金投入，从研发设备及测试平台的搭建、各种原材料的采购到人才的引进，这都对年轻的帝科形成了巨大的资金压力。

行业每年通过技术进步综合提升不过5W，仅银浆一项，就让电池研发人员完成了约三分之一的年度目标。实际上，长期以来，在电池效率提升方面，杜邦一直这样三分天下，承担着行业技术进步的重任。
在过去十余年中，杜邦根据客户需求，不断进行材料研发持续推进电池效率，于2011年推出了Solamet PV17x系列，实现轻掺杂射极的高效率，而被誉为神浆、为行业效率带来划时代的产品，同时也储备着为数众多针对未来市场的黑科技

贺利氏在2012年已经开始着手研发PERC高效电池，现在无论是正银浆料还是背银浆料都已经发展到了第三代产品。
据了解，早在2012年，贺利氏就推出PERC用的正银与背银浆料，2013年就实现了量产。您认为PERC高效电池的未来市场前景如何？贵公司针对PERC技术研发了哪些相关产品？这些产品又有何优势呢？

刘勇也表示，在制造成本上，由于双面组件的银浆消耗量也几乎翻番，因此成本的增加主要来自于银浆成本的上涨。
因此，未来将可能是国内外高效电池的天下，因而多家公司都在扩大这部分产品的研发和产能。 2017年第一季度，全国光伏发电保持较快增长，新增装机达到721万千瓦，与2016年同期基本持平。

刘勇也表示，在制造成本上，由于双面组件的银浆消耗量也几乎翻番，因此成本的增加主要来自于银浆成本的上涨。
因此，未来将可能是国内外高效电池的天下，因而多家公司都在扩大这部分产品的研发和产能。2017年第一季度，全国光伏发电保持较快增长，新增装机达到721万千瓦，与2016年同期基本持平。

在成本方面，由于双面组件的银浆消耗量几乎翻番，因此成本的增加主要来自于银浆成本的上涨。
我们还在继续投入研发并从世界各地招揽人才，研发人员不仅来自中国大陆，还有台湾、新加坡和其他地区。我们的下一个目标是让电池效率达到22%，现在已经接近成功;再接下去的目标是22.5%。

我们还在继续投入研发并从世界各地招揽人才，研发人员不仅来自中国大陆，还有台湾、新加坡和其他地区。我们的下一个目标是让电池效率达到22%，现在已经接近成功；再接下去的目标是22.5%。
刘勇：今年我们在研发中投入了大量资金，包括对新人才和新设备的投入，投资金额超过1亿元人民币（1450万美元），并且我们还有一座专门的研发工厂，配备尖端设备，设有两条完整的研究用电池产线。

目前，双方已达成协议，将充分利用各自的优势，在N型单晶双面电池技术研发方面展开深入的合作，共同开发新一代导电银浆。
两次印刷正银浆料组合9642A/9642B兼顾上一代产品的所有优势。升级版两次印刷的SOL9642A和SOL9642B正银浆料组合，兼顾了SOL9641A和9641B系列的所有优势。

由于N型单晶双面电池正背面均印刷银浆，因此该款银浆的耗量高于P型单多晶电池。在产能方面，N型电池与P型电池的相比还有差距。
索比光伏网讯:2015年光伏领跑者计划推出，国家通过此项计划引导光伏行业有序升级，行业积极响应并顺势加快高效电池技术从研发走向量产的步伐。

目前，双方已达成协议，将充分利用各自的优势，在N型单晶双面电池技术研发方面展开深入的合作，共同开发新一代导电银浆。双方将秉持真诚、开放，紧密协作，共同攻关，为晶硅电池转换效率的提高带来新的突破。
，双方将在高效N型单晶双面电池技术领域进行全面合作，从提效、降本两个方面研发导电浆料的整体解决方案，推动高效N型双面电池的应用和普及。

贺利氏光伏首席技术官张伟铭博士补充道，作为导电银浆领域的技术领导者，我们有能力在极短时间内推动该产品不断创新。
除了出色的产品性能，亿晶光电之所以选择贺利氏，还因为贺利氏拥有强大的研发与工艺优化能力，并且能为其工程师与操作人员提供全面的培训。

从降低每片电池银浆用量，减少遮光及钝化层损伤着眼，超细线印刷是提高晶硅太阳能电池效率的不二之选。
值得一提的是，SOL9641B的研发战略和配方设计理念还可以帮助各地的贺利氏浆料改进实验室（PML）针对功能多样的应用和客户的要求推出快速、高效的定制服务。

目前，双方已达成协议，将充分利用各自的优势，在 N 型单晶双面电池技术研发方面展开深入的合作，共同开发新一代导电银浆。双方将秉持真诚、开放，紧密协作，共同攻关，为晶硅电池转换效率的提高带来新的突破。
目前研发中心拥有数名博士及国际顶尖电池研发技术人员，已累计申请高效电池相关专利 40 余项，其中已授权 10 余项。

做核心技术含量比较高的电池环节，根据此前的研发思路，我们聚焦并选择N型单晶双面电池，这是目前市面上能够量产的效率最高的产品。
刘勇告诉记者，由于有技术难点和壁垒，此细分市场的供应链还未培养起来，以后还要面临降低成本的挑战，方法是将硅片往薄的方向做，同时降低银浆的耗量。