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综合

此外，高温银浆使用的 1-3m 球形银粉无法在低温工艺中使用，专用银粉的开发也是 HIT 低温银浆技术开发的重点。低温银浆尚依赖进口，国产供应商处于起步阶段。
日本 KE 专注 HIT 电池使用的低温银浆开发，目前其 Finger 细栅产品的体电阻率已低于 6*10-6cm，并将在 1 年内通过引入低温烧结银粉技术，将电极体电阻率降至 4-5*10-6cm