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增长约68%-83%。TCL中环表示，2023年1-3月，全球光伏市场上游原材料供应紧张的情况逐渐得到缓解，装机量在波动中向好，硅片呈现结构性紧张，以210大尺寸为代表的优质产品供不应求。公司坚持
技术创新和工业4.0制造方式转型，增强内生竞争力，伴随大尺寸、N型产品需求提升，工业4.0柔性制造优势进一步凸显，公司各业务板块高效经营，取得了良好的业绩成果。

开始，宜宾市人民政府副市长、宜宾高新区党工委书记薛庆对项目签约表示祝贺，他指出，此次在宜宾高新区投资建设的“50GW大尺寸硅片项目”，必将推动高测股份快速扩大优势产能、巩固行业龙头地位;必将推动宜宾
4月12日上午，宜宾市高新技术产业园区管理委员会与高测股份在宜宾举行“50GW光伏大硅片项目”签约仪式。宜宾市人民政府副市长、宜宾高新区党工委书记薛庆，高测股份总经理张秀涛等出席此次签约仪式。仪式

TCL中环调整硅片报价，210大尺寸硅片、电池在成本上略占优势，但目前供应依然紧张，利润主要留在电池环节，组件降价可能不及预期。对于近期的央国企集采框架招标，由于各家企业的诉求以“进入短名单”为主，投标
硅料在市场的供应量增大，其成交价则与主流市场价格形成一定价差。从笔者了解到的情况看，硅料价格仍有一定下降空间，二季度会保持缓跌趋势，但硅片价格不会迅速下降，主要是受到石英砂(石英坩埚)供应的影响。表面

：●组件招标100%为大尺寸，功率要求均在535Wp以上;●N型组件占比10%，逐渐实现大规模应用，朝2023年全球N型产品占比20%的目标迈进;●双面招标占比95%，实现历史性突破;●价格方面，主流组件
华电、国家电投、华能、华润、中节能、中核、中广核、国投电力、中车集团等。(相关链接：国家队进军光伏制造环节)招标功率方面，大尺寸占比100%，功率要求均在535W以上，大尺寸组件需求进入白热化阶段。从

近日，据中国计量科学研究院的最新认证报告，中来在自主研发的J-TOPCon3.0 POPAID技术和M10尺寸n型电池片的基础上，实现了高达26.7%的电池片实验室转换效率，创造了目前n型
掺杂技术)，克服了同类掺杂非晶硅技术的不足，通过持续不断的技术创新，成功开发出硅片体区杂质萃取、局域多晶硅层、多晶硅膜氢含量调控、新型金属损伤修复及超细栅线打印等多项前沿技术，在公司生产线上采用量产型

，带领行业加速迈进“210生态”。根据索比咨询统计，今年一季度组件招标中，大尺寸(182+210)占比进一步提高，成为绝大多数电站投资企业的首选。随着TCL中环调整硅片价格，210市占率有望进一步提升
4月6日，TCL中环在官微平台发布了单晶硅片最新价格公示：与一个月前(3月6日)的报价相比，210mm及218.2mm硅片价格有所下降，182mm硅片价格则出现小幅上涨。从上表看，对P型210mm

硅片电池技术，最大输出功率达445W，效率最高达22.3%，具有重量轻、体积小的特点，可以灵活适应户用、工商业屋顶使用场景的要求。在此之前，至尊N型小金刚445W已成功登陆西班牙、荷兰等欧洲全域及日本
小金刚组件设计紧凑轻便，尺寸小于2平方米，重量仅21.1公斤，可轻松安装在各种场景中，并与市场上绝大多数常用的逆变器兼容。天合光能在产品设计中也非常注重可持续性，通过双玻设计取代塑料背板，有效降低生产

，质量和可靠性优于常规产品，通过了国际权威 TUV 认证和CQC 领跑者认证。TOPCON电池片，采用182尺寸N型硅片，最大光电转换效率可达25.2%，具有低衰减、高双面率、低温度系数等特点，在
发展路线。在与终端客户建立良好的沟通反馈渠道之后，不断推动主流PERC电池片效率迭代更新，同时推出了下一代TOPCON电池片。PERC电池片采用182尺寸，最大光电效率为23.5%，处在行业领先水平

，细线化演进和大尺寸、N型硅片发展，降低通量成本，帮助行业实现降本增效。同时，TCL中环对产品质量分布控制全行业领先，边际质量成本上升最小。光伏产业保持高速增长趋势，TCL中环产量的稳步提升保障了业绩
较其他环节产能短板，大尺寸优质结构性紧缺。同时，210、N型市场占比不断扩大，硅片环节、细分产品市场格局良好。TCL中环210产能全市场领先，出货规模稳居市场第一，市占率迅速提升，形成明确业绩增长

差异，一线大厂对价格仍保持较高预期。有行业人士指出，近期多晶硅库存下降，一定程度上加大了卖方话语权，但拥有石英砂长单的硅片企业并不示弱，在硅料价格下降、硅片价格持稳的情况下，利润不断增厚。特别是今年n
3.65GW，占比45.6%，高于其他投资企业，共吸引33家企业进行投标，表明更多企业的新建产能已经投产，可以兼容不同尺寸;标包3(n型组件)有29家企业参与，甚至吸引了部分原本从事光伏上游环节、风电等领域的

30万元/吨，还一度摸高33万元/吨。与2021年初的8.5万元/吨左右的价格相比，涨幅超过3倍。TCL中环通过工艺进步推进硅片薄片化，细线化演进和大尺寸、N型硅片发展，降低通量成本，帮助行业实现
开工意愿。当前，硅片环节形成高进入门槛，根据2023年各环节产能统计，硅片端产能成为行业较其他环节产能短板，大尺寸优质结构性紧缺。同时，210、N型市场占比不断扩大，硅片环节、细分产品市场格局良好

热力场设计及推广示范、N型超低氧技术研究、金刚线细线化及切片工艺研发等方向实现技术突破，形成产业化示范应用。围绕大尺寸N型单晶硅棒硅片全序提效降本关键技术，重点开展：超大型热场设计研发，突破37吋超大型
硅片制备技术达到行业绝对领先能力。三年目标：以N型高效大尺寸(≥182mm)单晶硅片为基础，实现N型高效单晶硅棒、硅片年产能≥15GW;实现37吋超大型热场单晶硅棒单炉投料量4-5t(行业水平3t