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平台与工业4.0生产线深度融合，提升了公司生产制造效率、工艺技术水平和满足客户柔性化需求的能力，较大程度保障公司盈利能力。在晶体环节，降低单位产品硅料消耗率，单炉月产能力再创新高；在晶片环节，通过
细线化、薄片化工艺改善，硅片A品率大幅提升，同硅片厚度下公斤出片数显著领先行业水平；（3）通过长期构建的良好供应链合作关系，较好地保障公司产销规模。同时，发挥公司周转效率优势，有效控制存货规模，降低短

能力再创新高；在晶片环节，通过细线化、薄片化工艺改善，硅片A品率大幅提升，同硅片厚度下公斤出片数显著领先行业水平；（3）通过长期构建的良好供应链合作关系，较好地保障公司产销规模。同时，发挥公司周转效率优势，有效

破碎热解和封装介质高效清洁转化关键技术，研制一体化连续热解大型装备，实现光伏玻璃、硅晶片的完整分离;开展光伏组件热解残余物分离富集技术研发，高效提纯硅材料和稀贵稀散金属;开发“智能拆解-免破碎热解-高效

取得了可观的增长。不过，在硅料价格高位运行、硅片大尺寸化的行业背景下，通威的营收规模和业绩规模已经大幅超越隆基，行业霸主地位愈发稳固；而中环与隆基之间的差距也在逐渐缩小，曾经的“一超多强”市场格局彻底被打
业绩增长显著加速，而隆基则出现了放缓的迹象。究其原因，一是隆基近些年的战略重心逐步转向低毛利的组件环节，整体盈利能力有所下滑；二是硅料价格持续上行，公司的成本压力陡增。而通威和中环，正是借助硅料价格的

市值的预期。不过，在此前的三年间，部分所谓业界专家以及投资者对于TCL中环的战略布局还颇有微词。无论是大尺寸硅片，还是“工业4.0”，都曾被其认为是营销的“噱头”，有名无实。然而，随着公司盈利能力的持续
它制造领域，已经不是什么新鲜事。但在光伏领域，却仅有TCL中环一家企业在践行。目前，TCL中环基于“工业4.0”技术打造的智慧工厂，已经实现了晶片制造体系全产线的自动化运行，形成少人化、智能化的生产

市场规模优势，在供应链波动下保持整体盈利能力；第二，通过持续技术提升和工艺进步，有效降低了生产成本，较大程度保障公司盈利能力。在晶体环节，单台月产持续提高，单位产品硅料消耗率大幅度领先行业水平；在晶片环节
，通过细线化、薄片化工艺改善，硅片出片率及A品率大幅提升，单位公斤出片数行业显著领先；第三，利用210产品差异化及成本优势，缓解下游客户成本压力，提升自身和客户竞争力；第四，公司通过长期构建的良好

，公司开始涉足光伏领域，并成为国内最早生产光伏单晶硅的企业之一。1989年，天津市中环半导体公司正式组建，并于1999年改制为国有独资的天津市中环半导体有限公司。2007年，公司成功登陆深交所，在资本的
光伏领域以来，公司始终坚持技术降本路线，先后研发出熔晶体肩部的自动生长技术、DW金刚石线晶片切割技术，并成功将半导体领域的CFZ技术应用于光伏领域。2019年，公司将半导体领域的12英寸拉晶技术应用

年，公司开始涉足光伏领域，并成为国内最早生产光伏单晶硅的企业之一。1989年，天津市中环半导体公司正式组建，并于1999年改制为国有独资的天津市中环半导体有限公司。2007年，公司成功登陆深交所，在
进入光伏领域以来，公司始终坚持技术降本路线，先后研发出熔晶体肩部的自动生长技术、DW金刚石线晶片切割技术，并成功将半导体领域的CFZ技术应用于光伏领域。2019年，公司将半导体领域的12英寸拉晶

逐步提升。随着光伏行业快速发展，终端需求大幅提升，中环股份计划在天津地区建设年产25GW高效太阳能超薄硅单晶片智慧工厂项目(DW三期)、在江苏地区建设DW四期项目，以求进一步促进公司G12硅
中环股份(002129)宣布，加大对G12大尺寸光伏硅片项目的投资，加速产能落地。 5月25日，中环股份公告，公司拟将原计划投入集成电路用8-12英寸半导体硅片之生产线项目中的剩余募集资金9.76

关税的结果。尽管官员们尚未发现任何违反贸易规定的证据，但追溯关税的威胁实际上阻止了从柬埔寨、马来西亚、泰国和越南进口晶体硅面板和组件。这四个国家提供了美国主流太阳能组件类型的82%。据太阳能产业
来自中国的某些太阳能产品征收额外关税，拜登在2月份延长了这些关税。十多年来，中国一直主导着全球太阳能电池板供应链。政府的政策和补贴培育了大量生产多晶硅等材料和太阳能电池等组件的大型工厂，这些材料和

地位，进一步推动全产业链降本增效。通过持续技术进步和工艺提升，生产成本显著下降，公司盈利能力得到有效保障。在晶体环节，单台月产持续提高，单位产品硅料消耗率大幅度领先行业水平；在晶片环节，通过细线化
顺利下线，目前项目进展顺利，各项生产及建设工作加速进行中。同时考虑晶体产能匹配，晶片加速推进年产25GW高效太阳能超薄硅单晶片智慧工厂项目和年产30GW高纯太阳能超薄硅单晶材料智慧工厂项目建设。截至

进步，有效降低了生产成本，较大程度保障公司盈利能力。在晶体环节，单台月产持续提高，单位产品硅料消耗率大幅度领先行业水平；在晶片环节，通过细线化、薄片化工艺改善，硅片出片率及A品率大幅提升，单位公斤出片数