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%+，对于目前主流单晶 PERC 电池的性价比优势有望逐步显现。 1)银浆成本：低温银浆国产化+银包铜技术+SMBB 技术，预计共同推动降本 60%以上。低温银浆以日本京都 ELEX 产能为主，国内晶银
、聚合等企业刚刚实现国产化突破，价格下降超 20%;目前海外银包铜技术相对较成熟，日本京都Elex 将银浆含量降至 30%左右，国内基本实现 56%的银浆含量技术，我们预计未来一年能够突破到 40%以下的

显现。目前产业界主要从银浆、硅片及设备三方面着手： 1)银浆成本：低温银浆国产化+银包铜技术+SMBB技术，判断共同推动降本60%以上。①国内低温银浆实现国产化突破，且银包铜技术已经从实验室开始向量
国产化+银包铜技术+SMBB组合，银浆耗量可降至10mg/W，降本幅度超60%; 2)硅片成本：HJT硅片减薄降本提效，预计成本下降幅度超40%。薄片化有利于降低硅片成本，HJT电池是对称结构，易于

三季度硅料会逐步下降。问题十五：硅料价格上涨，会抑制下游的需求吗? 答：会有影响，但也没想象的糟糕。国企对规模渴求非常强烈，可以容忍压降一部分的irr收益。问题十六：电镀铜良率水平? 答
：基本上会向丝网印刷靠近。问题十七：电镀铜的难点在哪些地方? 答：首先设备比较贵，未来两到三年可以国产化成熟。另外，底层及种子层的材料、掩膜材料，电镀液，蚀刻液等配方也是关键。问题十八：电镀铜分

边框一直是光伏组件必不可少的辅材之一，主要是由于铝合金材料本身的优势，主要有： 1)密度低，铝的密度约为2.7g/cm3，在金属结构料中仅高于镁的第二轻金属，只有铁或者铜的1/3; 2)易强化，纯铝强度
、铜。如按照等质量金属导电能力计算，铝几乎是铜的一倍。所以有利于组件安装接地; 4)塑性高，铝及其合金延展性好，可通过挤压、轧制或拉拔等压力加工手段制成各种型、板、箔、管和丝材; 5)易表面处理，铝

必不可少的辅材之一，主要是由于铝合金材料本身的优势，主要有： 1) 密度低，铝的密度约为2.7g/cm3，在金属结构料中仅高于镁的第二轻金属，只有铁或者铜的1/3; 2) 易强化，纯铝强度不高，但
通过合金化和热处理容易使之强化，制造高强度铝合金，强度可以和合金钢媲美，所以，弹性率、刚性、金属疲劳值高，不易变形，可以很好的保护太阳能电池板; 3) 导电好，铝的导电性和导热性仅次于银、金、铜。如按

、理想万里晖均有 PVD 设备布局。 4)丝网印刷机：包括丝网印刷(包括丝网印刷机，烧结炉，分选机)和电镀铜电极两种技术路线，目前以丝网印刷为主流。电镀铜电极相较而言更便宜，但是工序较多
投资额仍有较大的降本空间。 3) 浆料：HJT 需使用低温银浆，目前主要依赖进口，有望通过 4 大方向降本。无主栅、多主栅技术在 HJT 电池、组件上的应用，使得银浆的耗量快速减少。银包铜

）二合一设备、在转换效率和成本端取得平衡。钧石能源、理想万里晖均有 PVD 设备布局。 4）丝网印刷机：包括丝网印刷（包括丝网印刷机，烧结炉，分选机）和电镀铜电极两种技术路线，目前以丝网印刷为主
流。 电镀铜电极相较而言更便宜，但是工序较多、工艺复杂、有废水处理难等问题，目前参与厂商较少。 ➢ 国外厂商包括 Baccini（AMAT 的子公司）等。 ➢ 国内厂商：迈为股份占主导地位

4.1 亿吨;再生有色金属产量 1450 万吨，占国内十种有色金属总产量的23.5%，其中再生铜、再生铝和再生铅产量分别为 325 万吨、740万吨、240 万吨。资源循环利用已成为保障我国资源安全的
，回收设施缺乏用地保障，低值可回收物回收利用难，大宗固废产生强度高、利用不充分、综合利用产品附加值低等突出问题。我国单位 GDP 能源消耗、用水量仍大幅高于世界平均水平，铜、铝、铅等大宗金属再生

。多栅技术的银浆用量有望从200mg/片下降至130mg/片，下降幅度35%，若无栅技术、银包铜技术导入则降银浆用量至100mg/片以内。推进TCO材料国有化，并改进TCO镀膜环节工艺，ITO 靶材
、PECVD、PVD/RPD、丝印/电镀四道工艺设备。随着迈为、捷佳及钧石等国内设备厂商积极推进HJT整线设备产业化，带动核心设备价格持续下降，Solarzoom预计2022年设备成本有望降至3亿元/GW

是银浆、 TCO 靶材的降本。多栅技术的银浆用量有望从 200mg/片下降至 130mg/片，下降幅度 35%，若无栅技术、银包铜技术导入则降银浆用量至 100mg/片以内。推进 TCO 材料国有化
沉积、电极金属化四个步骤，分别对应的制绒清洗、PECVD、PVD/RPD、丝印/电镀四道工艺设备。随着迈为、捷佳及钧石等国内设备厂商积极推进 HJT 整线设备产业化，带动核心设备价格持续下降

影响。这些研究，获得了非常正面的令人振奋的结果，看到了一些潜在的更优可能。据记者了解，在HJT银浆降本方面，市面上已经出现的电镀铜及银包铜技术贺利氏都有关注。考虑到技术的成熟度及、工艺的复杂程度及
大规模应用的成本，贺利氏更加偏重于银包铜技术，为此贺利氏投入了大量的技术资源测试了不同的解决方案，在减少贵金属用量，提升替代材料的用量，同时还要保证HJT专用浆料的高效性能特点上面来进行开发，已经取得了

也有厂商在做银浆的量。不使用银的电镀铜技术? 在实验室小规模没问题，如果做大规模的电镀，环评很难过关。硅片的情况? 硅片的情况，我们的硅片现在用的150um的，后面论证用120um，异质结
，设备越成熟到后期能产生的成果越少。我们在做整线的同时，还是会配备一个技术工艺包。和在企业做联合研发的区别很大，我们宁可自建实验室，我们看来联合研发就是转嫁成本给客户。银包铜的进展? 已经实现了讲