实际针对叠瓦可以采用的工艺设计方向还是有多种方式的,其中我了解的工艺就包括:
①导电胶采用点胶或者印刷,这是目前主流的工艺;
②非导电胶设计方向,背面继续保持焊带工艺,正面采用一字型导电电极;
③ 因为在每20多片小电池片就应该有引出线进行二极管的电极电路连接,这造成叠瓦工艺难以实现自动化串长连续作业输出,需要单独设计工艺动作,独立来实现引出和连接电路,与常规组件或者半片组件工艺相比都是比较麻烦的
实际针对叠瓦可以采用的工艺设计方向还是有多种方式的,其中我了解的工艺就包括:
①导电胶采用点胶或者印刷,这是目前主流的工艺;
②非导电胶设计方向,背面继续保持焊带工艺,正面采用一字型导电电极;
③ 因为在每20多片小电池片就应该有引出线进行二极管的电极电路连接,这造成叠瓦工艺难以实现自动化串长连续作业输出,需要单独设计工艺动作,独立来实现引出和连接电路,与常规组件或者半片组件工艺相比都是比较麻烦的