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选择性发射极技术的高效电池中实现卓越的金属化效果;具有高开路电压(Voc)，减少激光在掺杂工艺中对选择性发射极的损伤;适合单次印刷和分步印刷。(效率增益达0.05%以上) SOL6700B：全新开发的
接触电阻率，并且支持超薄多晶硅层。 SOL590：SOL590系列采用最新银粉技术，可实现出色的接触电阻率和较低的固化温度。该系列低温银浆专为异质结(HJT)电池开发，具有优异的附着力和可焊性，可显著提高转换效率并减少银浆用量。(效率增益达0.1%以上)

全面的18x的尺寸、电池片技术以Perc+se激光技术为主、组件封装以9BB半片为主，一块166mm、72版型的大组件出货功率主流档位在440瓦~450瓦之间，并且在18x全新硅片尺寸助推下很快普遍达到
Perc+单晶硅片效率提升达到了1.5%，再叠加SE激光技术后提升幅度更是能接近2%，可以说Perc电池片技术与单晶硅片珠联璧合、相得益彰，是单晶硅片渐成主流的趋势才引发了Perc大规模替代BSF电池技术的

目前主流的晶硅电池中，单晶PERC电池效率提升显著，并且与现有产线高度兼容，仅需要新增背面钝化和激光开槽形成背面接触两个环节，技术改进简单，成本增加有限，具有明显的竞争
激光掺杂设备，能将PERC效率提升至22%，且与双面PERC兼容，有望成为未来PERC的升级方向。 N型理论上可实现更高转化率，或存变革商机。较P型而言，N型解决了光衰减问题，且

有所降低，从而化解可能产生的技术风险。另一相同点在于，两家公司也将无损切割技术用在了大硅片组件上。使用常规激光切割的话，一切为三的电池片可能会出现切割损伤，焊接过程中容易造成隐裂。而无损切割能大幅度
地降低切割损伤，确保生产过程中的良率，并让组件更可靠。在多主栅技术上，东方日升选择的是9主栅，天合光能为10主栅。我们这样做的优势在于，可让银浆耗量降至最低，预计比同类电池至少降低11%以上。其焊

、组件工艺流程组件的生产工艺大体需经过：串焊叠层层压装框装接线盒固化测试7个工艺环节，最终进行包装，流入市场。区别于整片组件，半片组件电池切割过程在组件端实现，新增切片环节，配置激光切片机
电池片切半，使电池工作电流减半，明显降低焊带上的电学损失，提高组件CTM：半片组件电池间空隙增大，照到背板经玻璃反射到电池的光略有增加;电池片电流越高，使用半片技术带来的价值越大。 2

工艺等重要方面。由于工艺的特殊性，钙钛矿的串联是通过激光进行的，在制备过程节省了串焊的设备及材料投入，极大程度降低了成本。范斌指出，晶硅1GW的产能投资在11.6亿;CIGS或碲化镉1GW产能
性、效率上可能会有一些难度。工艺方面相对来说不存在太大难度。 Q：基于钙钛矿的串联技术进展如何? A：串联技术我们公司并没有深入的研究，因为未来面向大面积钙钛矿电池的串并联方式将是通过激光刻蚀直接制作串并联电路，一次成型，中间没有类似晶硅电池的焊线连接。关注智新咨询，了解光伏行业深度信息。

：氢化本征非晶硅薄膜优良的钝化效果光生载流子可以贯穿氢化非晶硅薄膜，因此不需要激光开膜制作金属电极和硅片之间的欧姆接触(接触面有大量悬挂键，容易产生复合)。根据美国国家可再生能源中心公布的
银浆降本主要通过两个途径实现：降低银浆消耗量。如导入梅耶博格的智能串焊技术，银浆耗量可以做到100mg以下。此外，当前低温银浆为了保导电性，栅线比PERC电池宽30%-50%，未来可以通过添加剂的

博士发言在日托光伏的技术分享中，日托光伏总裁张凤鸣博士介绍到，日托光伏MWT高效背接触电池技术采用激光打孔、背面布线的技术去除正面电极的主栅线，有效减少了正面栅线的遮光面积，提高组件转化率，在生
产阶段降低银浆的耗量和金属电极-发射极界面的少子复合损失，保证组件的高效率。同时，MWT技术组件以导电箔代替焊带，去除焊接应力规避微隐裂，从而降低组件功率衰减，提高电池片组件的可靠性，保证组件高效发电

，导电胶长期可靠性有待验证;专利问题较难突破。而拼片的原理为电池使用7BB设计，激光将电池切半，使用定制工装和柔性三角焊带，基于目前焊接技术，将电池焊接排版，片间距很小。其优点为：性能媲美叠瓦，成本、可靠性
对卷全印刷制备是实现柔性钙钛矿太阳能电池产业化的最佳途径之一。邱点兵：高效叠焊组件的技术前景可期在徐教授分享完新型太阳能电池的研究报告后，晶科能源产品管理部高级经理邱点兵对组件方面的技术

、太阳能光伏、激光、光通讯、节能环保等领域研究报告近万份，深受投资者青睐。本次会议，他讲带来《2019年中国光伏行业运行分析及形势预测》的演讲报告，深度解析细分市场研究成果、提前布局未来大市场
LCOE的大趋势下，降低系统初始投资，提高单瓦发电量成为了组件技术发展的关键方向。本次会议，邱点兵将带来题为《高效叠焊组件的技术发展现状与市场前景》的演讲，他将着重介绍晶科组件所采用的叠焊技术以及

时间及地点开标时间：2019年11月14日09时30分开标地点：北京市(具体地点另行通知)。七、其他 7.1主要规格参数： 1.焊接方式：采用红外、激光或电磁感应等无接触加热焊接
; ★2.焊接温度控制：采用闭环自动控制，可在50-300℃范围内调节; ★3.焊接区温度控制精度：7.5℃; ★4.适焊电池片尺寸：满足156156mm ─ 166166mm规格电池片焊接，包括半片

电池仅需要增加两台额外的设备(氧化铝沉积和激光设备)就可以对原有的常规生产线进行升级，因此成为了高效太阳能电池的主流方向。 2、判断到 2019 年底我国 PERC 电池产能有望达到
焊带拉力稳定性等。 2、多家企业已有 HIT 产能规划，国内厂商更为积极据统计，截至 2018 年底，全球已经量产或计划量产 HIT 电池的企业有近 20 家，其中大多尚处于中试阶段。目前全球

Q.ANTUM组件的核心。具备Q.ANTUM技术的尖端科技和发电保障，包括出色的抗PID(电势诱导衰减)，抗LID(光诱导衰减)和抗LeTID(光照和高温诱导衰减)性能，热斑保护和质量追踪Tra.QTM激光
识别码，以防止伪造。Q.ANTUM DUO技术结合了精密的半电池切割技术和创新的焊线连接技术。 Q.ANTUM和Q.ANTUM DUO技术确保Q CELLS的组件能够在性能和质量方面实现卓越的输出

，PERC 电池仅需要增加两台额外的设备(氧化铝沉积和激光设备)就可以对原有的常规生产线进行升级，因此成为了高效太阳能电池的主流方向。 2、判断到 2019 年底我国 PERC 电池产能有望达到
发展难点包括：1)电池原材料成本居高不下;2)设备技术要求高，成本居高不下;需要低温工艺和特殊材料;4)常规封装技术，难以控制焊带拉力稳定性等。 2、多家企业已有 HIT 产能规划，国内厂商更为积极

前言：所谓拼片技术是指：在传统组件封装技术基础上，仅通过更换串焊机的方式，实现片间距的大幅缩小和三角焊带的焊接，最终达到比肩叠瓦组件的封装密度。此外拼片技术得益于更高的良率和完全自主的知识产权
318瓦，封装后的总功率是307瓦，那么 CTM概念的引入主要用于考察封装的损失，是判断组件封装技术优劣的重要参数，一般而言，由于光伏玻璃的透光率仅为92%，EVA胶膜以及焊带部分也都会对光线有遮挡