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技术突破引发成本革命自上世纪70年代起，硅片生产一直使用铸锭切片工艺。铸锭是指将多晶硅原料熔化再缓慢冷却成一个大块，即硅锭。然后，将硅锭切割成横截面为硅片大小的小方锭，经过截断、磨面和倒角
众所周知，传统的硅片制造工艺步骤繁多且浪费严重。光伏产业链是从多晶硅提纯开始的。多晶硅料的制备是一个高能耗的过程，得到的是高纯硅材料。然而，如此高纯的硅材料却在接下来的硅片制备中白白浪费了50

引导行业技术升级，从单纯追求规模向追求质量和效率的转变，下半年市场燃起了金刚线切多晶硅片的热潮，来降低多晶产业链制造成本。从目前各厂公开的信息可以看到金刚线切割在技术层面已无障碍，并且单片节省
实现1+12效果，带来更大的电池性能增益。比太科技是一家集RIE干法黑硅产品研发、生产和销售于一体的综合性企业，也是国内外少有的能够提供金刚线切割多晶硅片制绒解决方案的高端装备制造企业。该公司的

过去成就，不断加大研发力度，不断推出市场需求的新产品，保持了核心竞争力。研发出的高效多晶硅片M系列以高转换效率领先市场，备受市场青睐，荣获江西省科技进步一等奖；今年6月，赛维承担的G7多晶铸锭炉设备及
要求，获得了中国质量认证中心颁发的领跑者证书。这一项项骄人的成果无不彰显着赛维对研发的专注及雄厚的技术实力。据赛维技术负责人介绍，其最新一代高效多晶硅片M4也已进入量产阶段，转换效率可达18.6%，是目前市场

MT-SQC-300C超声波硅片插片清洗设备(配图) 据介绍，宝群电子本次展示的PMT-SQC-300C超声波硅片插片清洗一体机设备，除插片、清洗、片篮回收系统和远程供液系统功能以外，还率先实现了生产
全流程自动化。并能够与全自动硅片包装机连接成一条产线，实现工业4.0时代的高效集成。一体机系统最高效率可达到5000片每小时，极大提高了生产效率，被广泛应用于太阳能光伏单晶及多晶硅片的清洗和分检工作中

解决方案。智能集成：为企业生产加大马力 PMT-SQC-300C超声波硅片插片清洗一体机，系宝群电子科技有限公司创世之作。除插片、清洗、片篮回收系统和远程供液系统功能以外，该设备还率先实现了生产全流程
，极大提高了生产效率，被广泛应用于太阳能光伏单晶及多晶硅片的清洗和分检工作中。全球首创：为行业发展树立标杆宝群电子科技自主研发的PMT-DWL高速金刚线生产线设备，克服了行业传统埋砂法和落砂

。以金刚线切割的多晶硅片为基础，正面是低反射率的亚微米级绒面，结合SiOx/SiNx薄膜保证正面的钝化效果。背面采用AlOx/SiNx叠层钝化，形成PERC电池结构，大大改善背表面的钝化效果。低反射率的
金刚线切割的多晶硅片硅材料损失较少，单位时间内的切片数增加，在成本上比常规砂浆线切割的多晶硅片有优势。而且其机械损伤较少，相应的缺陷密度较小。但是用常规的酸制绒手段不能实现有效的绒面制备。金刚线切割的

载流子复合几个方面着手。 (1)减小入射光反射率：又可分成表面绒面织构化和减反射膜两个方面。表面绒面织构化最典型的应用就是碱制绒制备单晶硅电池的金字塔绒面结构。采用选择性腐蚀NaOH溶液，利用腐蚀液
如图7所示。以金刚线切割的多晶硅片为基础，正面是低反射率的亚微米级绒面，结合SiOx/SiNx薄膜保证正面的钝化效果。背面采用AlOx/SiNx叠层钝化，形成PERC电池结构，大大改善背表面的钝化效果

方面着手。（1）减小入射光反射率：又可分成表面绒面织构化和减反射膜两个方面。表面绒面织构化最典型的应用就是碱制绒制备单晶硅电池的金字塔绒面结构。采用选择性腐蚀NaOH溶液，利用腐蚀液对各个晶面腐蚀速率
%以上的高效多晶电池的批量生产，有望在年内实现20.5%以上量产效率。其高效多晶硅电池结构如图7所示。以金刚线切割的多晶硅片为基础，正面是低反射率的亚微米级绒面，结合SiOx/SiNx薄膜保证正面的钝化

产生的位移划错，⑤钢线的张力太大、线弓太小料浆带不过去，⑥打沙浆的量不够，⑦线速过高、带沙浆能力降低，⑧沙、液比例不合适，⑨热应力线膨胀系数太大，⑩各参数适配性差。 4.切割中集中在某一段的废片，是
在业内，通常用断丝率来考核切割钢丝的质量，那么切割过程中的断丝，是由什么造成的呢? 世界知名的钢丝企业贝卡尔特(BEKAERT)将可能导致切割过程中断丝的原因分为如下几点: 钢丝本身的缺陷 1

的硅片原始厚度为180~190m，硅料消耗成本大幅降低，极大地促进了光伏产业的迅速发展。采用金刚线切割技术可以切割出厚度为100m的硅片，将超薄电池的工艺技术又推进了一步。Jan Hendrik
处于很低水平时，电池的效率才会超过21%。当电池的厚度超过110m时，效率的提升幅度明显降低。2.实验　　2.1、PERC电池的制备工艺流程实验采用标准156mm156mmP型单晶硅片，扩散后方阻均为

、发展趋势目前，全球多晶硅生产的工艺主要有改良西门子法(Siemens)、流化床法(FBR)、硅烷法、冶金法和气液沉积法。其中改良西门子法为目前的主流方法，占83%的市场份额。根据ITRPV的预计，未来
(Diamondwire)由于更高效率的优势也开始逐步普及。根据ITRPV的预测，到2025年左右金刚线切割的市场份额将超过砂浆切割。我国主要的单晶硅片企业均已完成金刚线切割技术的引入，而多晶硅片的龙头

。根据ITRPV的预测，到2025年左右金刚线切割的市场份额将超过砂浆切割。我国主要的单晶硅片企业均已完成金刚线切割技术的引入，而多晶硅片的龙头保利协鑫也已开始引入金刚石切割技术。总体来看，硅片环节技术