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成本优势，而这背后比的是核心技术、企业战略布局和管理水平。按照光伏产业链划分，主要分为上游多晶硅料企业；中游包括晶硅片、电池/组件企业，生产设备领域切片机相关联材料如切割线企业；光伏行业下游包括电站
工艺研究研究领域取得了显著进展，此研究项目均是行业前沿技术，处于行业领先水平。请问公司目前金刚石线切割有多少台设备？切割厚度是多少？切割良品率如何？隆基：目前公司已经有20台切片机正在使用金刚石

管理和制造经验复制至新能源领域；其次，将金刚石线晶片切割技术率先大规模应用于太阳能硅片制造，有效提高了单晶硅材料的利用率及单晶硅片制造效率；再次，中环股份作为持续经营的规范化公司，具有良好的商业信誉
N型片的转换效率达到22%~24%，是否量产？具体产量是多少？今年中报现金流大幅增加，但利润贡献甚微，原因是什么？中环：公司N型片2012年上半年开始实现量产，目前N型片切割产能为1.6亿片/年，随着

优势，而这背后比的是核心技术、企业战略布局和管理水平。按照光伏产业链划分，主要分为上游多晶硅料企业；中游包括晶硅片、电池/组件企业，生产设备领域切片机相关联材料如切割线企业；光伏行业下游包括电站
线切割工艺研究研究领域取得了显著进展，此研究项目均是行业前沿技术，处于行业领先水平。请问公司目前金刚石线切割有多少台设备？切割厚度是多少？切割良品率如何？隆基：目前公司已经有20台切片机正在使用金刚石

生产的先进技术，以及长期积累的管理和制造经验复制至新能源领域；其次，将金刚石线晶片切割技术率先大规模应用于太阳能硅片制造，有效提高了单晶硅材料的利用率及单晶硅片制造效率；再次，中环股份作为持续经营的
切割产能为1.6亿片/年，随着应用于背电极电池的N型硅片市场需求逐步扩大，替代普通P型硅片日趋明显。切片的厚度主要是根据客户的要求确定，薄片化能够提高单位硅料的出片数，但不能简单地理解为越薄越好。相反

生产的单晶硅片开始以6.5寸和8寸为主，分别占比为70%和30%。而到了2012年，6.5寸的单晶片所占比重进一步减少到40%，而8寸的单晶片则占到生产比重的60%。安增现表示，短短一年之内两者所占
寸单晶硅片已经占到了生产比重的80%以上，并将进一步提高。硅片产品迅速转型升级离不开晶龙旗下阳光设备公司领先市场引导市场的研发实力。生产大直径硅棒(片)，要有大直径的单晶炉。集团副总经理、阳光设备公司

利润近千万元;在业内率先实现了100微米钢线切割多晶片技术;自产涂层石英坩埚使拉晶成品率提高了10个百分点;自主研发了准单晶铸锭设备;今年第一季度开始，该公司新产品MWT
硅片制造部翻看生产记录册时发现，该部一直都是人员、设备满负荷运行。据了解，为在低迷市场中保持自身的竞争优势，该部坚持依靠科技创新降低成本来留住客户。为此，该部大力推广超细钢线切割工艺、新型金刚砂切割工艺

，每年可多创造利润近千万元；在业内率先实现了100微米钢线切割多晶片技术；自产涂层石英坩埚使拉晶成品率提高了10个百分点；自主研发了准单晶铸锭设备；今年第一季度开始，该公司新产品MWT
笔者走进硅片制造部翻看生产记录册时发现，该部一直都是人员、设备满负荷运行。据了解，为在低迷市场中保持自身的竞争优势，该部坚持依靠科技创新降低成本来留住客户。为此，该部大力推广超细钢线切割工艺、新型

化发展。另外，最新尖端技术的导入，SOI等高功能晶片的试制开发也进入批量生产阶段。对此，硅片生产厂家也增加了对300mm硅片的设备投资，针对设计规则的进一步微细化，还开发了高平坦度硅片和无缺陷硅片等，并对
生产线约有40余条，主要分布在美国和我国台湾等，仅我国台湾就有20多条生产线，其次是日、韩、新及欧洲。%P世界半导体设备及材料协会(SEMI)的调查显示，2004年和2005年，在所有的硅片生产设备中

设备等应用的薄蓝宝石基板。Hyperion离子注入机能够尽可能地避免使用切片锯，在某些情况下甚至完全不必切割晶片，从而大大降低生产成本。极特所收购的资产主要涉及Hyperion
Hyperion离子注入机技术为多个具有高增长潜力的新兴市场应用打造薄基板；公司预计Hyperion离子注入机技术将能够广泛应用于功率半导体工程基板以及太阳能薄晶片的生产；公司计划开发用于盖板和触摸屏设备

索比光伏网讯:圣何塞，加利福尼亚; 上海，中国2012年11月12日据国际半导体设备材料协会(SEMI)属下的全球硅片制造商委员会(SMG)关于硅晶片产业的季度分析显示，2012年第三季度的全球硅
晶片出货总面积较第二季度有所下降。2012年第三季度硅片出货总面积为23.89亿平方英寸，较第二季度 24.47亿平方英寸下降了2%，比去年同期增长1%。SEMI SMG主席，MEMC半导体产品营销高级

2012年11月12日据国际半导体设备材料协会（SEMI）属下的全球硅片制造商委员会（SMG）关于硅晶片产业的季度分析显示，2012年第三季度的全球硅晶片出货总面积较第二季度有所下降
。硅晶片出货面积季度趋势 *以上数据仅就半导体而言，不含太阳能光伏硅晶圆是半导体的基本材料，也是几乎所有电子产品( 包括计算机、电信产品和家用电子产品) 的重要原材料

，在世界上首次实现了80A的低消耗电流。这不仅扩大了此产品在EV/HEV汽车领域的应用，还有助于提高电子设备的性能。2.采用了具有优异温度特性的AT切割型石英晶体KC2520M（32kHz）采用了应用于手机
或CPU的基准频率源的AT切割型石英晶体，与音叉型石英晶体振荡器相比，具有更优异的温度特性，可实现更高的频率精度。因此，即使在汽车电子、智能仪表等，要求在广温度范围下确保电子设备中的时钟功能准确性的

改良后的效果是显而易见的。但目前这个项目太贵了，托尔说，晶片切割浪费了很多硅，标准的电池设计损失10%到12%的绝对效率（最高潜力效率），而模块制造业仍然是不必要的劳动密集型产业。电池使用这种高效率
认为：西门子公司产品仍将选择多晶硅行业，公司目前拥有88%的市场份额；产品分化是生存的关键；C-Si铸锭发展需要更低成本的替代物；为了避免市场淘汰，必须优化晶片制造技术；选择的设备和材料需要CIGS和CdTe产品。Emily译