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泰科电子电路保护部门新推出的RTP器件具有既适合最高温度达260℃的无铅回流焊工艺，又能在激活后在200℃断开进行温度保护。
同时该温度低于常见无铅焊料熔点。所以，当旁边的器件在规定温度范围内工作时，RTP器件不会断开电路，但在器件脱焊和形成额外短路的潜在风险之前会断开电路。

公司是拥有先进的生产线、测试仪器、激光切割机、无铅焊锡线、层压机等设备。采用优质电池片、EVA、TPT、钢化玻璃、硅胶等原材料进行生产。
组件制作流程经电池片分选-单焊接-串焊接-拼接(就是将串焊好的电池片定位,拼接在一起)-中间测试(中间测试分:红外线测试和外观检查)-层压-削边-层后外观-层后红外-装框(一般为铝边框)-装接线盒-清洗

PS2130和PS2131银浆是符合RoHS和REACH标准，并无铅，无镉，无苯。两款产品是降成本的新途径PS2130和PS2131的设计烧结厚度分别是5-7微米和4-6微米。
按照目前银的成本和年生产能力为500MW太阳能硅电池片的工厂来计算，同福禄现有无铅节约型导电银浆相比，使用这些新的浆料每年可以为太阳能电池工厂节省5百万美金。

PS 2130和PS2131银浆是符合RoHS和REACH 标准，并无铅，无镉，无苯。两款产品是降成本的新途径 PS2130和PS2131 的设计烧结厚度分别是5-7 微米和4-6 微米。
按照目前银的成本和年生产能力为500MW太阳能硅电池片的工厂来计算，同福禄现有无铅节约型导电银浆相比，使用这些新的浆料每年可以为太阳能电池工厂节省5百万美金。

三菱电机引领业界之先，于2004年采用以硬质树脂封装功率半导体硅片的压注模封装技术，生产出可靠性高且无铅化的汽车用功率半导体模块。
模块内部构造不同于以往用铝电线连接功率半导体硅片和主端子，而是采用DLB构造，成功将主端子延长，使之直接与功率半导体硅片焊接。利用DLB构造提高了模块的可靠性。

用户可以直接将这种压接式管脚压入电路板，从而实现无焊无铅连接。但如果有必要，也可以将这种触点焊接到电路板上。
因此，利用当前用于EconoPACKTM +模块的标准装配和焊接工艺，即可轻松处理全新推出的D系列模块。

EFD的光伏电池带状硅和汇流条固定方法是一种点对点焊接工艺，它在模块组装过程中使用专利的无铅焊膏和焊剂混合物，将带状硅材料固定到银质汇流条上。
该工艺有助于减少微细裂纹产生及检验模块组装中形成焊接接点，从而延长太阳能模块寿命。此外，EFD专有的太阳能合金可提高焊接接点的强度、连贯性和持久性。 EFD, Inc.是诺信集团的全资子公司。

锡焊料产量为109184吨，其中无铅焊料产量大约为43675吨。有铅和无铅焊料的销售额按平均计算约108亿元。
数字家电和新型平板显示器件产业的带动下，2007年电子材料在国家发改委的新型元器件、新材料专项中，半导体照明及显示用砷化镓材料产业化、电子元器件用绝缘型高导热聚苯醚材料产业化、新型环保电子浆料及电子粉体材料、绿色无铅电路板焊接材料