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标准，从最高点85℃快速降低到-40℃，再升温到85℃，循环交替，考验组件的耐温差能力。一道新能轻质叠瓦组件采用叠瓦连接技术，电池片使用导电胶连接，而不是传统意义上的焊带，在组件遭遇外界巨大温差变化
时，导电胶可以起到缓冲作用，避免组件受到较大的应力而发生隐裂、脱焊等现场，从而确保了轻质叠瓦组件优异的抗温差能力。除以上测试外，目前，一道新能自主研发的轻质化PERC叠瓦组件还通

(IEC 62788-1-1) 　　封装胶膜关键特性最低测试要求(IEC 62788-1-1) 　　IEC TS 62788-8-1 晶体硅光伏组件中使用的导电胶(ECA)的测试第1
部分材料性能测试　　阿特斯的许涛博士介绍了导电胶(ECA)标准的发展近况，更新了导电胶粘接力和电学性能测试的最新进展，目前已经进行了一轮体积电阻率、接触电阻、剪切强度的循环对比测试，许涛博士强调电

组长：Dave Miller) IEC TS 62788-8-1晶体硅光伏组件用导电胶(ECA)的测试程序第1部分:材料特性的测试(项目组长：Tao Xu)【鉴衡参编】 IEC TS
(来自于典型气候情景) 正表面镀层&背板喷砂测试包括严重的风暴(偶发，伴随较大风速) 正表面镀层&背板&VIPV IEC TS 62788-8-1晶体硅光伏组件用导电胶(ECA

的叠瓦技术与高效异质结电池结合时，遇到叠瓦分切数多则切损大，银浆异质结电池叠瓦图形母线银浆耗量大、导电胶成本高等棘手问题。为了解决以上的种种问题，福建金石能源有限公司依托强大的异质结电池整线
装备，经过多年研究，独家首创了一项专利技术一种异质结电池栅线互连技术，可以实现免银浆、免焊带、免导电胶的异质结电池串联，完美适用薄片化电池的封装，使电池组件具备抗隐裂、高转换效率、低衰减等优势。基于

，而日托光伏的背接触MWT技术，在组件端采用的是导电背板+导电胶的先进二维封装方案，可以完美的解决HJT电池封装的问题。这种平面二维的无应力封装方式来源于SMT电子封装行业，日托光伏通过持续专注的研发
投入，将其成功应用于MWT电池封装并实现产业化，采用该技术方案，可以完全消除常规电池封装中焊带的应用和高温焊接的过程。消除了焊带及焊接过程产生的应力，导电胶低温固化工艺和电池片低温银浆的电极也完美

下，光伏行业需要尽力提升光伏组件的光电转换效率和单位面积组件的发电能力，以叠瓦组件为代表的高密度封装组件就成为必然选择。叠瓦组件利用激光切片技术将整片电池切割成数个电池小条，并用导电胶将电池小条叠
层柔性联结，优化了组件结构，实现了电池片零片间距，充分利用了组件有限面积，相同版型可较其他类型组件多放置5%的电池片，有效提高组件受光面积。由于叠瓦工艺采用导电胶实现电池片叠层互联，不需要像传统

分析各个技术路线的特点。叠瓦技术：基于传统组件技术革命性的高效组件封装技术。叠瓦组件利用激光切片技术将整片电池切割成数个电池小条，并用导电胶将电池小条叠层柔性联结，优化了组件结构，实现了电池片零
极限。由于叠瓦工艺采用导电胶实现电池片叠层互联，不需要跟像传统组件通过焊带金属与硅基接触实现电路串联，线损减少，有效降低热损耗。此外，电池片通过导电胶柔性连接，应力分布均为，不仅可以适应更薄的硅片

的劳合社和中国的中国人保提供再保险。同时，利用导电胶实现电池片和导电箔的链接，进一步提升了组件产品的柔韧性，提升了在风、雪、冰雹等极端天气条件下的组件载荷能力，产品性能更加可靠
，采用导电背板+柔性导电胶+低温固化的方案取代了常规的涂锡铜带+助焊剂+高温焊接的方案，减少了电池片的焊接应力，更薄硅片也稳定无虞。目前，行业主流硅片厚度在160-170m，而日托光伏目前已经实现

silicon photovoltaic modules-Part 1: Measurement of material properties 晶体硅光伏组件中使用的导电胶(ECA)的测量程序-第1部分
：材料性能的测量对导电胶的几种特性进行了评估，包括物理基础性能、机械性能，粘接性能，电气性能特性等参数。首轮的比对测试已经结束，主要针对电气性能进行测试。 IEC TS 62788-6-3 ED1

/AMD1修正案光伏组件材料的测试程序第2部分聚合物材料-前面板和背面板 IEC TS 62788-8-1 晶体硅光伏组件中使用的导电胶(ECA)的测量第1 部分材料性能测量的准备工序 IEC TS
讨论，讨论结果将在下个项目会议上确定。 IEC TS 62788-8-1 晶体硅光伏组件中使用的导电胶(ECA)的测量第1 部分材料性能测量的准备工序(项目组长：许涛) 目前草案处于CD准备阶段