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，通威太阳能首次公开了铸锭单晶PERC电池的报价，以1.09元/瓦开售。协鑫集成32.82亿半导体大硅片定增方案获批协鑫集成近日发布公告，公司非公开发行股票申请获证监会发审委审核通过

6月14日，协鑫集成发布公告，公司非公开发行股票申请获证监会发审委审核通过。本次非公开发行募集资金总额预计为不超过328，200.00万元，发行数量不超过1，012，480，000股(含1，012，480，000股)且不超过本次非公开发行前公司总股本的20%。据协鑫集成此前的公告，扣除发行费用后的募集资金净额将全部用于以下项目：

源于半导体单晶，光伏行业硅片尺寸一直以来沿用半导体的晶圆尺寸6英寸，和8英寸(直径)，对应到硅片边长尺寸就是所谓的5寸片(125mm)和6寸片(156mm)。由于电池生产设备的进步和产出量提升的需求，5
硅片尺寸作规范建议，并使得规范推荐的尺寸之间增量尽可能地大，并被组件应用端所接受。 4)对未来更大硅片尺寸，确认一个最小的增加量，指导未来技术发展时的新尺寸的确定。 5)对于准方形硅片，晶棒直径不作

硅片设备需求空间打开。中远期来看，随着平价进程的加速，光伏设备的市场空间将进一步放大。国内大硅片迎投建高峰，晶盛机电有望实现产品品类和客户的双加速。光伏与半导体业务双轮驱动，设备龙头大有可为。公司
除了是国内光伏硅片设备行业的龙头，也是半导体硅片设备领头羊，目前在手半导体设备订单超过5亿元，较17年大幅增长，今年推出新品半导体硅片抛光机，进一步丰富设备种类。目前无锡中环半导体项目推进顺利，8寸及

。国内大硅片迎投建高峰，晶盛机电有望实现产品品类和客户的双加速。光伏与半导体业务双轮驱动，设备龙头大有可为。公司除了是国内光伏硅片设备行业的龙头，也是半导体硅片设备领头羊，目前在手半导体设备订单超过5

% 如果是按156硅片计算： 101.373%*(1-0.2)=99.34554% 可以看出，到这里，二者单块组件发电能力已经差不多了，甚至没有采用大硅片的直拉单晶组件发电能力略低于铸锭单晶。再加上
致力于解决单晶组件清水容易变浑的问题，一个重要方向就是超纯水区熔单晶。区熔法又称Fz法，即悬浮区熔法。利用热能在半导体棒料的一端产生一熔区，再熔接单晶籽晶。区熔法是极高纯硅单晶生产的首选技术，由于

从事该领域研发生产的公司，具有多年技术沉淀并经过市场检验，且携手中环投建大硅片生产项目，有望深度受益此一轮硅晶圆国产化机遇。 2018年，晶盛机电新签半导体设备订单超过5亿元，同比大幅增长，展望未来
角色，全球IC行业开始向国内转移。此外，受 2018 年以来的中兴、晋华、华为事件影响，国内掀起一股核心技术自主可控的浪潮。硅晶圆作为半导体生产过程中占比最大的，价值量最高的关键材料，其制备技术

芯片项目、12寸大硅片项目、液晶显示8.5代线及以上项目和6代OLED及以上项目的设计、总包，由法人批准投标、组织与最后定价，重大项目的资源及人员由全院统一配置，集中资源承接大项目。2018 年
，十一科技先后承接绍兴中芯、无锡 M8、无锡华虹、上海积塔半导体等多个重大集成电路 EPC 项目。第二步，调整总包公司干部配置，重点服务十一科技的重大项目。第三步，实施大区调整。在综合分析原七个大区的

能为550万片/月左右，而92%以上产能来自日本信越半导体、胜高科技、环球晶圆等前五大硅片厂。目前宣布扩产幅度为4%左右。根据前瞻研究院统计数据，国内投产12英寸晶圆厂达到10家，产能62万片/月。在建12
导读：近期半导体硅晶圆缺货潮持续上演，硅晶圆巨头纷纷上调产品价格。全球第一、第二大硅晶圆厂商日本信越半导体、日本胜高科技相继调升2018年第一季报价。近期半导体硅晶圆缺货潮持续上演，硅晶圆巨头

% 可以看出，到这里，二者单块组件发电能力已经差不多了，甚至没有采用大硅片的直拉单晶组件发电能力略低于铸锭单晶。再加上算上首年衰减(直拉单晶2%，铸锭单晶1.5%)：直拉单晶：100.56
Fz法，即悬浮区熔法。利用热能在半导体棒料的一端产生一熔区，再熔接单晶籽晶。区熔法是极高纯硅单晶生产的首选技术，由于不用坩埚，避免了来自坩埚的污染，而且还可以利用悬浮区熔进行多次提纯，所以单晶的纯度高

研发和技改投入力度，生产工艺水平不断进步。我国产业化生产的普通结构多晶硅电池平均转换效率达到18.7%，单晶硅电池平均转换效率达到20.3%，属于全球领先水平。在组件环节，半片、叠瓦、MBB、大硅片等
，全球多晶硅产量受光伏市场影响，产量近20年来呈首次下滑态势，仅为43万吨，同比下降2.7%，但电子级多晶硅受半导体硅片价格上涨所影响，市场需求较为紧俏，产量同比增幅达到10%以上。我国多晶硅开工企业

带市场将逐步萎缩，但据Solarbe采访的焊带企业表示，他们也已准备好了替代技术。叠瓦组件可并联设计的特性使其天然成为一款智能组件，可能会削弱功率优化器的价值。这项技术2008年起由美国国家半导体
率先在业内推广，但一直受困于成本较高，现在如果组件通过设计本身完成智能化改造，许多研发企业可能受损。明年72片组件将有更多玩家步入400W时代，一些先进技术配合大硅片技术，甚至将达到500W

募集资金总额不超过人民币50亿元。募集资金净额将用于投资集成电路用8-12英寸半导体硅片之生产线项目和补充流动资金。投资要点：募投建设大硅片项目，有望打造新增长点。预计到2020年8英寸和
产能至少为23GW，仅次隆基股份的28GW稳居行业第二。上调盈利预测,维持增持评级: 公司是半导体材料国家队，肩负大硅片国产化历史重任。我们预计公司18-20年实现归母净利润分别为5.05、8.83

领域。在半导体产业里，随便一个具体环节，动辄都是需要数十亿，乃至数百亿的投资额。特别是在12寸晶圆厂上，数百亿的投资额只是基本投资单位。即使是上游的半导体材料环节，电子级多晶硅、大硅片，也