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，环氧体系，有机硅体系及有机氟体系等。导电胶的涂胶方式有螺杆点胶、喷射点胶、丝网印刷。一、导电胶的组分：二、原料性能介绍：三、光伏导电胶的选型：不同树脂体系的性能比较四
;汽车工业;医用设备;解决电磁兼容(EMC)等方面。 (3)导电胶粘剂的另一应用就是在铁电体装置中用于电极片与磁体晶体的粘接。导电胶粘剂可取代焊药和晶体因焊接温度趋于沉积的焊接。用于电池接线柱的粘接是当

n-PERT电池再一次成为p-PERC技术的强有力竞争者。效果提升显著与imec之前报告结果相比，我们进一步优化了全丝网印刷的n-PERT双面电池工艺，并采用了12栅设计。目前电池用丝网印刷了前
栅极和后焊点，耗银量减少imec / EnergyVille项目负责人Loic Tous说道，另开路电压(Voc)现在高于690mV，填充因子高达83%。所使用的工业兼容设备与生产双面

硅片：尘埃和污染物会影响丝网印刷过程，引发许多问题如立碑现象、开路和短路等。当锡焊接点中的污染物挥发和快速膨胀时，将导致漏焊和干焊。随后太阳能电池被封装在EVA薄膜中，如果薄膜和电池之间有灰尘或污染颗粒
被清洁。第三代太阳能电池利用与电子行业类似的丝网印刷技术。通常这类电池没有第一代和第二代高效，所以因为污染物而降低其效率的问题显得更加严重。基片和模版必须在每个印刷步骤之前被彻底的清洁。一般用于

设备有IV测试仪。与传统组件产线相比，叠瓦组件产线的改动较大，主要体现在叠瓦焊接机和叠瓦汇流条焊接机两大设备上。叠瓦焊接机在行业内分点胶和丝网印刷两种工艺，未来将以丝印为主
/2022/2023年叠瓦新增产能将分别为21.75/27.75/34.5GW，成为组件市场主流。关注有叠瓦技术储备的设备公司与传统组件产线相比，叠瓦组件产线的改动较大，主要体现在增加叠瓦焊接机和

仍有望快速增长。海通证券认为，随着国内光伏产业的崛起，国内相关设备厂商已具备较强的竞争力，有望持续受益于光伏产业规模的扩张。重点推荐产品线齐全的捷佳伟创，建议关注丝网印刷设备龙头迈为股份，光伏自动化龙头罗博特科，以及组件设备厂商金辰股份和康跃科技。

高可靠性，快速固化和可丝网印刷等性能。相对于传统的点胶，采用HecaroTM导电胶有更好的均匀性，并且可以有多种不限于直线的线型设计，重叠宽度只有0.6mm，而且在设备方面更加成熟。尤其对于
也开始拥抱互联网，将自己的产品实现了智能化的转变。如今，在逆变器业务的基础之上，特变电工的产品已经在提高设备利用率，增加发电效率方面做到了行业领先，实现了高水平的运维。【辅材】 NO.10贺利氏

。据了解。全面印刷的OPV面板宽度可达1米，形状各异。灵活的OPV电池可以连接到一系列平面和曲面，从而改善消费产品形态，应用领域从照明，显示器扩展到电子电路，生物传感器，可穿戴设备，IT和物联网
程度地保证了短路电流的稳步增长。金属化方面，该高效电池在使用先进电极设计的同时，优选新型丝网印刷浆料，降低串联电阻和金属/硅界面复合几率，显著提升电池填充因子。在此之前，P型单晶电池转换效率纪录为

百分点。从溢价角度看，PERC技术对于单晶电池的收益更为明显，多晶电池的溢价基本被新增设备的折旧所抵消。 2、N型电池的PERT技术 PERT电池是发射结钝化全背场扩散电池，其结构特点是背表面扩散
均有钝化膜覆盖，金属化由丝网印刷完成，由于正反面栅线结构都是常规的H-型，因此电池不仅正面可吸收光，其背表面也能吸收入射光从而产生额外电力。最高功率输出性能提高10%-15%。仅2016年-2017

，会因为跟花篮托齿摩擦造成划痕;硅片在传输过程中，会因为卡片、碎片等造成划痕。第二，后道工序自动化设备对Al2O3钝化层造成的划痕。本文将从第二方面分析造成Al2O3钝化层划痕的几大因素，并通过试验找出
解决划痕的具体办法。背面钝化层沉积工序之后，是等离子化学气相沉积(PECVD)工序，在PECVD工序使用的自动化设备是全自动石墨舟上下料机，由我们自主研发设计的该种设备，已经在电池片生产线上实现稳定

海产业新区的HDT高效太阳能电池项目一期1号厂房内一条生产线已经试投产，其他三条生产线正在加紧调试设备，力争上半年试投产;2号厂房已完成桩基施工，正在加紧厂房建设，到今年年底，一期1GW的高效
在高效光伏电池及组件领域跻身国际先进水平道路上浓墨重彩的一笔。 2018年9月24日，Imec宣布，最新一代大面积单面丝网印刷背面发射极nPERT电池的转换效率达到了23.03%，已经通过弗劳恩霍夫

抢占市场显得极为必要。目前，可量产的异质结电池金属化技术主要包括丝网印刷低温银浆、SWCT技术、电镀技术等。 丝网印刷技术异质结电池金属化工艺过程采用低温工艺，工艺温度一般低于250℃，须使用
部分浆料厂商开始在客户端进行测试。 SWCT技术另一种新的异质结电池金属化技术SmartWire智能栅网连接技术(SWCT)由瑞士的设备制造商梅耶博格(Meyer Burger)开发。该技术采用

(PECVD) 工艺。而前表面SiNx ARC也同样是采用管式PECVD 工艺完成的。在进行激光电极开窗操作之后，采用丝网印刷和共烧结工艺完成金属电极制作。随后对所有完成烧结的多晶硅PERC
相对于LID在测试多晶硅电池衰减性能方面的优势。对于组件衰减测试，CID 方法还被用于替代室内或室外光浸润方法，采用韩华Q-CELLS的设备和参数。图五显示了多晶硅PERC组件和传统