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补贴，直到2004年日本成为全球最大的光伏市场。2004年以后，政府几乎取消了所有的补贴使得太阳能产业的发展速度逐渐放缓。需求巨大的国内市场使得日本本土企业如夏普、三菱、京瓷、松下以及
其他几个亚洲国家可能会考虑更多地使用风能和太阳能等清洁发电技术。短期内，Shah预计此次地震对整个太阳能供应链都会产生潜在的负面影响。对整个的日本经济也将有一段时间的影响，可能导致光伏组件

地震后，宇都宫工厂疏散了员工并停止运营。该工厂占全球半导体硅晶圆供应量的5%。MEMC表示，预计近期该公司的出货将会推迟。全球电子供应链的另一个动态是，两家日本公司宣布停产，这将影响到全球用于生产
印刷电路板(PCB)的70%覆铜箔板(CCL)供应。覆铜箔板是生产PCB的主要原材料。所有电子产品都需要PCB，从PC到智能手机以及数字手表。这两家公司是三菱瓦斯化学株式会社和日立化成Polymer

根据集邦科技(Trend Force)旗下多个研究部门和资讯方面供应链的资讯统整，3月11日发生的日本东北地方太平洋冲地震，不但对资讯相关产业供应链造成影响，对日本经济的复苏也产生巨大冲击，将会降低
，Sony的关厂检修影响，仍需视其回复进度而定。对于电池产业来说，无论上游至终端，都有所影响，从最上游原料来看，包括了三菱化学以及Seiko都在名单当中，三菱化学所生产的电池正极粉体，主要仍以NB为

太阳能多晶硅及硅晶圆缺货愈益严重，预估至少2011年上半都难获得解决，加上料源价格恐将持续向上攀升，产业供应链相关业者为争取料源，近期可说是全体出动涌向上游厂抢料，太阳能厂商拥料为王情况正快速发酵中
由于欧洲地区包括德国、意大利等第2季末或年中才会决定新补助方案，2011年上半补助费率下砍前的需求乐观可期，而供应链业者均出动扫料，价格上涨走势已可预期，卖家可争取获利空间更大，惜售情况亦更明显。太阳能业者表示

门槛并不高，关键是成本控制能力，小厂的成本大约为每公斤50美元，大厂或者说有特殊技术的厂能够将成本降低到25美元，甚至更低。多晶硅大厂通常都拥有独特的技术或供应链的成本优势。即便是现货价格每公斤50
三菱材料12.25%股份合资厂。信越是全球第一大电子级多晶硅厂家，三菱材料也是多晶硅大厂。Corning则是全球最大的TFT-LCD玻璃基板厂，硅化工领域经验丰富。Wacker则是德国化工大厂，年收入

在多晶硅原料部分，老字号多晶硅厂以美国Hemlock、挪威REC、德国Wacker、美国MEMC、以及日本德山(Tokuyama)、日本Sumitomo、日本三菱(Mitsubishi)等约7家厂商
，进一步扩大本身的市场占有率，以确保未来产业转好时的发展舞台，看来2009年一场太阳能产业的上中下游供应链竞争态势，不会因为全球景气趋缓而有所改变。

的问题仍然持续影响整个产业供应链，本文将针对2009年上半太阳能产业供应链从终端系统、模块再到中端太阳能电池上游硅晶圆及多晶硅原料市场做一分析。系统端需求：各国政府补助心有余但力不足2009年太阳能
阴影增加在多晶硅原料部分，老字号多晶硅厂以美国Hemlock、挪威REC、德国Wacker、美国MEMC、以及日本德山(Tokuyama)、日本Sumitomo、日本三菱(Mitsubishi)等约7

变动影响深远的太阳能产业供应链，也将随之产生大幅改变，现在正是观察多晶硅现货价格走势的重要时间点。目前全球老字号多晶硅厂商，主要指的是美国Hemlock、德国Wacker、挪威REC、日本德山
(Tokuyama)、美国MEMC、日本三菱(Mitsubishi) 及日本住友(Sumitomo)等7家厂。（编辑：于占涛）

行业供应链上淘汰或剩下的碎料。然而，从2004年起，全球无论是半导体行业还是太阳能行业都出现了硅材料供不应求的趋势，特别是2006年以来，太阳能光电产业的发展日益加快，市场上多晶硅的缺口越来越大
。据太阳能咨询公司塞奇观念（SageConcepts）称，目前多晶硅材料费用已占到整个太阳能电池成本的20%。郝姆罗克半导体公司是由道康宁、信越半导体和三菱材料三方成立的一家合资公司，也是

半导体行业供应链上淘汰或剩下的碎料。然而，从2004年起，全球无论是半导体行业还是太阳能行业都出现了硅材料供不应求的趋势，特别是2006年以来，太阳能光电产业的发展日益加快，市场上多晶硅的缺口越来越大
的原料。据太阳能咨询公司塞奇观念（Sage Concepts）称，目前多晶硅材料费用已占到整个太阳能电池成本的20%。　　郝姆罗克半导体公司是由道康宁、信越半导体和三菱材料三方成立的一家合资公司

大多是半导体行业供应链上淘汰或剩下的碎料。然而，从2004年起，全球无论是半导体行业还是太阳能行业都出现了硅材料供不应求的趋势，特别是2006年以来，太阳能光电产业的发展日益加快，市场上多晶硅的缺口
设施的原料。据太阳能咨询公司塞奇观念（SageConcepts）称，目前多晶硅材料费用已占到整个太阳能电池成本的20%。郝姆罗克半导体公司是由道康宁、信越半导体和三菱材料三方成立的一家合资公司

40~50%。相比之下，薄膜电池仅使用在基板上形成的一薄层材料。有一段时间，多晶硅短缺曾严重到导致供应链中断，并限制了太阳能电池市场的总体增长率。据投资银行Piper Jaffray & Co.预测
的私人初创公司，因此面临老牌的传统太阳能电池巨头的强大竞争，后者包括Evergreen、京瓷、三菱、三洋、夏普、壳牌、SunPower、Motech和Suntech等。成本也是一个问题。据市场调研公司