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百佳年代全黑美学组件封装解决方案，采用自主研发的B601R 黑色红外反射EVA胶膜，其具有优异的耐湿热、耐紫外光老化性能，老化后反射率可保持在60%以上，颜色变化低于1(L/a/b值)，760-110nm
应用于N-TOPCon组件的封装解决方案，具有低温塑形，工艺兼容性高，可有效降低电池片的功率衰减等特点，组件功率衰减 3%。

现在低温银浆大概比传统银浆贵1000元左右，预计未来可实现全面代替。b1:RPD设备也起源于日本，国内佳捷伟创获得了日本公司的授权，招募许多研发人员，做的比较成功。
b4:设备端：投资大约为 3-4亿元/G瓦，相比此前的5-10亿元/G瓦已大幅下降，未来将进一步国产化降本。Q5:异质结和TOPCon技术未来以何种形式竞争?一种技术是否会取代另一种还是会共存?

●二是银浆技术更新迭代+国产化替代。●三则是设备的国产化和持续迭代提升。
大理华晟5GW高效硅异质结太阳能组件智造项目，一期2.5GW宏瑞达的后道先进封装设备与解决方案已涵盖七大工艺路线包括常规与Topcon、HJT量产、HPBC量产、钙钛矿商用量产、BIPV量产、MWT量产和

当光伏组件直接暴露在湿热环境中时，DH是最能反映光伏组件品质的IEC指标之一，而晶科Tiger Neo高效N型TOPCon组件，工艺银浆消耗量大于PERC，使得DH测试数值优异。
与此同时，晶科能源N型TOPCon组件又有卓越的弱光性能，在白天日出时和黄昏太阳落山时，比起P型组件，更能有效地利用太阳辐射资源，从而延长电站运行时间，增加全生命周期发电量输出。

具体可以参考下面这篇资料，从这个资料里可以看出HIT的降本路径，某种程度上在TOPCON身上也适用，减少银浆用量，MBB技术的应用等。
从转换效率极限来说，虽然叠加钙钛矿后超过了topcon，但是钙钛矿的应用现在远远看不到实际落地的时间表，5年究竟能不能做好并不知道，HIT对比TOPCON没有明显的优势，单纯看纯电池转换效率极限，topcon

MWT，即metal WrapThrough, 金属穿孔缠绕，可与PERC.TOPCon.HJT等其他技术良好兼容，实现优势叠加。
B ●另一方面避免了高温焊接带来的应力、焊接不良和隐裂等诸多问题，大幅提升了组件在实际应用中的稳定性和可靠性，并且这种无焊接应力的电路板先进封装方式特别适合于超薄硅片电池的应用。

而未来随着新技术的出现，同时进一步减少钢材、银浆等使用量，足够便宜的光伏组件甚至可以平铺，届时发电量的重要性反而有可能被功能性和低成本能力所取代。
组件、逆变器、辅材、设备，都实现了国产化，赛伍、捷佳伟创、迈为等一大批设备和辅材企业上市，而随着帝科的成功上市，意味着最难的国产银浆也经受住了市场和资本的检验。