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B ●另一方面避免了高温焊接带来的应力、焊接不良和隐裂等诸多问题，大幅提升了组件在实际应用中的稳定性和可靠性，并且这种无焊接应力的电路板先进封装方式特别适合于超薄硅片电池的应用。
并且日托光伏还透露即便基于现有的常规M6硅片，通过电池片数量和排版的设置，同样可以开发量产500W+甚至600W+的大功率组件，而且因为其电路板互联结构的设计灵活性，通过串并联电路的设置，可以调节大功率组件的输出电流和电压值

由400W+组件引起的制造端连锁反应 2018年SNEC期间各大主流组件厂推出的300W+组件还历历在目，今年SNEC映入眼帘的都已经是跃入400W+的组件，有企业甚至展出了500W+的超高效组件。
帝科推出了一系列全新的产品组合：为挖掘多晶电池性价比，我们专门设计了DK93A导电银浆，在配合客户优化提升多晶电池效率的同时显著降低单片银浆用量;针对不同钝化工艺的单晶PERC LDSE电池，我们开发了DK93B高效导电银浆