美国
主要企业：Hemlock、REC、SunEdison
Hemlock：
2013年11月，
多晶硅生产商HemlockSemiconductor的小股东三菱综合材料公司（MitsubishiMaterials），将其在该公司的股份以2.4亿美元出售给道康宁公司（DowCorning），道康宁获得Hemlock全部股权。
Hemlock多晶硅产能为42500吨，2013年多晶硅产量33000吨。
REC
总部位于美国华盛顿RECSilicon的或许应该归为一家挪威企业。2013年REC将其多晶硅和光伏组件制造业务拆分为两家独立的公司，多晶硅业务被独立成为RECSilicon，总部设在华盛顿。
REC多晶硅产能25000吨，2013年产量20500吨。拆分后，RECSilicon由于流化床反应器粒状多晶硅的需求提高以及售价提高4%，销售略有增长。预计2014年多晶硅产量较此前目标（18,600MT）高出约800MT。
另外，2014年3月，RECSilicon还与陕西有色签订技术转让协议，允许新工厂运用RECSilicon下一代流化床反应器（FBR）技术。据RECSilicon透露，新工厂粒状多晶硅年产能达18000MT，还可生产1000MT的西门子法多晶硅料及500MT的硅烷气体。
SunEdison（原MEMC）
2013年，MEMC电子材料公司（WFR）将公司名称改为其子公司SunEdison，以便打造了能更好反映其两大主营业务的国际品牌。SunEdison是美国第二大多晶硅制造商。
2013年SunEdison多晶硅产量6000吨。2014年2月SunEdison曾表示有意向立即关闭位于意大利梅拉诺（Merano）市的多晶硅生产工厂。不过，2014年其又另与三星合资成立太阳能多晶硅料源厂SMP，采用成本比主流西门子法更具竞争力的流体化床（FBR）法，预估可望在2014第4季量产。
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