设备巨头应用材料公司于7月21日宣布，该公司不再对新客户出售SunFab薄膜太阳能面板制造设备整合产品线，而将焦点放在晶体硅太阳能电池与LED设备事业。同时应用材料公司在西安的太阳能研发中心将专注于提升结晶硅太阳能等技术的开发。这一切似乎意味着Sunfab可能退出历史。
其实，研发方向的选择就像博弈，有进就有退。影响研发方向的原因一般来自两方面。
首先是公司内部因素，例如庞大的官僚机构和过多的组织结构层次，造成公司业务部门面对市场的机遇和挑战反应缓慢。其次是公司外部的因素，包括市场长期不景气等等。
《孙子兵法》的战略规划要素是：道、天、地、将、法。道即战略、使命、目标；天和地是我们所处的时代、环境、生态系统；将指统帅、领导者，也即公司的人才；法是规范、制度和凝聚人心的企业文化。
以此来看应用材料此役失利，问题应该主要是出在了“道”和“天、地”上。中国有句古话：不熟不做。应用材料从一开始就着手大面积的薄膜电池，再加上产品转换效率等因素，最终导致应用材料停止向新客户销售全套整合的SunFab。
从太阳能电池发展的大环境来看，其实也早已埋下了伏笔。应用材料董事长兼执行长Mike Splinter的话也许很能说明问题：薄膜太阳能电池市场受到几个负面因素的冲击，当中包括发电厂对太阳能的采纳进度延后、太阳能厂资金取得困难、政府可再生能源政策仍具不确定性，以及来自结晶硅太阳能电池技术的竞争压力增加等等。
企业研发失误无外乎这几种情况：迷失产品开发方向，过高地估计产品生命周期和市场价值；没有将利润用于新产品研发，进一步推出更新换代的产品以巩固市场地位，延缓了新产品的推出数量和速度；决策层缺乏前瞻性，误判技术的趋势，没有把握市场需求的节奏，错过了更新换代的关键时刻。
联想到笔者曾经经历的某0.15μm项目开发，作为0.18μm和0.13μm的过渡，该平台似乎总有些鸡肋的味道。历时大约一年，人员、物力、财力投入不可谓不大，最终的良率也基本符合量产要求，可惜订单不足，且市场对该过渡技术平台的接受度不高。
再以光刻为例。2 002年以前，业界普遍认为157nm光刻将成为主流技术。然而，157nm光刻技术遭遇到了来自光刻机透镜的巨大挑战。CaF2镜头缺陷率和像差很难控制，并且价格相当昂贵。雪上加霜的是它的使用寿命也极短，这一切似乎都预示着它的不妙前景。到了2003年，英特尔正式宣布不会购买ASML的157nm光刻机，这几乎为这一代产品判了死刑，导致ASML股票即时下跌。好在ASML并未将鸡蛋放在一个篮子里，EUV的研发没有停顿。如今在EUV领域，ASML风头正劲。
应用材料虽然经历了2005年10月退出电子束业务、2007年2月退出离子注入机业务，以及今天退出SunFab制造，但它及时投入晶体硅电池和LED等领域，也让人见识了其超强的行动力，这也许是它能够在半导体设备领域连续17年排名第一的原因。
在半导体、太阳能等行业中，制造商们提前预测消费者需求、市场走向及技术发展趋势非常困难。特别是这些公司往往是技术主导型的公司，虽然有市场部门专门收集消费者需求信息，但在技术导向型的企业文化里，消费者的需求很难被研发部门真正倾听，他们更愿意花费大量精力在那些复杂系统的开发上，从而导致研发与市场需求脱节。
错误地判断市场发展趋势是永远不可能彻底避免的。任何公司要持续成功，都需要非常好地尊重市场、客户及整个产业链。
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