四大工艺段的前沿设备。首日,半导体封测会议特邀齐力半导体、晶通科技、锐德热力、鸿骐芯、环旭电子、日东智能、天成先进、锐杰微、伟测等半导体行业专家及企业代表,分享在大规模AI智算、先进封装技术、微
律、板石、力捷丰、三英精密、轻蜓光电、华研、杰力澳、雄克禾洛、纽联科技、星网元智、普玛仕、固瑞德,伊赛仑特,泽达,海目星,雄克等众多企业的首发新品,涵盖人工智能、汽车电子、机器人、智能制造、半导体封装
光通模组封测、2.5D和3D及先进封装技术、ICPF
功率半导体技术,邀请齐力半导体、晶通、锐德热力、鸿骐芯、环旭、锐杰微、清纯半导体、士兰微、斯贝亚等超30位半导体行业专家,与行业精英共探更多创新
展商即将精彩登场,展示高精度贴装、柔性产线及智能检测"黑科技"等前沿设备及技术,完善从设备到系统的一站式升级方案,感受到电子制造行业的新血液与惊喜。同时,本届展会集结KIC、锐德热力、德律、日联科技、三
33.90亿元,换手率保持在0.40%的水平。在光伏建筑一体化板块的强势表现下,个股纷纷上涨,其中凯伦股份、雅博股份、旋极信息、旭杰科技和汉嘉设计等五只个股涨幅位居前列。具体来看,凯伦股份报9.53元
,换手率则为0.06%,显示出市场对该板块的浓厚兴趣。从个股表现来看,旭杰科技无疑成为了该板块的领头羊,股价报18.90元,涨幅高达10.66%。紧随其后的是科顺股份,股价报5.96元,涨幅为5.49
17.78元的收盘价领跌,跌幅高达7.01%。紧随其后的是华自科技,其股价跌至8.95元,跌幅为4.99%。亚通股份、垒知集团和旭杰科技也分别下跌4.52%、4.37%和4.35%,股价分别报7.82元
聘任黄汉杰先生为公司总经理、聘任焦海华女士为公司董事会秘书,上述人员任期三年(自聘任之日起)。经公司总经理黄汉杰先生提名,公司聘任彭旭先生、胡有成先生、胡南先生、赵儆先生、李丹先生为公司副总经理,聘任
的前沿技术和最新的解决方案。令人耳目一新的是,诸多新展商首次亮相NEPCON
ASIA
2024,为展会增添了前所未有的新鲜感与活力,如:上银科技携其先进的传动控制产品与系统科技产品,其
场景开发其特定功能;义思义聚焦专注于研发和生产多款高性能印刷机,满足电子制造行业日益增长的精密和效率需求;旭同等百家企业也带来了各自领域的创新技术和产品,共同见证行业与新风貌的精彩碰撞。本次展会集众之所长
科技股份有限公司棒杰新能源科技有限公司北京鉴衡认证中心有限公司北京协合运维风电技术有限公司比亚迪股份有限公司常州百佳年代薄膜科技股份有限公司常州亿晶光电科技有限公司大恒能源股份有限公司东方日升新能源
,换手率为1.91%,显示出市场对该板块的浓厚兴趣。在板块个股中,旭杰科技(股票代码:300668)表现尤为突出,股价报21.87元,涨幅高达28.57%,位居涨幅榜首位。霍普股份(股票代码
贤未来、亚马逊、易海创腾、普太科技、乐天钙钛矿、微导纳米、虎跃、无锡仝达、新源科技、宇达光伏、以拓电气、鸿嘉利、方圆传动、东旭太阳能、创盛新能源、民电电气、中庆电气、乐控电气、华盛天诚、熊创电网、新鸿