多主栅圆形焊带

柔性互连工艺替代传统高温焊接，CHJ50不仅验证了跨技术路线的普适性，更实现三大核心突破：精密制造升级：无翘曲精准互联技术使组件良率大幅提升薄片化革命：为电池片减薄提供关键工艺保障效率革新：圆形焊带直连技术

反射损失、电池片表面光反射损失、电池片间的光损失、焊带表面反射损失、电池片副栅线反射损失，以及封装材料光吸收损失等;电学损失涉及到主/副栅电阻损失、焊带/汇流带电阻损失、以及接线盒、导线、接插头电阻损失

硅片电池、从整片到半片、从扁平焊带到圆形焊带多主栅、从单面到双面。每一次技术创新都使组件功率、效率和发电量都得到跨跃式提升。而阿特斯在这些技术的开发过程中始终走在行业前列，不仅仅只停留在各项专利的申请

采用圆形焊带的多主栅设计，非直射光条件下焊带本身会产生一定的阴影，影响发电效率，而MWT正面仅有扁平细栅线，可将阴影面积减至最低，提升低辐照情况下的发电量。 MWT组件与焊带组件

与度电成本下降，为客户创造更高收益。据介绍，晋能科技展出的高效单晶组件采用166与182尺寸电池片，客户可根据实际情况选择更加合理的产品方案;组件采用先进的多主栅与高密度封装技术，以实现超高的组件功率

700W。Niwa Max 采用12BB多主栅技术，210mm电池片半片技术降低内阻损失，使用圆形焊带获得较优的光学增益，使该组件同时具备700W的超高功率，10%-30%的额外功率增益，高达80%-85

化生产制造。 DuDrive Max系列产品基于最新的182大尺寸硅片，综合了半片多主栅、无损切割、聚光圆形焊带、微间距、强化边框、大电流接线盒等技术，54片最高功率410W，72片最高功率545W，78片

优化组件尺寸。 半片与多主栅技术均降低了焊带上的电流从而降低了组件内部的电学损失;多主栅技术所使用的圆形焊带相比扁焊带提高了组件的光学利用率，双面电池搭配白色EVA封装单面组件也是提高了光学利用率

发展。相比常规组件，多主栅组件的主栅线数量增加，宽度变窄，焊带的形状由扁平 状变为圆柱状，而无主栅组件去掉主栅线，代之以圆形镀层铜丝连接电池细栅，拼片组件则在 电池互联环节，将片间距缩小