低应力无主栅技术
。伏曦组件在标准测试条件(STC)下I-V曲线核心技术突破：专利壁垒与降本增效双驱动东方日升依托国家级重点研发平台，通过独创的“昇连接无应力电池互联技术”“0BB无主栅技术”及“超薄硅片技术”，实现电池
发布的Tiger Neo 3.0系列组件产品，采用了晶科新一代N型TOPCon技术，并融合了20BB无主栅结构、HCP边缘钝化技术、MAX材料系统等多项关键工艺。这一技术组合使得组件在电学和光学
HJT 电池薄片化技术协同，通过低温焊接实现精准层压，改善焊丝与电池欧姆接触，增强抗热斑能力。0BB 无主栅设计、细焊丝及低应力、低碎片率特性，为硅片薄片化发展提供可靠支撑。在抗 UV 性能优化上
，组件效率高达22.9%。正泰新能科技股份有限公司——n型一体化ZBB互联高效光伏组件随着国内光伏行业逐渐内卷，组件降本空间逐渐被压缩，为了进一步扩展光伏组件的成本空间，我们开发了一种无主栅低应力的组件平台
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技术封装，组件功率提升约0.7%-1%。█ 提高良率0BB采用密集多焊丝的设计，细栅线与焊丝的接触点，电池应力分布更均匀性降低碎片率、断栅及隐裂。因此，使用0BB技术的电池，可采用更薄的硅片。相对于
进一步采用了创新的0BB结构，在“正面无栅线”的基础上，进一步实现了“背面无主栅”。这样的“王炸”组合，不仅正面能够实现最大面积吸光，还大幅提升了背面吸收反射光的效率。采用0BB结构，在移除主栅后，细
