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瑞士精密切割机制造商Meyer Burger正在收购Diamond Wire Technology的所有资产，Diamond Wire Technology是位于美国科罗拉多州Springs的切割
公司合作开发太阳能硅片的切割工艺。Meyer Burger表示，采用DWT的金刚石线技术，结合公司自身的切片和线锯 ，将为客户提供极其重要的技术领先性，并帮助他们获得硅片整体成本的降低。金刚石线扩展了我们

Conetwork)。剩下的来自政府津贴。这些投资使我们得以建立工厂，而不用转移到远东地区，在2月2日的奠基庆典上，Sulfurcell的创始人兼CEO Nikolaus Meyer对柏林市长Klaus
)吸收层，形势尚不明朗。Sulfurcell正在试验不同的I-III-VI2族半导体材料，Meyer表示，镓（Gallium）也被测试用过，并且公司打算在今后一段时间转向硒（selenium）材料。我们

Conetwork)。剩下的来自政府津贴。“这些投资使我们得以建立工厂，而不用转移到远东地区，”在2月2日的奠基庆典上，Sulfurcell的创始人兼CEO Nikolaus Meyer对柏林市长
Disulfide)吸收层，形势尚不明朗。Sulfurcell正在试验不同的I-III-VI2族半导体材料，Meyer表示，镓（Gallium）也被测试用过，并且公司打算在今后一段时间转向硒