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东莞市政府7亿资金支持开发薄膜太阳能组件来源: 发布时间:2011-07-30 09:48:59

东莞市政府日前为宏威科技有限公司(SIN:G5X)的全资子公司东莞宏威数码机械有限公司提供了1.0867亿美元(合7亿人民币)的资金支持,用于开发公司在东莞的第二座薄膜太阳能组件制造厂。由于东莞政府
的股东、顾客和其他持股人带来了更强的保障。我们的投资具有很大的潜力,东莞政府十分看好东莞宏威数码机械公司的市场前景,我们将进一步扩大薄膜太阳能组件的产能,以满足全球市场的需求。宏威科技执行主席兼

新材料十二五规划8月出台 光伏辅料股受益来源: 发布时间:2011-07-27 11:24:59

,低碳经济受到政策支持,前景广阔。具体的,节能家电将成为烧结钕铁硼近年来的增长点,新能源汽车驱动电机及风电电机将成为未来看点。5、据测算,公司2010、2011、2012 年的EPS 分别是80X、72X
、59X元,对应PE分别是0.36、0.40、0.48。我们认为公司前景可期,但目前估值过高, 故暂时不予评级。钢研高纳:业绩略低于预期、期待内外扩张事件:营业利润同比增长21.47%2010年1至3

博世5.3亿欧元阿恩施塔特光伏技术中心落成来源: 发布时间:2011-07-27 10:05:59

、研发中心、光伏电池及组件生产、培训中心于一体,附近还设有一个硅锭及硅片生产基地。这里几乎涵盖了博世整个晶体硅的价值链。该中心占地382,000平方米,历时两年多建成。博世公司表示,预计到2012年中心将
了620条约4m x 0.5m的集成了薄膜太阳能电池的狭板,顶层的走廊天花板上排列了成行的半透明太阳能电池。整个光伏系统的额定功率达到1MW以上,可以满足总部办公大楼的电力需求。博世太阳能总部大楼阿恩施塔

Promens仓库安装英规模最大屋顶太阳能系统来源: 发布时间:2011-07-26 11:34:59

Danfoss提供的15kW光伏逆变器。光伏组件规格为65.5x39x1.49英寸,据称转换率可达到14.2%,系统可100%满足Promens仓库的所有用电需求。Lightsource首席执行官尼古拉斯

萨福克郡拟安装1.65MW屋顶光伏系统来源:PV-Tech 发布时间:2011-07-25 23:59:59

板,并配备由Danfoss提供的15kW光伏逆变器。光伏组件规格为65.5x39x1.49英寸,据称转换率可达到14.2%,系统可100%满足Promens仓库的所有用电需求。Lightsource

千亿巨资豪赌光伏转型 12股蓄势待发来源: 发布时间:2011-07-21 10:07:59

。公司进军光伏产业,投建300MW硅片和100MW组件项目。虽然公司投资的太阳能项目在太阳能行业中规模不算太大,但其投产后将对公司的收入和盈利产生较大提升,新能源转型具有看点,可相应提高估值。鉴于
。但由于上半年的光伏市场低迷,目前产能利用率不足,大概不到一半左右产能开足。随着下半年光伏行业转好,利用率还将提升。组件方面公司已经拿到欧洲的认证,美国的认证正在申请中。公司未来会开拓组件业务,打造东磁自己

光伏业“王者归来” 硅基薄膜祈望大爆发来源: 发布时间:2011-07-20 09:34:59

  导读:中国企业提供组件 德国最大硅基薄膜光伏电站并网美最大薄膜电站用上中国电池组件新奥太阳能源开发欧美市场中国风光电产业发展欲转型投资千亿布局光伏业 汉能豪赌薄膜电池板块策略广发证券:光伏行业
收获期,输配电业务仍处于谷底综艺股份:组件价格下降利好公司太阳能电站总包业务孚日股份:薄膜电池项目11年起贡献利润金晶科技:公司以能源管理模式转让余热发电项目风帆股份:行业整合预期强烈,业绩或将低位

财政部发布2011年金太阳示范工程事项重要通知来源: 发布时间:2011-06-28 11:00:59

)项目采用的关键设备(包括光伏组件、逆变器、蓄电池)由实施单位自主采购,性能要求见附件1。(六)独立光伏发电项目要以县(及以上)为单位整体实施。(七)已获得相关政策支持的项目不得重复申报
。 1 2 8 9 10 11 12 11111下一页 三、补助标准。(一)采用晶体硅组件的示范项目补助标准为9元/瓦,采用

席勒接线盒具有高可靠性和低成本特点来源: 发布时间:2011-06-22 23:59:59

99.9%以上。适用组件的规格也高达1.1x1.7米;灵活的产品加工周期范围为每个组件20-90秒。设备的占地面积为30平米,可同时连接高达300MW的组件。系统可通过弹簧钳连接(即压接技术)来消除粘接、焊接、助焊剂残留物或密封材料等的残留,从而实现自动粘结。

意法半导体扩大第六代功率MOSFET产品系列,为太阳能、电信及消费电子实现节能省电优势来源: 发布时间:2011-06-20 23:59:59

款产品拥有业界同类产品最低的单位芯片面积通态电阻。这些低损耗器件选择多种微型工业标准封装,使客户能够提高系统能效,同时降低印刷电路板的尺寸和总体组件数量/成本。  主要特性:  60V和80V击穿电压
H2PAK-2贴装的STH210N75F6-2、STH260N6F6-2 目前已上市。  采用PowerFLAT 5x6封装的STL75N8LF6预计于2011年第三季度推出样片。PowerFLAT封装可缩减芯片的占板空间,同时优化输出电流。