SiC材料
建立产品全生命周期回收机制。在此政策推动下，德国 Reiling GmbH、美国 SOLARCYCLE
等专业回收企业应运而生。从经济价值来看，光伏组件中的贵金属与稀缺材料回收价值日益凸显。一块标准
矿山” 效应吸引了
Aurubis(全球领先金属回收商)、First Solar 等企业积极布局闭环产业链。2024 年，加拿大太阳能与 SOLARCYCLE
的合作即旨在实现硅材料的 100
导语：效率、安全、成本——光储充产业面临“三座大山”。如何破局关键元器件?6月26日，东莞虎门，TI、瑞萨等全球顶尖专家深度解析SiC/GaN、磁性材料、散热集成等技术难题，共探产业升级路径。在
解决方案当前，光储充产业正处于技术迭代与市场扩张的关键阶段，高效能量转换、系统协同控制、核心材料创新等成为制约产业发展的核心瓶颈。能量转换上，传统硅基器件效率逼近极限，SiC/GaN等新材料协同设计不足
《干细胞构网技术2.0白皮书》。(阳光电源发布两款逆变器新品)全球首款400kW+组串式逆变器平台架构双升级 功率密度跃升28%采用新一代高压SiC器件、第三代散热技术与高频磁性材料，实现效能大幅优化、损耗
个汇聚全球目光的舞台上，光伏产业链各环节的领军企业纷纷亮相。从上游的原材料、电池片制造，到中游的组件封装、逆变器生产，再到下游的电站建设、运维服务，以及配套的工程系统、储能、移动能源等各类企业，均携
全面自主可控，采用中车自主SiC混合功率模块，配备纯国产化操作系统及数据库。然后是“全域自适应构网”，创新拓扑结构、极效功率控制，可实现自适应主动构网，可适应多种场景。中车3.45MW“云枢”储能变流器
Taurus、超声波扫描显微镜GRD-CS3、真空甲酸焊接设备TFV-300、多芯片混合贴装机CPM-FS10、全自动高速喷射植球机HS-M2等先进封装、SiC固晶银烧结、IGBT锡片固晶、绑线与检测
全球首发的先进设备与材料。SICK、优傲、优倍、发那科等头部企业也隆重登场，展示自动化领域的新成果与新技术，助力企业实现生产模式智能化升级。各展位前围满了前来参观、洽谈的观众，积极参与互动交流，共同探讨
、新型场控器件
IGCT、IGBT 模块、第三代半导体 SiC 材料和器件技术等。截至2024年12月31日，台基股份相关项目募集资金使用情况如下：台基股份，全称湖北台基半导体股份有限公司，公司成立
”预计可使用状态时间从2025年4月30日延期至2027年4月30日。针对本次募投项目延期的主要原因，台基股份表示，本项目旨在将自主研发和产学研结合，持续开展功率半导体新材料、新技术、新应用的标准化
，聚焦新型储能技术的多元化发展路径，分享先进储能材料与系统集成的新成果，为新能源行业从业者、科研人员及投资者提供创新思路与商业化解决方案，推动能源转型与可持续发展。洞察新赛道机遇，抢占未来新商机AI
头部企业携领先设备独家展出，届时来自不同领域的观众体验到精细化、智能化的电子制造魅力，包括表面贴装、测试测量、焊接点胶喷涂、自动化、配套设备及材料、静电防护等多个电子制程的关键环节。此外，现场将有100
2025封装技术展览会打造半导体封测示范线及工艺串联技术分享区，以2.5D和3D及先进封测车间展示区、800G/1.6T光通模组封测工艺示范线、IGBT
&
SIC模块封测工艺示范线三大区
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SPACE智慧移动拆解区围绕智能感知、低空飞行、智能座舱三大主题，展示核心零部件与尖端电子技术应用的融合，深度揭秘电子制程材料与尖端设备，为观众带来一场科技与创新的汽车盛宴。同时NEPCON
半导体解决方案展商，以“芯”视角出发，打造全新的IGBT & SiC 模块封测工艺示范线，三大核心工艺段荟萃行业60个半导体先进设备及材料，助力企业实现技术全面升级、产品更新迭代。本次示范线首日就
电子制造产业链通力协作，加快发展新质生产力。*往届现场图片150+新品首发，点燃发展新引擎在这个技术飞跃的时代，创新是引领发展的第一动力。从高密度封装技术、先进散热解决方案、柔性电路板技术，新材料的应用
电子材料、半导体封测、机器视觉、运动控制等电子制造及自动化产品，为服务于汽车、新能源、半导体、手机、电脑及电脑周边产品、家用电器、自动化及工控电子、医疗等应用领域的电子制造企业带来一系列降本增效的创新
